smt-reflow-ovens-heller-mk7-chinese.pdf - 第5页

Fluxless Reflow ( Formic Acid ) Heller PressurE Cure Dven 无助焊剂回流炉 （ 酸性气体炉 ） 压力烤箱 Heller Industries has developed fluxless reflow which utilizes Formic Acid ( HCOOH ) to replace standard flux agents . Formic Acid has been…

100%1 / 6
Vacuum
Assisted
Reflow
在线式真空回流炉
Heller
Reflow
Dven
MK
5
+
MK
7
Basic
Models
and
Specifications
Heller
Industries
has
developed
a
vacuum
module
that
inserts
directly
in
its
reflow
oven
line
to
meet
rising
demand
of
high
volume
,
void
free
,
automated
inline
soldering
.
This
vacuum
assisted
reflow
has
been
shown
to
reduce
the
voids
in
a
solder
joint
by
99
%
and
allows
thermal
profiles
to
be
directly
ported
from
non
-
vacuum
reflow
applications
to
achieve
low
COO
and
high
UPH
.
Heller
在线式真空回流炉可实现真空焊接的自动化规模量产
，
降低生产成本
；
内置式真空模组
，
分五段精准抽取真空
，
实现无空洞焊接
(
Void
1
%
)
;
可直接移植普通回流炉的温度曲线
，
曲线方便可调
。
型号
设备长度
Overall
Length
加热区数量
#
of
Heat
Zones
冷却区数量
#
of
CDDIZONES
最大板宽
Max
PCB
Width
Model
15
D
5
IT
叩
(
std
.
)
External
CDDI
□
ptional
79
H
1505
5
IT
(
2
m
)
<
I
7
D
7
J
I
Z
,
I
Z
2
I
Z
3
I
Z
4
I
Z
5
|
同
Z
7
I
C
,
[
n
叩
(
std
.
)
Bottom
CDDI
/
External
CDDI
optional
142
"
I
7
D
7
22
"
Features
主要特点
0
2
M
HHH
-
dH
"
I
n
•
Applies
muIti
-
zones
to
suit
various
thermal
profile
requirements
多温区设计
，
更多温控点
，
满足不同温度曲线要求
•
Able
to
achieve
<
1
%
total
void
area
spec
有效消除空洞
，
总空洞面积可控制在
1
%
以下
•
Provides
optimized
cycle
(
average
30
~
60
s
)
to
achieve
high
UPH
高效生产能力
，
平均生产节拍在
30
-
60
秒
I
82
B
/
I
8
D
9
183
"
I
82
B
8
2
Top
(
std
.
)
Bottom
CDDI
/
External
CDDI
□
ptional
22
"
•
Utilizes
advanced
pumping
package
for
fast
pump
down
time
高效无油真空栗机组
，
可实现最短降压时间
•
Adopts
high
efficient
flux
collection
system
to
eliminate
flux
condensation
高效助焊剂回收系统
，
预防助焊剂残留
•
Utilizes
a
heater
in
the
Vacuum
chamber
to
minimize
liquid
time
通过在真空腔体内安装加热丝
，
最小化锡膏液态时间
(
4
.
G
5
m
)
睡
IODOOI
183
"
FH
3
18
D
9
a
22
"
(
A
.
B
5
m
)
I
93
B
/
19
I
3
232
"
JXJXXUX
JXXUX JXXUX
ii
■
子
-
a
I
I
93
G
ID
3
Top
(
std
.
)
Bottom
CDDI
/
External
CDDI
optional
22
"
(
5.89
m
)
Without
Vacuum
(
>
i
5
~
25
%
VDIDS
)
With
Heller
VacuumTSS
)
圜
_
_
■
■
■
232
"
3
1913
13
22
"
(
5.89
m
)
2
D
43
■
n
JI
.
n
.
.
斗
„
n
.
.
rn
rn
_
凡
n
'
rn
_
JI
'
rn
'
A
」
[
B
I I
[
I
I
1
)
(
I
]
(
~
I I
]
jr
I
If
1
IJ
g
gin
3
Top
(
std
.
)
Bottom
CDDI
/
External
CDDI
optional
ZD
43
MK
5
2
G
7
"
13
22
"
(
G
.
78
m
)
4
Top
(
STD
)
Bottom
CDDI
/
External
CDDI
□
ptional
2
D
43
284
H
13
22
"
MK
7
(
7.23
m
)
Heller
Vacuum
Assisted
Reflow
Dven
Specifications
真空辅助回流炉规格
2
D
49
p
(
std
.
)
Bottom
CDDI
/
External
CDDI
optional
mmmm
292
"
1808
MK
5
-
VR
1911
MK
5
-
VR
1912
MK
5
-
VR
1936
MK
5
-
VR
2043
MK
5
-
VR
Model
2
D
49
I
5
22
"
(
7.44
m
)
Power
Supply
220
/
380
/
400
/
415
/
480
VAC
220
/
380
/
400
/
415
/
480
VAC
220
/
380
/
400
/
415
/
480
VAC
220
/
380
/
400
/
415
/
480
VAC
220
/
380
/
400
/
415
/
480
VAC
215
B
5
T
叩
(
std
.
)
Bottom
Cool
/
External
CDDI
Optional
342
，
，
2
I
5
B
17
22
"
N
2
N
2
N
2
N
2
N
2
Process
Gasses
(
8
.
B
9
m
)
Option
:
Formic
Acid
Option
:
Formic
Acid
Option
:
Formic
Acid
Option
:
Formic
Acid
Option
:
Formic
Acid
Convection
Heating
/
Top
7
+
Bottom
7
+
1
IR
(
Top
)
Convection
Heating
/
Top
10
+
Bottom
10
+
1
IR
(
Top
)
Convection
Heating
/
Top
11
+
Bottom
11
+
1
旧
(
Top
)
Convection
Heating
/
Top
8
+
Bottom
8
+
1
IR
(
Top
)
Convection
Heating
/
Top
10
+
Bottom
10
+
1
IR
(
Top
)
Heating
Zones
NOTE
：
182
G
+
I
93
G
+
2
D
43
+
2
D
43
+
2
I
5
G
models
utilize
a
3
D
"
wide
by
12
”
long
heater
module
to
allow
drop
-
in
profile
compatibility
with
other
vendors
'
ovens
.
17
D
7
+
18
D
9
+
1913
models
utilize
a
3
D
”
wide
by
ID
”
long
heater
module
to
provide
improved
profile
"
sculpting
"
and
reduced
liquid
times
.
Module
sizes
up
to
3
BH
wide
are
available
upon
request
for
large
boards
叩
tD
28
"
wide
and
increased
dual
rail
width
.
备注
：
I
8
ZB
+
I
33
B
+
2
DA
3
是用
30
〃
(
W
)
xl
2
H
(
L
)
加热模组
，
与其它不同品牌回流焊炉的
PROFILE
具有兼容性
。
1707
+
1803
+
1913
是用
3
D
〃
(
W
)
xlDH
(
L
)
加热模组
，
此模组可
增强
PROFILE
的可塑性
。
另有一款宽度为
3
G
"
的加热模组可用于宽度要求更大的产品及双轨需求
。
Cooling
zones
2
Top
Option
:
Bottom
3
Top
Option
:
Bottom
3
Top
Option
:
Bottom
3
Top
Option
:
Bottom
3
Top
Option
:
Bottom
Standard
:
<
10
Torr
Option
:
5
Torr
Standard
:
<
10
Torr
Option
:
5
Torr
Standard
:
<
10
Torr
Option
:
5
Torr
Standard
：
<
10
Torr
Option
:
5
Torr
Standard
:
<
10
Torr
Option
:
5
Torr
Min
.
Vacuum
Level
INDUSTRY
4
.
D
Compatibility
引领工业
4
.
D
的兼容性
制造业互联网
(
loM
)
一通过信息物理融合系统的运用实现智能工厂
，
智能机器和网络化系统
。
Max
.
Working
Temperature
Standard
:
350
°
C
Option
:
400
°
C
/
450
°
0
Standard
:
350
°
C
Option
:
400
°
C
/
450
°
C
Standard
:
350
°
C
Option
:
400
°
C
/
450
°
C
Standard
:
350
°
C
Option
:
400
°
C
/
450
°
C
Standard
:
350
°
C
Option
:
400
°
C
/
450
°
C
Heller
配合多种的管理系统软件
，
提供相应的兼容接口
-
CFX
(
AMQP
MQTT
)
-
Hermes
Heller
为工业
4.0
系统提供相应的电脑主机
/
loM
接口
，
包括
：
•
中央控制系统
产品的生产数据一生产的板子数量
、
制程参数
、
生产和停机时间
Max
Board
Size
(
mm
)
500
Lx
450
Wx
29
H
500
Lx
450
Wx
29
H
350
Lx
350
Wx
29
H
350
Lx
350
Wx
29
H
500
Lx
450
Wx
29
H
PanaCIM
&
iLNB
Fuji
智能工厂
•
MTBF
/
MTTA
/
MTTR
管理
•
能源管理和控制系统
产品的追溯性数据
*
WE
can
configure
the
machine
you
need
.
ASM
根据客户实际需求提供兼容接口
Fluxless
Reflow
(
Formic
Acid
)
Heller
PressurE
Cure
Dven
无助焊剂回流炉
（
酸性气体炉
）
压力烤箱
Heller
Industries
has
developed
fluxless
reflow
which
utilizes
Formic
Acid
(
HCOOH
)
to
replace
standard
flux
agents
.
Formic
Acid
has
been
shown
to
be
an
effective
reducing
agent
in
fluxless
solder
reflow
.
It
eliminates
the
need
for
pre
-
reflow
fluxing
and
post
-
reflow
flux
cleanup
steps
.
Heller
industries
can
map
the
formic
acid
concentration
profile
and
reduce
02
ppm
to
~
10
ppm
for
bumping
application
.
Excellent
results
demonstrated
for
wafer
bumping
application
and
C
4
Flip
Chip
process
.
Helle
啲酸性气体炉
，
使用酸性气体
(
HCOOH
)
实现无助焊剂焊接
；
提供实时酸性浓度曲线
，
氧含量可在
10
ppm
以下
，
焊接效果优良
；
优化工艺流程
，
无需助焊剂締工艺
，
也无需助焊剂清洗工艺
0
Heller
has
developed
Pressure
Cure
Oven
(
PCO
)
or
Autoclave
to
minimize
voiding
and
increase
adhesion
strength
for
bonding
processes
typically
used
in
die
attach
and
underfill
applications
.
PCO
pressurizes
air
into
a
rigid
vessel
and
heats
with
forced
convection
.
When
the
curing
process
is
complete
,
the
pressure
oven
automatically
relieves
its
pressure
to
1
atm
and
cools
.
Heller
的压力烤箱主要应用于芯片贴装和填胶工艺
；
可有效消除气泡
，
增加芯片贴装和填胶的粘着力
；
采用强制热风对流加热
，
在密闭容
器内加压烘烤
；
烘烤完成后
，
自动释放压力
，
并进行冷却
。
Features
主要特点
•
Can
use
any
reflow
profile
(
e
.
g
.
，
tent
or
soak
profile
)
with
formic
acid
在酸性气体环境中
，
满足各类温度曲线要求
（
如帐篷型曲线或是浸润型曲线
)
•
Can
adjust
formic
acid
profile
in
oven
in
conjunction
with
thermal
reflow
profile
温度曲线和酸性气体浓度曲线均灵活可调
•
Includes
Formic
acid
safety
system
(
i
.
e
.
,
sensors
/
detectors
)
adheres
to
industry
standards
配备酸性气体防泄露安全系统
，
符合工业生产安全标准
•
Offers
optional
Formic
acid
abatement
systems
for
Green
Process
Solution
提供酸性气体递减排出功能
，
绿色环保
•
Offer
optional
real
time
formic
acid
concentration
monitor
system
提供酸性气体实时浓度监控系统
•
Capable
of
running
both
formic
acid
process
and
flux
process
*
可兼顾无助焊剂回流工艺和助焊剂回流工艺
（
选配
）
•
SEMI
S
2
-
S
8
certified
*
符合
SEMIS
2
-
S
8
标准
（
选配
）
•
Option
Heller
Pressure
Cure
Dven
Specifications
压力烤箱规格
•
Process
time
加热时间
：
Generally
120
min
or
User
’
s
spec
•
Operating
temp
工作温度
:
60
°
C
-
220
°
C
•
Maximum
temp
最高温度
:
220
°
C
•
Operating
pressure
工作压力
：
1
bar
-
10
bar
•
Cooling
method
冷却方式
:
PCW
(
17
°
C
~
23
°
C
)
•
Cooling
water
pressure
冷却水压力
：
25
-
40
psi
1
Representative
PpEssuPE
/
Temp
Profiles
(
User
Configurable
)
典型压力
/
温度曲线
（
可调节
）
Heller
Fluxless
Reflow
Dven
Applications
Temp
.
酸性气体炉规格
200
X
：
Die
Attach
Film
/
Paste
13
convection
heating
zones
and
4
convection
cooling
zones
13
个热风对流加热区和
4
个冷却区
60
*
C
Voids
Formic
acid
delivery
system
内含酸性气体传输注入系统
Real
time
formic
acid
concentration
and
02
PPM
measuring
提供实时的酸性气体浓度和氧含量监测
Environmental
monitoring
system
and
exhaust
abatement
system
for
operation
safety
配备环境监测系统和酸性气体递减排出功能
o
Pressure
.
Mold
Cap
0
Vertical
Curing
Oven
Heller
Vertical
Dven
Specifications
HEI
睑垂直烘烤炉型号与规格
垂直烘烤炉
Heller
has
developed
Vertical
Curing
Ovens
for
inline
applications
.
By
the
design
of
vertical
transfer
,
it
is
able
to
save
costly
floor
space
and
get
stable
temperature
profiles
.
Compared
with
traditional
ovens
,
vertical
curing
oven
can
fulfill
the
automatic
in
line
production
with
superior
temperature
uniformity
.
Major
applications
:
Die
Attach
,
Flip
Chip
,
Underfill
,
COB
Encapsulation
.
Heller
开发的垂直炉可取代原有的普通烤箱
，
实现自动化在线烘烤制程
；
通过特殊的垂直方向传输
，
可大幅减少占地面积
，
获得稳定的温度曲线
；
克服了传统烤箱无法进行自动化生产的缺点
，
且均温性明显优于传统烤箱
；
垂直烘烤炉的主要应用包括
：
芯片贴装
，
倒装
，
填胶
，
COB
封装等
。
Vertical
Oven
Models
垂直拱烤炉型号
755
-
250
755
-
350
Height
(
mm
)
高度
1670
2000
Length
(
mm
)
长度
1850
2500
Width
(
mm
)
宽度
1500
1800
Vertical
Pitch
(
mm
)
垂直间距
19.05
31.75
Edge
width
clearance
(
mm
)
边缘宽度
5 5
Max
board
width
(
mm
)
最大板宽
250
350
Min
board
width
(
mm
)
最
/
」
\
板宽
75
90
Max
board
length
(
mm
)
最大板长
250
350
Maximum
Board
weight
最大
7
承重
0.15
kg
1
kg
Minimum
Cycle
Time
(
sec
)
最小生产间隔
18
12
Min
Process
Time
(
min
)
最短制程时间
15
7
/
18
+
Max
Zone
Temperature
Setpoint
最高设置温度
150
C
180
C
Max
Product
Temperature
最高产品温度
125
C
150
Up
/
Down
Conveyor
(
Boards
)
可容纳产品数量
24
Up
/
24
Down
18
Up
/
18
Down
Vacuum
Clamp
Conveyor
真空夹具
ZDI
7
-
2
DI
8
Vision
Award
-
Innovation
Award
Heller
Industries
has
invented
a
vacuum
clamp
that
moves
within
a
conveyor
belt
system
inside
a
horizontal
reflow
oven
.
Vacuum
clamp
carriers
return
underneath
oven
from
exit
to
entrance
to
provide
continuous
operation
.
This
vacuum
clamping
design
has
proved
effective
for
wafer
or
substrate
warpage
mitigation
.
Features
主要特点
•
Small
Footprint
-
as
small
as
185
cm
占地面积小
，
总长度仅有
185
cm
•
Fast
Curing
Time
-
down
to
7.5
minutes
可用于快速烘烤
，
最短烘烤时间仅为
7.5
分钟
•
Adjustable
Curing
Times
-
叩
to
several
hours
烘烤时间可调
，
最短几分钟
，
最长几个小时
•
Adjustable
Product
Width
-
from
7.5
cm
to
35
cm
产品宽度可调
，
最小
7.5
厘米
，
最大
35
厘米
•
Air
Atmosphere
(
nitrogen
叩
tional
)
空气炉
•
SMEMA
Compatible
兼容
SMEMA
标准
Hel
如开发的真空夹具系统
，
是和配置真空轨道的回流焊设备一体化的整套系统
。
真空夹具从炉膛入口处到出口处循环运转
，
自动回收
实现在线式生产
。
无论是晶圆回流还是基板回流
，
这套真空夹具都可有效解决产品的板弯板翘问题
。
S
/
/
mKIC
|
Up
E
»
evalor
|
|
Return
Conveyef
/
Stacker
|