Viscom_Article_SP_Qualitaet_aus_allen_Perspektiven_EPP_1911_de.pdf

S chneller Zugriff auf diverse Ansichten in der Bedienso f tware vVision von Visco m W er ein 3D-A O I-S y stem kauft, will s ic her g ehen, dass er seine elek- tronisc hen Produkte in höc hster W W Q ualität fertigt und…

chneller Zugriff auf diverse Ansichten in der

Bedienso

tware vVision von Visco

er ein 3D-A

I-S

stem kauft, will

icher

ehen, dass er seine elek-

tronischen Produkte in höchster

ualität fertigt und ihre Langlebigkeit ga-

rantieren kann. Die Maschine sollte erst-

lassige 3D- und

oftware-Features, eine

hohe Messgenauigkeit und eine au

erge-

wöhnliche

ildqualität

ieten sowie eine

robuste Konstruktion aufweisen. Ein EM

Dienstleister (Electronic Manufacturin

ervices)

der für diverse Abnehmer und

Märkte

roduziert, wird sich

ür eine ein

he Pro

rammierun

und mö

lichst

lexi

ble Anpassung interessieren. Er will unter-

chiedliche Produ

te in

leinen oder

ßen Produktionsmengen sicher abdecken

nd etwai

e Ferti

smän

el trotzdem

mmer schnell und lüc

enl

s er

ennen.

Bei sehr großen Stückzahlen steht der

urchsatz

anz

esonders im

order-

rund. Kommt die Ele

troni

dann bei-

ielsweise als Abstandswarner, S

urhal-

te- oder Par

assistent in einem Fahrzeu

um Einsatz

wird die

icherheit zu einem

ehr wichti

ualitätsfaktor.

Die Bild

ualität eines 3D-AOI-Systems ist

nicht zuletzt deswe

en entscheidend, weil

ie sich au

der Leiter

latte be

indenden

uteile immer

leiner werden. Nimmt

an die Grö

e 03015,

eht es um eine

auteillän

e von 0,3 mm

ei einer

reite

von mikrosko

ischen 0,15 mm. Au

den

eiterplatten ist zudem die Packun

dichte immer höher

wo feinste Haar-

rücken zwischen den Lötstellen zu Kurz

schlüssen führen können. Die Auflösun

des Inspe

tionssystems muss entspre

chend bei weni

en Mikrometern lie

nd auf die Bildverarbeitung muss auch

ei sehr hohen Produktions

eschwindi

eiten dauerhaft Verlass sein. Im 3D-A

System S3088 ultra gold von Viscom

z. B. sor

en das

ensormodul XMplus,

ein sehr leistungsfähiger Framegrabber

nd eine intelli

ente Steuerun

ssoftware

für optimale Er

ebnisse und Inspektions

geschwindigkeiten. Die Bildfeldgröße be

trä

t 50 mm mal 50 mm und die

ild-

datenrate liegt pro Sekunde bei bis zu

3,6

igapixel. Damit erreicht man eine

rüf

eschwindi

keit von bis zu 65 cm²

ekunde.

xakt

rmitt

Höh

ie Prü

methode 3D

indet in der Praxis

zunehmend mehr Anwendun

und hat

sich vor dem Hintergrund der Miniaturi-

ierung

eispielsweise

ei der

nwesen-

heitsprü

bewährt. Unterschiedliche

en der verschiedenen

omponenten

und Leiter

latten sind bei diesem Ins

ekti

onsschritt unerhe

lich und die

eleuch

ungen müssen entsprechend nicht mehr

individuell angepasst werden. Mit Hil

ines

asters wird das

auteil eindeu-

ig er

annt. Für Versatz und Koplanarität

ibt es z. B. bei LEDs sehr stren

ren-

vor allem wenn sie im

utomotive-

Bereich ein

esetzt werden. Die Dioden

müssen exakt positioniert sein und bis au

enige Mikrometer genau plan au

der

eiterplatte lie

en.

eim

eispiel

3088 ultra gold zu bleiben: Eine sehr ge-

naue Höhenberechnun

ist dank einer

-Auflösun

von 0,5

m mö

lich.

iese ist

anwendbar bei Bauteilhöhen bis 30 mm.

Rundum beste Bildinformatione

ibt es im Lau

e der automatischen Feh-

lerdetektion nicht

anz eindeuti

e Auf-

älligkeiten, hält der Veri

ikationsplatz die

unde zur

inalen Entscheidun

bereit.

Ein Mitarbeiter klassifiziert diese Ergeb

nisse und Viscom bietet dazu besonders

intuitive Hilfsmittel. Verdächti

e Leiter

latten müssen dabei nicht mehr heraus

Aussa

ekräfti

e Er

ebnisse mit 3D-AO

Qualität aus allen

Perspektiven

Die automatische optische Inspektion

(

3D-AOI

)

ist in der heutigen Elektronikfertigung etablierter

estandteil der Qualitätsprüfun

. Von der Bildqualität über die Bewertun

der Er

ebnisse bis hin

zur Vernetzung von Prüfdaten zur Optimierung von Produktionsprozessen entwickeln sich die

ein

esetzten Technolo

ien unau

haltsam weiter

D-Ansicht eines Leiterplattenausschnitts mit

öteten

aute

rabsteineffekt

(

Tombstone

)

bei

005

ensatore

EPP November 2019

Das 3D-A

I-

ystem

3088 ultra

old von Viscom überzeu

t mit einer überra

end

urchsatzstarken

ensori

Höhenprofil mit Farbcodierung einer Lötstelle und

uswertun

umens

PROFIL

Die Viscom AG zählt zu den weltweit

führenden Anbietern von automatischen

Inspektionssystemen für elektronische

Baugruppen. Die Modellpalette reicht

von leistungsstarken 3D-AOI-Systemen

für die Kontrolle von Lotpaste, Bestückung

und Lötstellen bis zu Inspektionssystemen

für MID, Drahtbondprüfung und Schutz-

lackinspektion. Im Bereich der Röntgen-

technologie wird die komplette Bandbreite

von Mikrofokus-Röntgenröhren über

Offline-Prüfinseln mit μCT-Funktion bis

zur vollautomatischen 3D-Inline-Röntgen-

inspektion abgedeckt. Viscom-Systeme

sind technologische Spitzenprodukte und

werden weltweit erfolgreich von nam-

haften Unternehmen in unterschiedlichen

Branchen eingesetzt – dies reicht von

der Automobil- und Elektronikindustrie

über die Luft- und Raumfahrttechnik bis

hin zur Medizintechnik und Halbleiter-

industrie. Mit Niederlassungen in Europa,

Asien und den USA sowie einem dichten

Netz von Repräsentanten ist Viscom welt-

weit vertreten.

ANSPRECHPARTNER

Florian Martin ist leitender Produktent-

wickler bei der Viscom AG und verant-

wortet dort erfolgreich den Bereich der

optischen Inspektionssysteme, die heute

weltweit für die zuverlässige Fehler-

detektion in der Fertigung elektronischer

Baugruppen eingesetzt werden. Aufgrund

seiner Erfahrung arbeitet er zusammen

mit externen Partnern an verschiedenen

Zukunftsthemen, insbesondere auf dem

Gebiet der Digitalisierung.

Advertorial

Viscom AG

+49 511 94996 863

Florian.Martin@viscom.de

www.viscom.de

ie Elektronikfertigung ist es, Maschinen-

edienern bei der Klassi

izierun

eine in-

telli

ente Hilfe zu bieten. Der Mitarbeiter

n der Fertigungslinie und eine au

künst-

lichen neuronalen Netzen basierende Soft-

warelösung von Viscom sollen so gemein-

am eine rundum sichere

inale Entschei-

treffen. Die KI lernt, sammelt Erfah-

rungen und

ann immer mehr Verantwor-

tun

ernehmen

Vernetzung und Traceabilit

Inspektionssysteme lie

ern darüber hina

wichtige In

ormationen an die Linienüber-

wachun

und das Manufacturin

Execu-

tion

stem und sie kommunizieren mit

nderen Maschinen der Ferti

slinie.

ird z. B. während der Lotpasten

ontrolle

(

3D-SPI

)

ein

otenzieller Fehler entdeckt,

ann von dort aus automatisch die An-

weisung an das 3D-A

I-System S3088

ltra gold er

olgen, mit seinen Kameras

us allen neun Perspektiven hochauf

löste Farbbilder au

zunehmen. Zu eigenen

ewährten

oftware-Lösun

en wie dem

uality Uplink kommen bei Viscom Schnitt

tellen hinzu, die mit Koo

erations

art-

nern realisiert werden.

ei es Fuji

mart

actory with Nexim, die iLNB-Lösung

n Panas

nic

der

IC und PUL

E v

. Als m

derne Alternative zum

MEMA-Pr

ll hält in der Maschine-zu-

Maschine-K

mmunikati

n der IP

Hermes

tandard Einzu

– ein noch relativ neues,

off

enes und damit herstellerunabhän

es Protokoll auf TCP/IP- und XML-Basis,

as Viscom schrittweise in seine Systeme

inte

riert.

ereich des industriellen

ternets der Dinge

(

IIoT

)

ist Viscom Partner

er IPC-Initiative CFX (Connected Factory

xchange).

enommen und manuell

egutachtet wer

den. Stattdessen stehen am Bildschirm

aussa

ekräfti

e Farbaufnahmen kritischer

tellen aus verschiedenen Pers

ektiven

bereit. Kantenschär

, Zoom und

makorrektur erleichtern die Prüfung. Das

Mikroskop wird damit nahezu über

lüssig.

Eben

alls

ür den Veri

ikationsplatz ent-

ickelt ist die Mö

lichkeit, sich relevante

Bereiche räumlich dargestellt aus frei

ählbaren Ansichtswinkeln anschauen zu

önnen. Die Textur der 3D-Abbildun

eist keine seitlichen Ungenauigkeiten

auf. Bei Viscom sor

en dafür insbesonde

re die standardmäßig eingesetzten

chräg

kameras.

lassifikation unt

rstützt durch K

Ein

er zusätzlicher Vorteil ist heute,

dass sich die Verifikati

nsdaten mehrerer

Linien oder mehrerer Prü

tore an einem

inzi

en Arbeitsplatz zusammenführen las

Fertigung und Klassi

ikation können

amit räum

vö

etrennt voneinan-

der stattfinden. Auf dem V

rmarsch ist zu-

dem modernste Veri

ikation, die mit Unter-

tützun

der künstlichen Intelli

enz (KI)

arbeitet. Ziel dieser neuartigen Lösung

ür