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系统结构 检查程序创建终端 Ethernet v-DB v-TS 检查结果确认终端 v-CA 应用检查数据的 品质改善支援系统 检查系统专用 数据库 Q-up System 整面基板异物检查 通过对基板整个表面同时进行 3D( 高度 ) 和 2D( 面积 ) 检查， 可实现高精度异物检查。 ( 可将空焊盘的焊接排除在检查对象外！ ) 特徴パラメータ表示 特徴パラメータ編集 30 検査基準 検査項目 設定値 ー ー 0 0 0.1 30 …
系统结构
检查程序创建终端
Ethernet
v-DB
v-TS
检查结果确认终端
v-CA
应用检查数据的
品质改善支援系统
检查系统专用
数据库
Q-up
System
整面基板异物检查
通过对基板整个表面同时进行
3D(
高度
)
和
2D(
面积
)
检查，
可实现高精度异物检查。
(
可将空焊盘的焊接排除在检查对象外！
)
特徴パラメータ表示
特徴パラメータ編集
30
検査基準
検査項目 設定値
ー
ー
0
0
0.1
30
0.04
異物
長短径比(％)
面積(mm
2
)
■高さ(mm)
检测灵敏度
通过滑片
轻松设定
异物
(01005
chip飞件
)
检测事例
为了实现高效产出，本机种备有双轨产品。
双轨运行时的最大基板尺寸为
510(W)×330(D)mm
。
可实现多种基板检查方式。
高效检查
VT-S530
的检查事例
VT-S530
实现对焊接的接合
(Solder Joint)
状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，消灭漏检，对产
线迅速对应做出贡献。
(Solder Joint Inspection)
欧姆龙的
3D-SJI
自动化使得
初始编程工时减少
适用于高度测量
相位偏移方式
形状捕捉不受焊锡表面
状态影响
彩色高亮度方式
Hybrid
结合
3D
和
2D
技术，根据检查项目实施适合的检查。
※采用
IPC
的品质基准
阈值的设定
爬锡宽度
爬锡长度
爬锡高度
直接输入合格品
的基准
焊接和元件的
3D
形状复原技术
欧姆龙
3D-SJI S
系列欧姆龙
3D-SJI S
系列
自动化使得初始编程工时减少，利用
3D
形状复原技术的定量
“
良品基
准
”
检查使得调试工时也大幅减少！
以往机型以往机型
每当不同批次存在偏差、发生新的不良时都要调整检
查基准。需要不断进行调试作业。
要求检查品质
品质参差不齐
难以减少工时
保持稳定检查
直接启动
要求检查品质
减少工时
有助于实现符合
IATF(ISO/TS)16949
等国际标准的品质管理。
符合国际标准
※
的定量
“
良品基准
”
检查
以少工时实现高品质检查
Hybrid 3D-SJI
1
POINT
2
POINT
3
POINT
超小元件(0201)浮起不良
显微镜图像 定量检查 3D复原图像 显微镜图像 定量检查 3D复原图像
超小元件(0201)浸润不良
元件(01005)偏移不良
显微镜图像 定量检查 3D复原图像 显微镜图像 定量检查 3D复原图像
元件(01005)倾斜不良
焊锡过少
波峰焊后爬锡/插入元件检查事例
焊锡过多 电极高度不良
微小尺寸锡球检查事例
良品
欧姆龙
“良品基准”
以往
从光板中自动抽取焊
盘，根据高度信息自
动生成元件本体窗口
系统结构
检查程序创建终端
Ethernet
v-DB
v-TS
检查结果确认终端
v-CA
应用检查数据的
品质改善支援系统
检查系统专用
数据库
Q-up
System
整面基板异物检查
通过对基板整个表面同时进行
3D(
高度
)
和
2D(
面积
)
检查，
可实现高精度异物检查。
(
可将空焊盘的焊接排除在检查对象外！
)
特徴パラメータ表示
特徴パラメータ編集
30
検査基準
検査項目 設定値
ー
ー
0
0
0.1
30
0.04
異物
長短径比(％)
面積(mm
2
)
■高さ(mm)
检测灵敏度
通过滑片
轻松设定
异物
(01005
chip飞件
)
检测事例
为了实现高效产出，本机种备有双轨产品。
双轨运行时的最大基板尺寸为
510(W)×330(D)mm
。
可实现多种基板检查方式。
高效检查
VT-S530
的检查事例
VT-S530
实现对焊接的接合
(Solder Joint)
状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，消灭漏检，对产
线迅速对应做出贡献。
(Solder Joint Inspection)
欧姆龙的
3D-SJI
自动化使得
初始编程工时减少
适用于高度测量
相位偏移方式
形状捕捉不受焊锡表面
状态影响
彩色高亮度方式
Hybrid
结合
3D
和
2D
技术，根据检查项目实施适合的检查。
※采用
IPC
的品质基准
阈值的设定
爬锡宽度
爬锡长度
爬锡高度
直接输入合格品
的基准
焊接和元件的
3D
形状复原技术
欧姆龙
3D-SJI S
系列欧姆龙
3D-SJI S
系列
自动化使得初始编程工时减少，利用
3D
形状复原技术的定量
“
良品基
准
”
检查使得调试工时也大幅减少！
以往机型以往机型
每当不同批次存在偏差、发生新的不良时都要调整检
查基准。需要不断进行调试作业。
要求检查品质
品质参差不齐
难以减少工时
保持稳定检查
直接启动
要求检查品质
减少工时
有助于实现符合
IATF(ISO/TS)16949
等国际标准的品质管理。
符合国际标准
※
的定量
“
良品基准
”
检查
以少工时实现高品质检查
Hybrid 3D-SJI
1
POINT
2
POINT
3
POINT
超小元件(0201)浮起不良
显微镜图像
定量检查 3D复原图像 显微镜图像 定量检查 3D复原图像
超小元件(0201)浸润不良
元件(01005)偏移不良
显微镜图像
定量检查 3D复原图像 显微镜图像 定量检查 3D复原图像
元件(01005)倾斜不良
焊锡过少
波峰焊后爬锡/插入元件检查事例
焊锡过多 电极高度不良
微小尺寸锡球检查事例
良品
欧姆龙
“良品基准”
以往
从光板中自动抽取焊
盘，根据高度信息自
动生成元件本体窗口
VT-S530
适用于贴装后检查
VT-S500
实现更高速的检查
VT-S730-H
基板外观检查装置
(AOI)
产品系列
2D 3D 斜视3D 斜视
适用于炉后检查
VT-S730
贴装
检查
高速
硬件构成
外形
重量
电源部
线体高度
气压
使用温度范围
使用湿度范围
图像信号输入部
电压
额定功率
拍摄系统
检查原理
像素分辨率
对象基板尺寸
(
最小
)
对象基板尺寸
(
最大
)
元件检查高度
高度测量量程
厚度
检查项目
1180(W)×1640 (D)×1500(H) mm
约
850kg
AC200
～
240V(
单相
)
变动范围
±10%
2.0kVA
900±20mm
0.3
～
0.6MPa
10
～
35
℃
35
～
80
％
RH(
不凝露
)
12Mpix
相机
基于彩色高亮度＋相位偏移的
3D
形状复原
10μm/15μm
10μ
：
40×30mm
15μ
：
60×45mm
50(W)×50(D)mm
双轨运行：
510(W)×330(D)mm
单轨运行：
510(W)×680(D)mm
基板上：
50mm
基板下：
50mm
25mm
0.4
～
4mm
元件高度、元件浮起、元件倾斜、缺件、
错件、极性相反、反件、
OCR
检查、
二维码、元件偏移
(X/Y/
角度偏移
)
、
爬锡
(
爬锡高度、爬锡长度、末端连接宽度、
焊接浸润角度、侧面连接长度
)
、焊盘露出、
异物、焊盘异常、电极偏移、电极姿势、
有无电极、锡球、桥接、元件距离、元件角度
功能规格
外形尺寸图
[单位：mm]
(MAX.645)
1640
(MAX.961)
1500
±20
2000
88
±20
1180
±20
71 345 740
900
±20
基板外观检查装置
VT-S530
3D
双轨
高分
辨率
为高效的良品产出作出贡献
欧姆龙的3D-SJI
(Solder Joint Inspection)
高分辨率机型
FOV
● 本样本中记述的标准价格仅供参考，并非最终的用户购买价格。本样本记述的标准价格不含消费税。
● 本样本所记述的应用实例仅供参考，实际使用时请在确认设备、装置的功能和安全性的基础上使用。
● 在本样本未记述的条件、环境下使用及用于原子能控制、铁路、航空、车辆、燃烧装置、医疗器械、娱乐器材、安全设备及其它可能对生命、财产安全造成重大影响等，
尤其是要求安全性的用途时，除用于本公司希望的特定产品用途及有特别许可的情况外，本公司对于本公司产品不作任何保证。
● 出口(或向非居住者提供)本产品中符合外汇及外国贸易法规定的出口许可、批准对象货物(或技术)要求的产品时，须依照该法获得出口许可、批准(或劳务交易许可)。
202011
Cat. No. SCWB-CN5-041E
欧姆龙自动化(中国)有限公司
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