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Stencil Printing Ball Drop Singulation WLP Inspection, T est & Packing 4 5 6 Unsere neueste und leistungsstärkste Chip-Placement-Lösung ist Nucleus. Die- ser Alleskönner lässt praktisch keine Wün- sche oﬀ en, unterst…

Chip Placement Encapsulation Stencil Printing

High Precision Chip Placement

Prozessgerechte, individuelle Chip-Placement-Lösungen

AD8312FC

Unsere Hochgeschwindigkeits-

lösung für Anwendungen mit

geringer I/O-Dichte

▪ Flip-Chip-Modus (UPH 7.000 bei

±10 µm @ 3 Sigma)

▪ Die-Attach-Mode (UPH 10.000 bei

±25 µm @ 3 Sigma)

▪ Die-Bonden von 8"- und 12"-Wafer

▪ Duales Epoxy-Dosiersystem

▪ Autokorrektur bei Epoxy-Aufbringung

(gleichmäßigere Punktgrößen und

-gewichte)

▪ Post-Bond-Inspektionssystem:

Verifizierung von Platzierung und

Qualität

AD9212Plus

Ihre Wahl: höchste Geschwin-

digkeit oder höchste Präzision

▪ Wahlweise: Flip-Chip Bonding in

Hochgeschwindigkeit (UPH 9.000

bei ±10 µm @ 3 Sigma) oder

▪ Präzisions-Bonding für FCCSP,

FCBGA, C2W-Anwendungen

(UPH 7.000 bei ±6 µm @ 3 Sigma)

▪ Die-Bonden vom Wafer 8" und 12"

▪ Single-Chip-Bonding auf Substrate

(210 mm × 323 mm) und 8"-Wafer

▪ ASM Visionsystem garantiert bei

hohen Geschwindigkeiten exakte

X-,Y- und θ-Ausrichtung

▪ Automatische Kalibrierung und

Qualitätsmessung sichern beste

Bonding-Ergebnisse

FIREBIRD

Hochpräzises Thermo-

kompressions-Bonding für

C2S- und C2W-Anwendungen

▪ Flip-Chip-Thermokompressions-

Bonding auf Wafer oder organischen

Substraten

▪ Extrem präzise (±2 µm @ 3 Sigma)

▪ TC-Bonding auf Substraten mit

bis 125 mm × 250 mm oder 12"-Wafer

▪ Multi-Chip-Bonding von Gurt, 8"- bis

12"-Wafer oder Waffle Pack

▪ Hohe Bonding-Kraft (30 N) erzeugt von

einem einzelnen Bonding-Kopf

(300 N optional)

▪ High-End-Koplanaritäts-Korrektur

(03 µm über 33 mm)

Das Advanced Packaging unterscheidet

viele Varianten. So diﬀ erenzieren sich die

Prozesse im Einsatz von Wafern oder Pa-

nels als Träger, in der Prozessreihenfolge

(chip  rst/chip last) oder in der Chip-Aus-

richtung (die-up/die-down).

Ein zentraler Schritt in allen Varianten ist

die Rekon guration: Über Chip-Place-

ment-Verfahren werden die ausgewählten

Dies (known-as-good Dies – KGD) vom

Original-Wafer auf einen mit Klebefolie

präparierten Träger – ein runder Wafer,

ein rechteckiges und oft größeres Panel

oder auf einen Redistribution Layer –

übertragen.

Je nach Produkt sind dies unterschiedlich

große Dies und je nach Prozess müssen

diese auch gedreht werden (Flip Chip).

Um allen prozess- und produktspezi-

 schen Anforderungen gerecht zu werden,

bietet ASM für die Rekon guration eine

ganze Reihe von Chip-Placement-Lö-

sungen mit unterschiedlichen Fähigkeiten

und Spezi kationen. So  nden Sie in

unserem Portfolio spezialisierte Lösungen

für höchste E zienz in der Serienfertigung

oder auch  exible Lösungen für Kleinse-

rien- und Prototypenfertigungen.

Stencil Printing

Ball Drop Singulation

WLP Inspection,

Test & Packing

Unsere neueste und leistungsstärkste

Chip-Placement-Lösung ist Nucleus. Die-

ser Alleskönner lässt praktisch keine Wün-

sche oﬀ en, unterstützt eine Vielzahl von

spezi schen WLP/PLP-Prozessen.

So lassen sich sowohl bis zu 12" große

Wafer wie auch Panels mit Seitenlängen

bis zu 330 mm × 330 mm als Träger für das

automatisierte Multi-Die Bonding nutzen.

Das hochpräzise Bonden mit einer Ge-

nauigkeit bis zu ±2,5 µm @ 3 Sigma kann

e zient und global für den gesamten Trä-

ger oder jeweils lokal ausgerichtet werden.

Ein weiterer Pluspunkt: Nucleus unter-

stützt Die-up- und Die-down-Prozesse.

Über zahlreiche Zusatzoptionen setzt

Nucleus neue Maßstäbe bei Wirtschaft-

lichkeit und Prozesssicherheit in der Seri-

enfertigung.

Nucleus

Die ultraflexible

High-End-Lösung

▪ Hochpräzises Chip-Placement-System

für C2W, FOWLP, PLP und Active

Embedding:

‒ Flip-Chip mit lokaler Ausrichtung

(UPH 5.000 bei ±2,5 µm @ 3 Sigma)

oder

‒ Globale Ausrichtung: (UPH 6.000

bei ±3,5 µm @ 3 Sigma)

▪ Volle Flexibilität bei den

Fertigungskapazitäten:

‒ Anpassbar für Die-Attach- und Flip-

Chip-Prozesse

‒ Lokale und globale Ausrichtung

‒ Inkl. Flux Dipping

‒ Bonding mit hoher Bond-Kraft auch

bei hohen Temperaturen

▪ Automatischer Werkzeugwechsler für

die Aufnahme verschiedener Chips

Flexibel und präzise:

Unsere vielseitige High-End-Lösung Nucleus

Chip Placement Encapsulation Stencil Printing

Einzigartig:

SIPLACE CA kombiniert Bare Chip und SMT Placement

Sie kombinieren in der Modul- oder Em-

bedded-Fertigung die Bestückung von

Bare Dies mit der Bestückung klassischer

SMT-Komponenten? Oder noch einfacher:

Sie suchen eine universelle Maschine, die

Sie sowohl in der Bestückung großer Trä-

ger für Panel Level Packaging als auch in

der klassischen SMT-Bestückung einset-

zen können? Bisher waren dies getrennte

Prozesse. Und jetzt?

Als erster Hersteller kann Ihnen ASM

mehr bieten: SIPLACE CA. Diese einzig-

artig innovative Lösung hebt die Grenzen

zwischen Halbleiter-Backend- und SMT-

Fertigung auf. Erstmals können Sie beide

Prozesse auf einer einzigen Maschine

fahren – auch gleichzeitig. Das erhöht die

E zienz, reduziert die Anzahl der notwen-

digen Prozessschritte und bringt Sie als

Fertiger ganz nach vorn.