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核 心 技 术 及 优 势 ■ 自 动 零 基 准 技 术 能 自 动 生 成 零 基 准 ， 程 序 处 理 时 间 短 。 ■ 颜 色 过 滤 技 术 可 有 效 解 决 P C B 板 变 形 后 发 生 零 基 准 偏 移 或 锡 膏 溢 出 导 致 的 “ 拉 尖 ” 现 象 。 ■ 截 面 分 析 功 能 可 方 便 对 锡 膏 的 成 型 形 状 进 行 有 效 分 析 。 高 度 基 准 满 足 抽 色 的 区 域 作 …
VSP3000系列 锡膏自动光学检查机
产品介绍
■ 适用于 SMT 印刷后的 3D 锡膏测量
■ 自动零基准技术，可应对不同颜色 PCB 的检测需求
■ 大理石平台 + 铸造横梁，确保高稳定性
■ 3D 与 颜色结合的方式，对于细小锡膏桥接也能进行有效检测
■ 采用最大截面包围的算法，能有效检出断锡不良
■ 完备的 SPC 功能，可满足产线的数据统计及质量分析需求
光学原理
■ 采用相移投影方式
能很好的还原表面是漫反射物体的高度信息。
核心技术及优势
■ 编程简单、快速
编程向导化，操作便捷、快速上手。
有 Gerber ，通过导入 Gerber 和 CAD 可快速完成编程。 无 Gerber ，利用光板快速自动生成检测窗。
▲ 大理石平台及铸造横梁
▲ 有 Gerber 编程步骤
▲ 无 Gerber 编程步骤
编程步骤（有Gerber）
第一步 拍摄整板图
第二步 Gerber
第三步 MARK
第四步 抽取颜色
下一步
拍摄整板图
下一步
读入Gerber
确认Gerber
设为MARK点（选中焊盘）
下一步
完成
编辑颜色
拍摄FOV图
编程步骤（无Gerber）
第一步 拍摄光板图
第二步 自动生成焊盘
第三步 MARK
第四步 拍摄锡膏板图和FOV图
下一步
拍摄光板图
下一步
自动生成焊盘
设为MARK点（选中焊盘）
下一步
拍摄锡膏板图
拍摄FOV图
第五步 抽取颜色
编辑颜色
下一步
完成
核心技术及优势
■ 自动零基准技术
能自动生成零基准，程序处理时间短。
■ 颜色过滤技术
可有效解决 PCB 板变形后发生零基准偏移或锡膏溢出导致
的“拉尖”现象。
■ 截面分析功能
可方便对锡膏的成型形状进行有效分析。
高度基准
满足抽色的区域作为基准
区域。
焊锡
检查区域
基板
零基准区域
■ 拔高截面算法
可对锡膏“拉尖”进行有效检测。
■ 断锡检测
采用最大截面包围的算法，能有效检出断锡不良。
■ SPC
可自定义设置自动导出检测数据。
丰富的数据图表，可满足现场质量追踪及品质分析要求。
H1
H2
VSP3000系列 锡膏自动光学检查机
VSP3000系列 锡膏自动光学检查机
设备尺寸
注：参数规格可能会因技术改进而有变动。更多选件及定制需求，请联系销售或服务。
参数规格
型号
VSP3000
VSP3000D
VSP3000XL
影像系统
相机
400 万像素工业相机（1200 万像素可选）
分辨率
标配 20μm/15μm （12μm、9μm 可选）
高度分辨率
0.37μm
光源
LED R/G/B
高度测量方式
结构光栅
送板机构
运动系统
XY 轴：伺服+丝杆导轨方式
伺服双驱
基台
大理石
轨道调宽方式
自动调整
轨道型式
皮带
进板流向
左→右或右→左（出厂前设定）
固定轨
前轨固定
1轨固定（可设1、3或1、4固定）
前轨固定
硬件配置
操作系统
Win 10
通信方式
Ethernet，SMEMA
电源
单相 220V，50/60Hz，5A
气压
0.4-0.6 Mpa
轨道高度
900±25mm
机器尺寸
L935*D1360*H1570mm（不含灯）
L1295*D1360*H1570mm（不含灯）
重量
900kg
950kg
1300kg
测量参数
测板尺寸
50*60-510*610mm
双轨启用：50*60-510*320mm*2
单轨启用：50*60-510*580mm*1
50*80-830*610mm
板边
3mm
最大测量高度
600μm
最小焊盘间距
100μm（150μm 高度下）
最大锡膏测试尺寸
20*20mm
最小锡膏测试尺寸
0.1mm
体积重复性
≤±1%
GR&R
≤10%
检测项目
拉尖、少锡、多锡、平均高度、偏移、连锡、形状不良、漏铜、金手指
检测速度
450-500ms/FOV
（单位：mm）
1570
345
(1295) 1360
900±25
935
2021.07