Viscom_Brochure_MXI_X8068_jp.pdf
X8068 最高 レベ ルの 要求に 対応 す る フ レ キ シ ブ ル な X 線検査 Qualit y Uplink を装 備 ! 3D-MXI
X8068
最高レベルの要求に対応する
フレキシブルなX線検査
Quality Uplink
を装備
!
3D-MXI
スピーディ、フレキシブル、高性能
二種類の検査コンセプトを一つのシステムに統合:
Viscom XMCおよびViscom SI
高性能の開放型マイクロフォーカス透過X線管
フラットパネルイメージセンサーに
よる抜群の画像品質
最高度の倍率
大型で高重量のテストサンプ
ル直径722 mm迄可能
直感的操作や広範な分析機能を具備
簡素化された分類やプロセスコントロールを実
現する無 類のQuality Uplink
オンサイトサポート、ホットライン、およびリモートメ
ンテナンスで世界的サービス網を充実
Viscomの平面式および回転式ソフトウェアXVR-CT
BGA全容の斜め方向透過
高解像度のX線検査
Made by Viscom
SMD実装における隠れた部分のハンダ接合部位や、パワーエレクトロニクス、特殊
パーツの非破壊検査等 ― X線検査システムX8068は最高度のフレキシビリティを具
現します。応用領域として、個別パーツの無作為抽出検査や特殊検査の他、自動式の
始動サポートや量産検査を包括しています。回路基板の様な大型テストサンプルで
あってもスピーディ且つ確実に検査します。このシステムは品質制御において抜群の
画像品質や自動式分析ルーチン、快適なハンドリングを実現するため、高い信頼を得
ています。
直交型透過のQFP
BGA欠陥分析
QFPの斜め方向透過
抜群の画像品質、非常に簡素化された
ハンドリング、包括的な分析
X8068 を採用すると、直径722 mm迄の多様なテストサンプルを確実に検査できます。
開放型X線管は最高度の解像度および細部認識を抜群の画像品質で具現します。こ
のため、微小欠陥構成も確実に検出します。このシステムが信頼される理由は、全
てのハードウエアとソフトウエア双方性能がフルに発揮される高度なテクノロ
ジーが採用されているからです。視野角に依存しないユーザーに便利なIPS
モニターがX線検査結果を最高品質で表示します。出来る限り広範囲の検
査範囲を得るため、ディテクターは最大60度旋回します。システムのハンド
リングは簡単且つ快適です。
X8068独特の強み: 二種類の検査コンセプトViscom XMCとViscom
SIを一つの検査システムに統合。特殊検査あるいは特殊パーツの検
査にはViscom-XMCソフトウェアが使用可能です。直感的操作や広
範な自動分析機能により、テストサンプルはスピーディ且つ正確に
制御されます。更に、Viscom固有のXVRコンピュータ断層撮影
(CT)による3D復元も可能です。そのため、欠陥箇所の特定精度が
高まるだけでなく、各層や断面の可視化も可能になります。
全自動X線検査には、Viscom X7056製品群の実証済みSIソフト
ウェアが使用されます。コンポーネント検査における30年以上の
経験に加えて、特にSMD生産に適合した技術が組み合わされて
います。そのため、無類のViscom Quality Uplinkも使用できま
す。この ユ ー ティリティは 、SPI、AOI、AXI、MXI等の検査結果をリ
ンクし、簡素化された分類や、効率的なプロセスコントロールを実
現します。例えば、X8068検証ステーションにおけるViscom-3Dハ
ンダペースト検査の検査データ全てを表示できます。欠陥原因は
容易に突き止められ、プロセス最適化が簡素化されます。
クローズドループ
SPI/Print SPI/P&P
SPI-MXI-UplinkSPI-AOI-/AXI-Uplink