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4 Er s a VERSAF LO W 3 / 45 技术参 数和 机 器 选 项 尺寸 （基 本 配 置） ： 长度 ： 2, 4 50 m m / 101 .5 ” 宽度 ： 1,7 3 0 mm / 6 8 .1” 高度： 1,62 0 m m / 63 .8 ” 重量 （不 带焊锡 ） ： 约 1,1 00 k g/2 , 4 25 l b 涂漆 ： 颜色： R A L 7 03 5 / R A L 7 016 传送带 系统 …

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Ersa VERSAFLOW 3/4 5
可实现最佳选择焊工艺
的全球最优选择焊系统
为满足灵活性要求，Ersa 第三代
VERSAFLOW
的设计采用了完全模块化
的机器平台来实现。
VERSAFLOW 3/45
的基本配置由通常的助焊剂、预热和
焊接模块以及一个分段式输送带系统
组成。用户可根据具体应用和所需的
产能，集成其它助焊剂/预热/焊接模
块。VERSAFLOW 3/45 的最高配置可包
含多达 3 个焊接模块，每个模块还可配
备 2 个单点波峰锡缸。每个焊接模块
的上游可安装一个预热器。
双轨可使产能翻倍而不增加占地面积
最上方图片：
底部动态预热和顶部预热的完美组合
封面：
VERSAFLOW 3
：采用双锡缸的选择焊系统，
可满足最高的产能和灵活性要求
除了可以安装多个单点波峰锡缸之外，
还可以安装多点波峰锡缸。在预热区
中以及单点波峰锡缸上方，可选装顶
部热风对流预热。
选择双轨机型时，系统产能翻倍，但
不会增加占地面积。而且，如果 PCB
的尺寸合适，预热器分段配置后，则
还可以进一步提高产能。将所有选项
都用上即可得到最高配置的系统，此
时，系统中的不同位置最多可同时处
理 22 块 PCB。
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F H L
F H H L
F H L H L
F H H L H L
F H MW
F H H MW
F H MW H MW
F MW
F H MW
MW
H L
F
H
L
H
L
L+L
DT
F
H
LH
MW
HH
L
HH HH
以下通过不同模块的排列组合来说明 Ersa 模块化系统的卓越灵活性。根据不同
的客户需求，选用双锡缸和/或双轨道运输功能，可以大幅提高产能而无需增加
占地面积。
Ersa 模块化系统
总有一种组合能满足您的
工艺与预算要求
+ 双锡缸选项
相邻示例的不同配置都是以一个单喷
嘴的焊接模块 (L) 为基础。该焊接模块
也可选择加配一个锡缸和一个焊接喷
嘴 (LL)。
+ 双轨道传送选项
再增加一个轨道 (DT)，产能将翻倍。如
果系统配备 2 个单喷嘴锡缸，则可同时
处理两个完全相同的电路板组件。
助焊剂模块
配备助焊剂喷涂装置
预热模块
配备底部预热装置
焊接模块
配备单点波峰单元
焊接模块
配备多点波峰锡缸
预热模块
配备底部和顶部预
热装置
焊接模块
配备单点波峰单元
和顶部预热装置
图解：
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Ersa VERSAFLOW 3/45
技术参数和机器选项
尺寸（基本配置）：
长度： 2,450 mm / 101.5”
宽度： 1,730 mm / 68.1”
高度： 1,620 mm / 63.8”
重量（不带焊锡）： 约 1,100 kg/2,425 lb
涂漆：
颜色： RAL 7035 / RAL 7016
传送带系统：
类型： 分段式销链/滚轮传送带
可用于不带焊接托架的 PCB 传输
传送带角度： 固定为 0°
PCB 宽度（单轨）： 63.5 – 406 mm（可选：508 mm）/
2.5” – 16”（可选：20”）
PCB 宽度（双轨）： 2 x 60 – 204 mm/2.4” – 8”
PCB 长度： 127 – 508 mm/5” – 20”
PCB 顶部净空： 最大 120 mm/4.7”
（从 PCB 底部测量）
PCB 底部净空： 最大 30 mm / 1.2”
根据 Ersa 布局指南，根据客户要求可 > 30 mm/ 1.2”
PCB 板边： 3 mm / 0.1”
传送带离地高度： 850/950 mm ± 25 mm / 33.5/37.4” ± 1”
传送带速度： 0.2 – 10 m/min / 7.9 – 393.7”/min
阻焊托盘/PCB 重量： 最大 5 kg/11 lb
助焊剂模块：
类型： 高精度助焊剂喷涂器
定位系统： 2 轴 (X/Y)，伺 服 电 机 驱 动
助焊剂储存罐： 2 l
定位速度： 2 – 400 mm/sec / 0.1” – 15.7”/sec
助焊剂涂敷速度： 2 – 20 mm/sec / 0.1” – 0.8”/sec
定位精度： ± 0.25 mm / ± 0.01”
喷涂宽度 2 – 8 mm（内部喷头 130 / 270 µm ）/ 0.1” – 0.3”
焊接模块：
类型： 不锈钢锡缸，集成在 3 轴
定位系统 (X/Y/Z) 中，伺 服电机 驱 动
焊接喷嘴： 单点高精度锡波
最小喷嘴直径： OD ø 4,5 mm / 0.2”（可根据需要提供其它尺寸的喷嘴）
焊波高度： 最大 5 mm / 0.2”
与 PCB 板边的间隙： 最小 3 mm / 0.1”
焊料量： ~ 14 kg/ 24.3 lb (Sn63Pb)；
~ 13 kg / 22 lb 无铅
焊接温度： 最高 320 °C / 608 °F
锡缸加热时间： 75 分钟（直到 280 °C / 536 °F）
定位速度： X/Y：2 – 200 mm/sec；Z：2 – 100 mm/sec
焊接速度： 2 – 100 mm/sec / 0.1” – 3.9”/sec
定位精度： ± 0.15 mm / ± 0.006”
预热模块：（基本配置）
类型： 使用短波红外加热器进行底部加热
功率： 最大 12 kW
温度范围： 0 – 200 °C/0 – 392 °F
氮气技术：
氮气供应： 本地供应
氮气注入： 锡缸上的 N2 盖
所需压力： 3 bar/43.5 PSI
氮气消耗量： 每个锡缸约 1.5 m3/h / 2 yd³/h
要求的粒子洁净度： 平均为 5.0，99.999%
气动系统：
压缩空气供应： 本地供应
所需压力： 6 bar/87 PSI
消耗量： < 5 m3/h/6.5 yd³/h
控制：
PC 控制系统：Windows 7 操作系统
过程可视化
所有过程参数输入
7 天计时时钟
机器状态控制
密码功能
过程数据记录
电气参数：
电源： 5 线制，3 x 230/400 V，N，PE
电源容差范围： +6%, –10%
频率： 50/60 Hz
功耗： 最大 18 kW（基本配置）
电流： 最大 34 A（基本配置）
排风额定值（基本配置）：
每个排风管的排风量： 约 150 m
3
/h/196.2 yd³/h
排风管： 2 个排风管，每个的外径为 150 mm/5.9”
环境参数（运行）：
环境温度： 15 – 35 °C / 59 – 95 °F
噪音等级：
持续噪音等级： < 60 dB (A)
基本设计与结构：
固体钢结构
安全玻璃窗
急停按钮
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