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核 心 技 术 及 优 势 ■ 高 度 截 面 定 位 技 术 通 过 高 度 截 面 定 位 技 术 ， 避 免 丝 印 、 P C B 板 面 及 元 件 来 料 颜 色 变 化 等 干 扰 ， 可 有 效 解 决 定 位 问 题 。 ■ 智 能 零 基 准 技 术 当 零 基 准 因 为 P C B 板 变 形 而 落 到 焊 盘 或 元 件 上 后 ， 会 导 致 “ 拉 尖 ” 现 象 ， 使 所 有 元 件 高 度 数 据 …
VS7000系列 3D自动光学检查机
产品特点
■ 适用于炉后 PCBA 3D 检测，具备高稳定性、高检出、低误报的特点
3D 与颜色结合算法，既解决了 2D 的固有盲点，又弥补了 3D 的弱点■
采用高度截面的方式，可避免 PCB 上的所有干扰问题，误报率低■
四方位投射智能可编程条纹光栅 + RGBW 四色光组合■
采用 1200 万像素的超高速工业相机■
大理石平台 + 铸造横梁，确保高稳定性■
光学原理
■ 采用相移投影方式
能很好的还原表面是漫反射物体的高度信息。
▲ 大理石平台及铸造龙门
▲ 设备侧视图（效果图）
核心技术及优势
■ 高度截面定位技术
通过高度截面定位技术，避免丝印、PCB 板面及元件来料
颜色变化等干扰，可有效解决定位问题。
■ 智能零基准技术
当零基准因为 PCB 板变形而落到焊盘或元件上后，会导致
“拉尖”现象，使所有元件高度数据偏低，通过智能零基准
技术可有效解决零基准偏移问题。
■ 智能平整性检测技术
平整性检测与绝对高度检测的结合，可将来料高度偏差所引
起的误报完全去除。
还原 3D 图片
高度信息处理
滤除干扰
零基准面
相机
3D 条纹光栅
3D 条纹光栅
2D 蓝光
θ
θ
■ 3D+颜色结合算法
镜面反射由于是全反射，在角度较高的焊点面上，很多信息
无法被相机捕捉到。相位偏移法无法获取计算所需的足够数
据，所以对于高角度焊点面的检测是 3D 的盲点，彩色颜色
可以弥补此缺陷，因此，3D+颜色结合的方式是检测焊点最
理想的方式。
无引脚浮起的假焊及焊接部分的少锡也能被准确检测到。
VS7000系列 3D自动光学检查机
设备尺寸
参数规格
型号
VS7000
VS7000D
影像系统
相机
1200 万像素工业相机
分辨率（FOV 大小）
标配 15μm（60*45mm）,12μm 可选
3D 光源
4 色环形程控 LED 光源（RGBW）+ 结构光栅
送板机构
X/Y运动
AC 伺服马达
基台
大理石
轨道调宽方式
自动调整
轨道型式
皮带
进板流向
左→右或者右→左（出厂前设定）
夹板方式
自动夹板
硬件配置
操作系统
Win 10
通信方式
Ethernet，S MEMA
电源
单相 220V，50/60Hz，5A
气压
0.4-0.6 Mpa
温度
PCB 板温度：≤80℃
轨道高度
900±25mm
机器尺寸
L1125mm*D1360mm*H1570mm（不含灯）
重量
1100kg
1150kg
检查 PCB 规格
尺寸
50*60mm-510*510mm
双轨启用：50*60-510*250mm*2
单轨启用：50*60-510*510mm*1
厚度
≤6.0mm
翘曲
±3.0mm
净高
上/下：25/45mm（上净高 25~50mm 可调）
工艺边
3.0mm
PCB 重量
≤3.0kg
检查项目
元件类
错件，缺件，极性，偏位，立碑，反转，破损，IC 弯脚，IC 翘脚，异物，浮高，倾斜
焊点类
无锡，少/多锡，桥接，假焊，锡球，堆锡
无锡，少/多锡，孔洞，假焊，锡球，桥接
插针类
检查元件
Chip：0201 及以上（3D）；LSI：0.3mm 间距及以上；其他：异型元件
检测能力
有效景深
± 4.7mm
高度精度
5μm
高度解析度
0.37μm
检查速度
450ms/FOV
注：参数规格可能会因技术改进而有变动。更多选件及定制需求，请联系销售或服务。
（单位：mm）
1570
345
1125 1360
900±25
VS7000系列 3D自动光学检查机
2021.07