NPM-GH_cn_26_0101.pdf
ー ー 0201 芯片 / 03015 芯片 〜 L 10 × W 10 × T 6 0603 芯片 〜 L 120 × W 90 or L 150 × W 25 × T 30 *11 *11 * 13 * 12 0402 芯片 〜 L 45 × W 45 or L 100 × W 40 × T 12 *11 55 500 cph ( 0.065 s / 芯片 ) 51 000 cph ( 0.071 s / 芯片 ) 20 000 c…
ー
ー
0201 芯片 / 03015 芯片
〜 L 10 × W 10 × T 6
0603
芯片 〜 L 120 × W 90 or
L 150
× W 25 × T 30
*11 *11
*13
*12
0402 芯片 〜 L 45 × W 45 or
L 100
× W 40 × T 12
*11
55 500 cph
( 0.065 s / 芯片 )
51 000 cph
( 0.071 s / 芯片 )
20 000 cph
( 0.180 s / 芯片 )
30 500 cph
( 0.118 s / 芯片 )
28 000 cph
( 0.129 s / 芯片 )
11 300 cph
( 0.318 s / 芯片 )
11 300 cph
( 0.318 s / 芯片 )
10 800 cph
( 0.333 s / QFP )
±25 μm / 芯片 ±
10 μm / 芯片 ±15 μm / 芯片 ±15 μm / 芯片
±
25 μm / 芯片
±
20 μm / QFP
±25 μm / 芯片
*9
±15 μm / 芯片
*9 *9
*10
*9
*8 : 随双轨模式的理想条件不同而异。
*9 : 精度是元件尺寸
□
6
mm
以下的条件。
*10 : 有贴装角度识别，需要设定。
*11 : 0201 / 03015 / 0402元件需要专用吸嘴和专用编带供料器。
*12 : 0201元件贴装对应是选购件。( 本公司指定条件 )
*13 : T 6需要专用短型吸嘴，在
□
6.5
mm
以下。
*14 : Stick Feeder 3-slot
*15 : Intelligent Tape Feeder
*16 : Auto Setting Feeder
*1 : L ＞350
mm
是选购件。
*2 : 只限主体
*3 : 显示器、信号塔除外
*4 : 是标准构成时 ( 主体、ITF 台车 ( 17站 ) 2台 ) 的设备尺寸和重量。
尺寸和重量随选购件构成不同而异。
*5 : 主体、ASF 台车 ( 34站 ) 2台的设备尺寸和重量。
尺寸和重量随选购件构成不同而异。
*6 : 高精度模式２，只限使用ASF 时可以应对。
* 7 : 最快速度以及贴装精度等值，可能随条件不同而异。
*15
*16
*16
电子元件实装系统
模块式贴片机
目录
机种名
NPM
-
GH NM
-
EJM8E
型号
*
会随选购件的构成或客户规格,
而不适于机器指令和
EMC
指令。
*2
*3
基板尺寸
机种名
基板替换时间
电源
空压源
设备尺寸
重量
NPM-GH
Min.0.5 MPa ～ Max. 0.8 MPa、100 L / min ( A.N.R. )
W 975
mm
× D 2 473
mm
× H 1 444
mm
2 330 kg / 2 300 kg
L 50
mm
× W50
mm
～ L 510
mm
× W 590
mm
L 50
mm
× W50
mm
～ L 510
mm
× W 300
mm
*1
*1
*4
*4 *5
/ W 975
mm
× D 2 315
mm
× H 1 444
mm
*5
2.3 s ( L 350
mm
以下 )
5.0 s ( L 350
mm
超 ～ L 510
mm
以下 )
随基板规格不同情况有异。
单轨
双轨
三相 AC 200、220、380、400、420、480 V 2.1 kVA
(
mm
)
最快速度
*7
*7
*8
元件尺寸
贴装精度 ( Cpk≧1 )
贴装头
托 盘
编带
杆状
元 件
供 给
FC16贴装头 ( 每贴装头 ) FC08贴装头 ( 每贴装头 ) FC03贴装头 ( 每贴装头 )
*6
高精度模式１ 高精度模式 2高生产模式 高生产模式 高精度模式１ 高生产模式 高精度模式１
编带宽 : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 编带宽 : 4 ～ 56 / 72
mm
编带宽 : 4 ～ 56 / 72 / 88 / 104
mm
Max. 80 品种 ( 4、8
mm
编带 )
Max. 10 品种 ( SF3 )
*14
Max. 24 品种
详细请参照《规格说明书》。
安全注意事项
本目录的记载内容为
2026年1月1日时的内容。
Ver.2026.1.1
回路形成流程事业部
松下互联株式会社
●使用前，请务必仔细阅读使用说明书，再正确使用。
● 为了安全使用目录中所记载的商品，在使用时，无论是在商品的运转时，还是停止时，都请仔细确认设备附属的使用说明
书及设备的警告告示之后，再进行正确的操作。
Panasonic 集团积极推进保护环境的产品生产工程。
邮编 561-0854 日本国大阪府丰中市稻津町3-1-1
© Panasonic Connect Co., Ltd. 2026
了解详情
●因改良而变更一部分规格及外观时，恕不事先通告，敬请谅解。
●网上咨询请访问主页
https://industrial.panasonic.com/ea/r/fw
咨询•••
通过iLNB的『SMT生产线一站式』控制
iLNB
生产线 智能化
充实完善的联盟网络
连接关联公司数量 136家公司
*
*2026年1月时我司调查情况
ASF
·对应纸编带和塑膜编带的所有宽度。
·无需技能即可实现新建元件编带设置的
自动化。
·通过搭载LU ，无需拼接编带即可自动
补充供给编带。
*1 : Auto Setting Feeder *2 : 4 ㎜ 编带用ASF正在开发
*3 : Loading Unit
ASF ( 标准 )
*1
编带供给时 ( 标准 )
最多可收纳托盘数 72个
*NPM-WX选购件
*1
ASF ( 搭载LU )
*1
*3
*3
编带供给时 ( 搭载LU )
· 由于可以一键设置，因此可以削减元件供给所需的作业时间。
· 可以在任意时机无需技能地进行元件供给作业。
*2
『Autonomous Factory』 构思
能够迅速应对各种状况,自律地不断进化的工厂
通过无停机、不依赖人工操作和判断的自主发展实装生产线和车间统合控制,保证良品生产
资源 计划
出厂计划
生产能力
资源 使用状况
生产计划
维修保养计划
作业指示
生产实绩
5M偏差状况
生产执行
计划优化·分配资源
以指定的现有资源 进行最大量的生产指示
*
5M 工程控制
生产执行 AI
*
*
～ 为了保证完成计划,实现O.E.E的最大化 ～
以最小投资获取最大的经营效果,
计划制定AI计算出客户所需要的资源 。
与实际情况的差异实现可视化从而可以进行经营决策。
对改善每天的经营数值,新建业务订单,高效率判断而提
供支援服务。
供需急变
需求变化
自然灾害
传染病大流行
劳动人口减少
半导体
不足
元件、基板
的进化
经营
工厂全体
生产线车间
5M 管理
计划制定 AI
计划制定·资源 计划
*
以最小资源 提供最大利益提案
资源 : 人、 设备、 材料
为了实现O.E.E的最大化,除了实装品质信息,
硬件自动收集资源 的异常和变化的预兆,
生产执行AI可以自动补正整条生产线并通知操作员。
通过机械学习存储,至今为止需要人工判定原因和微调
操作,实现自动化。
*
投入车间的资源 希望得到最大程度的运用,
对于操作失误、设备故障、部材不良等在生产现场发
生的情况,计划制定AI可以监视现场资源 的状态,
旨在把偏差控制到最小程度。
另外,对于每天的变动情况,旨在对现场发出正确的最佳
计划的指示,从而削减TCO。
*
*
*
国际形势
*
*
*
*
～ 最大限度提高直接关系到ROI的投资判断的质量 ～
～ 可以削减TCO而使资源 效率实现最大化 ～
*
数字化生产工艺
*
实现计划生产
Maximize
Decision Quality
Maximize
Resource Efficiency
Maximize
O.E.E
*
*为了实现这一构思正在进行功能开发
huMan
Machine
Material
Measurement Method
5M
自动化·省人化+智能化 按计划的生产工程
自动化
省人化
智能化
实现实装生产线的自主化
*2:开发中
APC-5M
实时监视
维修保养判断的智能化
*2
错误率对策的智能化
*2*2
品质对策的智能化短暂停机对策的智能化
工程控制 APC-5M
*1
O.E.E ( 设备综合效率 ) 的最大化
APC-5M迅速对应课题,
重复确认效果和自主验证的学习,累积经验,
提高课题解决能力。
*1 : 5M ( huMan / Machine / Material / Method / Measurement )
状态监视
执行补正作业
生产执行AI
*2
实时监视“5M的状态”和“设备运转”，把握5M的变化，
通过智能化的5M工程控制和预防保养，实现良品生产和稳定运转。
Machine
huMan Material
Method
Measurement
5M
huMan
Machine
Material
Measurement Method
5M
·无需停止设备即可交换或
补充托盘箱。
·减少补充次数从而实现省人化。
托盘存储箱
锡膏印刷机
*NPM-GP/L选购件
印刷工程实现完全自动化, 通过延长生产
时间和良品生产, 实现O.E.E的最大化。
●锡膏移载
锡膏
回收前
回收后
锡膏
●网板交换器
料箱
搬出
搬入
升降
实装 供给 自动化 实装 供给 省人化
印刷 供给 自动化
*3
APC-5M
NPM
-
GH
*1 : 高度超过3
mm
时，元件尺寸被限制在
□
6.5
mm
以下，需要专用吸嘴。
*2 : 选购件对应。
*3 : 超过
□
6
mm
时，同时可吸附的元件有限制。
NPM
-
GH
3
12
6
30
03015
0201
0402
150 × 25
120
× 90
0603
□
6
□
6.5
□
8.5
□
10
□
32
□
45
100
×
40
【
mm
】
【
mm
】
*1
*3
*2
扩大
扩大
FC08贴装头
FC16贴装头
FC03贴装头
部品重量 : 50 g
贴装负荷 : 100 N
自动恢复进化 ( 预兆管理 )
APC系统
LNB
５M偏差的自主控制
2
实时监视对象单元的状态, 根据监视数值的变化, 通知维修保养时期, 在影响生产情况时发出警告通知。
通过本功能, 可以在最佳时机进行维修保养。
APC-5M : 实时监视单元
异常警告维修保养时期正常状态
警告通知
停止通知
设备画面 LPC画面
监视数值
●对象单元
贴装头 : 过滤器堵塞
吸嘴座滑动
吸 嘴 : 吸嘴堵塞
吸嘴先端状态
供料器 : 传送精度
生产中 生产再开始
不要
设备无停止
( 对象元件 : 4
mm
塑料 ( 黑 ) , 8
mm
纸, 塑料 ( 黑 ) 编带元件。*塑料编带 ( 透明 ) 是对象外。 )
【 自动吸附位置示教后, 生产继续 】
吸附和识别的错误时, 不停止设备而自动补正吸附位置, 生产重新开始。由此, 可以提高设备的运转率。
自动传送
自动示教
错误
自动恢复选购件
错误时吸附位置自动示教
自动分析LNB的吸附、识别错误率的变化, 对设备进行示教,防止机器发生错误而造成停止。
实装状态监视 检测出吸附错误率变化
自动倾向分析
自动恢复、示教
LCR检测器
0402 ~
□
６
mm
0402 ~
□
６
mm
电阻、电容器
电感器、二极管
电阻、电容器
电感器、二极管
连接区块
芯片元件
( L / C / R / D )
元件贴装 LCR检测器
连接区块
吸嘴
元件下压杆
对象元件尺寸对象元件尺寸
对象元件对象元件
生产开始时、元件补充时、机种切换时，对搭载元件进行定数检测。
由此，可以检测出卷盘的错误安装和元件异常。
此外，所检测的数据，可以在LNB ( FA电脑 ) 输出文件，
所以可以有效运用于跟踪管理。
*1 : APC-FB ( 反馈 ) / FF ( 前馈 ) ：也可与其他厂家3D检查机连接。( 详细情况请咨询相关销售人员。)
*2 : APC-MFB2 ( 贴片机反馈2 ) ：对象元件种类根据AOI厂家不同而异。( 详细情况请咨询相关销售人员。)
印刷后
检 查
锡膏标准
贴 装
贴装基准
检 查
回流焊后
根据贴装基准、
焊盘基准的贴装位置
数据的贴装偏位测定、
检查
反馈至印刷机 前馈至贴片机 前馈至AOI / 反馈至贴片机
*2
*1 *1
·分析AOI的元件位置测量数据,
补正贴装位置 ( X,Y,θ ) , 维持贴装精度。
对象 : 芯片元件、下面电极元件、引脚元件
APC-FB
APC-FF
APC-MFB2
·分析锡膏检查的测量数据,
补正印刷位置 ( X,Y,θ ) 。
·在APC补正位置上
检查位置。
·分析锡膏位置的测量数据,
补正元件贴装位置 ( X,Y,θ ) 。
发生锡膏印刷偏位 偏位的自动补正
贴装位置偏移
MFB补正的基本方法
-25 +25
MFB 补正前
( 分布中心偏移 )
引脚元件
芯片元件
下面电极元件
MFB对应元件
连接器
MFB 补正后
( 分布中心偏移 )
对象 : 芯片元件 ( 0402C / R～ )
芯片包元件 ( QFP · BGA · CSP )
贴装头 : 可以选择3种类的贴装头。
供给单元 : 通过3种类的供给单元，可以进行多种式样的供给部布局。
即插即用的单元布局
设备构成
供给部单元
供给部布局
ASF
( 标准 )
*3
ASF
( LU 搭载 )
*3
*5
SF3
*6
*7
DPU
3站杆状供料器
薄型
单式编带供料器
编带供料器
NPM-G系列用
转印单元
后侧
供给部
前侧
供给部
ITF 台车
( 17站 )
能够交换
ASF 台车
( 34站 )
能够交换
*1
*1
*2
*1 : 托盘供料器和台车的切换规格是选购件。 *2 : ASF 台车 ( 40站 ) 和ASF 台车 ( 34站 ) / ITF 台车 ( 17站 ) 不可进行共享以及混合搭载。
*3 : Auto Setting Feeder *4 : Intelligent Tape Feeder *5 : Loading Unit *6 : Stick Feeder 3-slot *7 : Dipping Unit
ASF 台车
( 40站 )
能够共享
8
mm
编带 : 68
托盘供料器 托盘供料器
托盘
: 0
托盘
: 0
托盘
: 24
托盘
: 24
8
mm
编带 : 80 8
mm
编带 : 40
Layout 1 Layout 2 Layout 3 Layout 4
8
mm
编带 : 34
ASF 台车 ( 40站 )
*3
ASF 台车 ( 40站 )
*3
ASF 台车 ( 40站 )
ASF 台车 ( 34站 )
ITF 台车 ( 17站 )
ASF 台车 ( 34站 )
ITF 台车 ( 17站 )
ASF 台车 ( 34站 )
ITF 台车 ( 17站 )
*3
*3
*4
*3
*4
*3
*4
选择
单式托盘供料器
( 24品种 )
FC16贴装头
FC03贴装头
FC08贴装头
*3 *4*3
*4
*3
*3
实现 “Autonomous Factory”的新平台
NPM-GH的特长
1
1
2
3
FC16贴装头
FC03贴装头FC08贴装头
生产性能·品质的提升 元件对应能力提升
*1 : FC16 × 2贴装头贴装时的速度
( 高生产模式的速度，随双轨模式的理想条件不同而异。 )
*2 : 高精度模式2，只限使用ASF ( Auto Setting Feeder ) 时可以应对。
*1
*2
最快速度 : 111 000 cph
IPC9850 ( 1608 ) : 77 000 cph
贴装精度 : ±25 μｍ
【 高生产模式 】
*1
最快速度 : 102 000 cph
IPC9850 ( 1608 ) : 65 000 cph
贴装精度 : ±15 μｍ
【 高精度模式 1 】
*1
*1
最快速度 : 40 000 cph
IPC9850 ( 1608 ) : 25 000 cph
贴装精度 : ±10 μｍ
【 高精度模式 2 】
*1
*1
元件尺寸
元件高度
致力于实现 Autonomous Factory
选购件
ITF 能够搭载于台车
ASF 能够搭载于台车
*3 *4
通过更新核心单元提高基本性能
５M偏差的自主控制
摆脱需要依赖技能的作业
通过更新核心单元提高基本性能