Viscom_Brochure_AOI_S3088_ultra_with_gold_zh.pdf - 第3页
灵活的设置可能性 最现代化的高效传感器 流的生产率 该 S3088 ultra 设备将 V iscom S3088 AOI 系列的灵活性与两种高性 能相机模块 XM 和 XMplus 的优势全方位，令人信服地结合在一 起。它的传感器能特别快速地进行检验，不仅能在高分辨率的 倾斜视图下实现，还能够运用彩色三维分析算法。图像数据传 输速率高达每秒 3.6 千兆像素。 高效 3D 传感器，集成了条带投影仪。这个独特的概念应用多 达九个摄像…
当今电子制造业需要可靠和经济实惠的的质量保证。AOI系统必须灵活应对以
适应于不同要求。这包括简单直观的操作、一流的检测深度，并且完全涵盖新一
代元件和IPC标准。这一切都融合于S3088 ultra之中 —— 并且还有更多：装备
XMplus相机模块后，S3088 ultra gold设备方案功能继续提高。该设备可实
现
高分辨率和高生产率的理想结合。附加智能软件包和Quality Uplink功能相结
合，形成元件检测和进程控制的最佳的解决方案。
占用最小空间实现最大性能
验证站vVerify概况图
倾斜视角的翘脚
三维视图下的立碑
极性缺陷
快速、精确的准无影三维分析，
装备高效高性能传感器
运用斜角视图实现独一
无二的QFN、DFN
和QFP浸润分析
达到8 µm的高分辨率，
可靠检测03015元件
操作简易，快速的程序制作
综合验证功能，
实现检测零缺陷目标
Viscom FastFlow处理功能，
最多只需2.5秒钟更换PCB
高效附加模块:
维修站、离线编程
和SPC评估
全球专业售后团队:
提供专业的现场、
热线及远程维护
Viscom官网用户支持
高速焊锡连接点检测
最高深度检查
简易的操作
灵活的设置可能性
最现代化的高效传感器
流的生产率
该S3088 ultra设备将Viscom S3088 AOI系列的灵活性与两种高性
能相机模块XM和XMplus的优势全方位，令人信服地结合在一
起。它的传感器能特别快速地进行检验，不仅能在高分辨率的
倾斜视图下实现，还能够运用彩色三维分析算法。图像数据传
输速率高达每秒3.6千兆像素。
高效3D传感器，集成了条带投影仪。这个独特的概念应用多
达九个摄像头，实现准无影3D检测，确保元件组中同一类
型的组件可以统一进行检测。
除直角图像外，还可以运用斜角视图进行检测。这在技术
上要求相当成熟的解决方案，例如，实现在整个像场的最
大清晰度。只有这样，QFP的浸润分析、QFN和DFN的典
型缺陷才能可靠地探测出来。单纯的三维概念和纯直角检
测达不到检测以上缺陷的要求。
S3088 ultra gold设备方案的相场尺寸为50 mm x 50 mm，
检测速度可达到65 cm²/s，可满足最高生产率的要求。
S3088 ultra既可以运用中文操作软件vVision也可以运用
EasyPro。这些操作应用软件保证直观操作和简单的程序
制作。结合智能化的Viscom应用软件插件，如Extended
Lifted Lead Detection、综合验证软件或者Viscom
Quality Uplink，令AOI设备的强大功能得以充分发挥。
该设备的另一个亮点是的Viscom Fast Flow的电路板处理
功能。通过同步导入、导出电路板、快速传输系统可以抗干
扰地以极高的效率完成电路板的更换，可在最多2.5秒钟内
实现。同时运用高速三维传感器，还可完全满足极端生产节
拍的要求。
作为该软件的最重要的特征，综合缺陷验证功能简化了误报调
试，同时保证零缺陷战略。这样，在任何时侯，无论是为自己本
厂的生产制造，还是为客户的评审文件，检测程序的质量都可
得到验证。如果您同时使用Viscom AOI和Viscom SPI、AXI或者
MXI、Viscom Quality Uplink可为您提供独特的工具，将所有检测
结果链接起来 —— 可避免错误分类，优化特殊产品的检测策略，并提
供有效的进程控制。功能强大的附加模块如验证，离线编程和SPC评估
令检测设备更加完美。
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S3088 ultra S3088 ultra gold
检测领域
焊锡连接点、组装、焊锡印刷
传感技术 XM XMplus
百万像素总数 可达65 可达121
3D传感技术
Z分辨率 0.5 µm
Z测量范围 可达30 mm
斜视摄像机
百万像素相机的数量 4(8、选项) 8
正交摄像机
分辨率 8 µm 10 µm
像场尺寸 40 mm x 40 mm 50 mm x 50 mm
检测速度
可达50 cm²/s 可达65 cm²/s
软件
用户界面 Viscom vVision/EasyPro
统计进程控制 Viscom vSPC/SPC、开放式接口(可选)
验证维修站
Viscom vVerify/HARAN
远程诊断 Viscom SRC(可选)
编程站 Viscom PST34(可选)
系统计算机
操作系统 Windows®
处理器 Intel
®
Core™ i7
印刷电路板处理
PCB大小 508 mm x 508 mm(长 x 宽)
电路板支架 可选
传送高度 850 - 950 mm ± 20 mm
宽度设置 自动调整
传送概念 单轨传输
印刷电路板箝位 气动
表面上方清除尺寸 50 mm
底面下方清除尺寸 可达到85 mm(含PCB支架40 mm)
其他系统数据
执行/定位单元 同步直线电机
接口 SMEMA、SV70
电源要求 400 V(其他电压根据需求提供)、3P/N/PE、8 A、4 - 6 巴工作压力
设备尺寸 997 mm x 1600 mm x 1540 mm(宽 x 高 x 长)
重量 最重800公斤
技术数据
单位：mm
正面图 侧面图 俯视图
S
Specifications subject to change without notice. Windows
®
and Intel
®
Core™ i7 are registered trademarks.
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