MPM UP2000印刷机培训教材.pdf - 第6页
• 一旦 移动 到位刮刀將推 动焊膏在钢 网上 滚动 并通 过钢网上的孔印在 PCB 的 P AD 位上 。 6. 关于 MP M U P2 00 0 H I E 刮刀 焊膏 移动方向 • 焊膏填满钢网的孔并堆积在 PCB 上。
⚫ (相机) 寻找相应的钢网下面的目标(基准点)
鋼网
相机
PCB
基准点
基准点
MPM
• 机器移动钢网使对准PCB. 机器可使钢网在
X,Y 轴方向移动和在Q轴方向转动
⚫ 一旦钢网和PCB对准, Z形架将向上移动, 帶动
PCB接触钢网的下面.
印网
PCB
Z-形架
升/降
PCB
H-形架
真空区
6.关于MPM UP2000 HI
E
• 一旦移动到位刮刀將推动焊膏在钢网上滚动并通过钢网上的孔印在PCB的
PAD位上。
6.关于MPM UP2000 HI
E
刮刀
焊膏
移动方向
• 焊膏填满钢网的孔并堆积在PCB上。
⚫ 当印刷完成, Z形架向下移动带动PCB与钢网分离。
⚫ 这时机器將以每秒21个点最少0.0012英寸的间隔执行2D常規檢查。
⚫ 当PCB 通过2D常規检查, 机器將送出PCB至下一工序。
⚫ 现在印刷机將要求下一张要印的PCB的方。
⚫ 进行同样的过程, 只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。
行走方向
6.关于MPM UP2000 HI
E