KE-2050_2060_Specifications_Rev11_C.pdf - 第15页
10 4-5. 贴片精度X、Y、 （θ） 安装位置(XY) (外形识别时除外) 激光 图像 （VCS） MNLA/FMLA 识别 MNLA 贴装头(MNVC 选购件) FMLA 贴装头 0603 方形芯片 ±0.05mm(仅限于 MNLA) ― ― 方形芯片 (0603 除外) ±0.05mm ― ― QFP (间距 0.5，0.4，0.3) ±0.04mm (使用元件定位标记时) ±0.03mm (使用元件定位标记时) 注1 ： 在整…
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4-4. 对象元件
4-4-1. 适用的元件尺寸
KE-2050 KE-2060
MNLA
注1
(□10.0mm 以上规格时，
仅 2 个贴片头吸取)
最小 0.6mm×0.3mm
注2
最大 对角线长度 30.7mm
正方形元件：最大 □20.0mm
长方形元件：最大 26.5mm×11mm
最小 0.6mm×0.3mm
注2
最大 对角线长度 30.7mm
正方形元件：最大 □20.0mm
长方形元件：最大 26.5mm×11mm
激光识别
FMLA
－
最小 1.0mm×0.5mm
最大 对角线长度 47.0mm
正方形元件：最大 □33.5mm
反射 － 标准摄像机
(视野 54.0mm)
透射
－
□3.0mm～□50.0mm
反射 － 1.0mm×0.5mm～□24.0mm
选购件高分辨率摄
像机(视野 27.0mm)
透射
－ □3.0mm～□24.0mm
反射 －
最小 □3mm
最大 对角线长度 30.7mm
正方形元件∶最大 □20.0mm
长方形元件∶最大 26.5mm×11mm
标准摄
像机
透过 － □3.0mm～□6.0mm
反射 －
最小 1.0mm×0.5mm
正方形元件∶最大 □20.0mm
长方形元件∶最大 24mm×11mm
图像统一
识别
选购件
MNVC
选购件
摄像机
透射 － □3.0mm～□6.0mm
反射 －
最大 50.0mm×150.0mm(1×3 分段时)
最大 □74.0mm(2×2 分段时)
标准摄像机
(视野 54.0mm)
透射
－
最大 50.0mm×120.0mm
(1×3 分段时)
纵
×
横
图像分段
识别
选购件
高分辨率摄像机
(视野 27.0mm)
反射
－
最大 24.0mm×72.0mm(1×3 分段时)
最大 □48.0mm(2×2 分段时)
MNLA
0.2mm(□0.4mm 或 0603 时)
～6.0mm
0.2mm(□0.4mm 或 0603 时)
～20.0mm
FMLA － 0.3mm～20.0mm
图像统一识别 － 0.1mm～20.0mm
元
件
高
度
HC 规格时
(NC 时最大
为 12.0mm、
EC 时最大
为 25.0mm)
图像分段识别
－ 0.1mm～20.0mm
标准摄像机
(摄像机视野 54.0mm)
－ 0.38mm～2.54mm
引
脚
间
距
图像识别
选购件高分辨率摄像机
(摄像机视野 27.0mm)
－ 0.2mm～2.54mm
标准摄像机
(摄像机视野 54.0mm)
－ 1.0mm～3.0mm 球
间
距
图像识别
选购件高分辨率摄像机
(摄像机视野 27.0mm)
－ 0.25mm～2.0mm
标准摄像机
(摄像机视野 54.0mm)
－ φ0.4mm～φ1.0mm 球
径
图像识别
选购件高分辨率摄像机
(摄像机视野 27.0mm)
－ φ0.1mm～φ0.63mm
注1. MNLA 4 吸嘴可同时识别的最大元件尺寸为□10.0mm。
注 2. 使用 0402 元件对应功能(出厂选项)时的最小元件尺寸为 0.4×0.2mm。
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4-5. 贴片精度X、Y、（θ）
安装位置(XY) (外形识别时除外)
激光 图像（VCS）
MNLA/FMLA 识别 MNLA 贴装头(MNVC 选购件) FMLA 贴装头
0603 方形芯片 ±0.05mm(仅限于 MNLA) ― ―
方形芯片
(0603 除外)
±0.05mm ― ―
QFP
(间距 0.5，0.4，0.3)
±0.04mm
(使用元件定位标记时)
±0.03mm
(使用元件定位标记时)
注1： 在整个贴片范围内，激光识别校正的精度以偏差的±3σ值以内为标准值，偏差的平均值应在
理论坐标±标准值的 40%以内。
注2： 图像识别校正时的精度应设定为元件基准标记或基板基准标记的绝对值。
安装姿势(θ)
(单位：°)
激光 图像（VCS）
MNLA/FMLA 识别 MNLA 贴装头（MNVC 选购件） FMLA 贴片头
0603 方形芯片 ±3.0(仅 MNLA) ― －
方形芯片(0603 除外) ±3.0 ― －
QFP
(间距 0.5，0.4，0.3)
元件尺寸
20.0mm 以上 30.0mm 以下：±0.12
10.0mm 以上 20.0mm 以下：±0.22
10.0mm 以下∶±0.32
元件尺寸 50.0mm：±0.04
元件尺寸 40.0mm 以上 50.0mm 以下：±0.05
元件尺寸 30.0mm 以上 40.0mm 以下：±0.07
元件尺寸 20.0mm 以上 30.0mm 以下：±0.1
元件尺寸 10.0mm 以上 20.0mm 以下：±0.2
元件尺寸 10.0mm 以下：±0.3
注1： 在整个贴片范围内，激光识别校正的精度以偏差的±3σ值以内为标准值，偏差的平均值应在
理论坐标±标准值的 40%以内。
注2： 图像识别校正时的精度应设定为元件基准标记、或基板基准标记的绝对值。
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4-6. 对象基板
4-6-1.基板传送方向
向右流动(从正面看为从左向右传送)
向左流动(从正面看为从右向左传送)
注：出厂时设定。
4-6-2.基板尺寸与重量
1)基板尺寸
最小尺寸(L
1
×W
1
) 最大尺寸(L
2
×W
2
) 最小厚度 T
1
最大厚度 T
2
M 基板规格 330.0mm×250.0mm
L 基板规格 410.0mm×360.0mm
E 基板规格(KE-2060E) (注 3) 510.0mm×460.0mm
L-wide 基板规格(选项)
50.0mm×30.0mm
(带有基板宽度自动调整
功能时为
50.0mm×50.0mm)
510.0mm×360.0mm
0.4mm 4.0mm
注 1：L 表示传送方向尺寸，W 表示与 L 所呈的直角方向。
注 2：关于缺口基板、异型基板，请另外商谈。
注 3：KE-2060E 仅限于元件高度为 25mm
2)基板重量的最大容许值
2000ｇ
4-6-3.基板传送死区（元件不可贴片的范围）
基板上面图
基板表面的死区(元件不可贴片的范围)
注: 为出厂时的尺寸。
基板传送方向
不可贴片的范围
3mm.
E 基板规格 :30～460mm(基板宽度自动调整时为 50～460mm)
M 基板规格 :30～250mm(基板宽度自动调整时为 50～250mm)
L 基板规格 :30～360mm(基板宽度自动调整时为 50～360mm)
L-wide 基板规格 :30～360mm(基板宽度自动调整时为 50～360mm)
标准φ4 mm,选项φ2.5～φ4 mm
+0.1
0
+0.1
0
5±0.1mm
特别订购 5～7mm(出厂对应)
传送导轨固定侧
E 基板规格 :50～510mm
M 基板规格 :50～330mm
L 基板规格 :50～410mm
L-wide 基板规格:50～510mm
标准 5±0.1mm(注)
6mm
3mm.