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备有高速机型 系统构成 检查程序创建终端 Ethernet 使用本公司基板的检查时间比较 ( 例 ) VT-S730-H VT-S730 22.5 秒 13 秒 用于定量评估测量偏差的 MSA 方法 (Measurement System Analysis) 。 定期地自行测量和评估重复精度并保留记录，可有效 保持检查精度。 VT-S730-H/ VT-S730 v-DB v-TS 检查结果确认终端 v-CA 应用检查数据的品质 改善支…
备有高速机型
系统构成
检查程序创建终端
Ethernet
使用本公司基板的检查时间比较(例)
VT-S730-H
VT-S730
22.5秒
13
秒
用于定量评估测量偏差的
MSA
方法
(Measurement
System Analysis)
。
定期地自行测量和评估重复精度并保留记录，可有效
保持检查精度。
VT-S730-H/
VT-S730
v-DB
v-TS
检查结果确认终端
v-CA
应用检查数据的品质
改善支援系统
检查系统
专用数据库
Q-up
System
搭载斜视相机
可检查直视相机在物理上无法检查的檐状元件本体下方的
焊接接合部
斜视直视
×
不良事例
对应
IATF(ISO/TS)16949
要求的统计调查
MSA
结果记录输出
GR&R
报表
VT-S730-H
配备高速拍摄模块，与相同系列
的标准机型相比，检查时间大幅缩短。
焊接浸润不良
显微镜图像 定量检查 3D复原图像
电极浮起不良
显微镜图像 3D复原图像定量检查
整面基板异物检查
通过对基板整个表面同时进行
3D(
高度
)
和
2D(
面积
)
检
查，可实现高精度异物检查。
(
可将空焊盘的焊接排除
在检查对象外！
)
特徴パラメータ表示
特徴パラメータ編集
30
検査基準
検査項目 設定値
ー
ー
0
0
0.1
30
0.04
異物
長短径比(％)
面積(mm
2
)
■高さ(mm)
检测灵敏度
通过滑片
轻松设定
异物
(01005chip
飞件
)
检测事例
实现对焊接的接合
(Solder Joint)
状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，将遗漏未知不良
的风险降至较低。对检查的直接启动作出贡献。
欧姆龙的
3D-SJI
从光板中自动抽取
焊盘，根据高度信息
自动生成元件本体窗口
自动化使得初始编程工时减少
适用于高度测量
相位偏移方式
形状捕捉不受焊接表面状态影响
彩色高亮度方式
Hybrid
结合
3D
和
2D
技术，根据检查项目实施较佳检查。
阈值的设定
爬锡宽度
爬锡长度
爬锡高度
直接输入
良品的基准
焊接和元件的
3D
形状复原技术
欧姆龙
3D-SJI S
系列欧姆龙
3D-SJI S
系列
自动化使得初始编程工时减少，利用
3D
形状复原技术的定量
“
良
品基准
”
检查使得调试工时也大幅减少！
以往机型以往机型
每当不同批次存在偏差、发生新的不良时都要调整
检查基准。需要不断进行调试作业。
要求检查品质
品质参差不齐
难以减少工时
保持稳定检查
直接启动
要求检查品质
减少工时
有助于实现符合
IATF(ISO/TS)16949
等国际标准的品质管理。
符合国际标准
※
的定量
“
良品基准
”
检查
以少工时实现高品质检查
Hybrid 3D-SJI
1
POINT
2
POINT
3
POINT
良品
欧姆龙
“良品基准”
以往
(Solder Joint Inspection)
※采用
IPC
的品质基准
备有高速机型
系统构成
检查程序创建终端
Ethernet
使用本公司基板的检查时间比较(例)
VT-S730-H
VT-S730
22.5秒
13
秒
用于定量评估测量偏差的
MSA
方法
(Measurement
System Analysis)
。
定期地自行测量和评估重复精度并保留记录，可有效
保持检查精度。
VT-S730-H/
VT-S730
v-DB
v-TS
检查结果确认终端
v-CA
应用检查数据的品质
改善支援系统
检查系统
专用数据库
Q-up
System
搭载斜视相机
可检查直视相机在物理上无法检查的檐状元件本体下方的
焊接接合部
斜视直视
×
不良事例
对应
IATF(ISO/TS)16949
要求的统计调查
MSA
结果记录
输出
GR&R
报表
VT-S730-H
配备高速拍摄模块，与相同系列
的标准机型相比，检查时间大幅缩短。
焊接浸润不良
显微镜图像 定量检查 3D复原图像
电极浮起不良
显微镜图像 3D复原图像定量检查
整面基板异物检查
通过对基板整个表面同时进行
3D(
高度
)
和
2D(
面积
)
检
查，可实现高精度异物检查。
(
可将空焊盘的焊接排除
在检查对象外！
)
特徴パラメータ表示
特徴パラメータ編集
30
検査基準
検査項目 設定値
ー
ー
0
0
0.1
30
0.04
異物
長短径比(％)
面積(mm
2
)
■高さ(mm)
检测灵敏度
通过滑片
轻松设定
异物
(01005chip
飞件
)
检测事例
实现对焊接的接合
(Solder Joint)
状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，将遗漏未知不良
的风险降至较低。对检查的直接启动作出贡献。
欧姆龙的
3D-SJI
从光板中自动抽取
焊盘，根据高度信息
自动生成元件本体窗口
自动化使得初始编程工时减少
适用于高度测量
相位偏移方式
形状捕捉不受焊接表面状态影响
彩色高亮度方式
Hybrid
结合
3D
和
2D
技术，根据检查项目实施较佳检查。
阈值的设定
爬锡宽度
爬锡长度
爬锡高度
直接输入
良品的基准
焊接和元件的
3D
形状复原技术
欧姆龙
3D-SJI S
系列欧姆龙
3D-SJI S
系列
自动化使得初始编程工时减少，利用
3D
形状复原技术的定量
“
良
品基准
”
检查使得调试工时也大幅减少！
以往机型以往机型
每当不同批次存在偏差、发生新的不良时都要调整
检查基准。需要不断进行调试作业。
要求检查品质
品质参差不齐
难以减少工时
保持稳定检查
直接启动
要求检查品质
减少工时
有助于实现符合
IATF(ISO/TS)16949
等国际标准的品质管理。
符合国际标准
※
的定量
“
良品基准
”
检查
以少工时实现高品质检查
Hybrid 3D-SJI
1
POINT
2
POINT
3
POINT
良品
欧姆龙
“良品基准”
以往
(Solder Joint Inspection)
※采用
IPC
的品质基准
● 本样本中记述的标准价格仅供参考，并非最终的用户购买价格。本样本记述的标准价格不含消费税。
● 本样本所记述的应用实例仅供参考，实际使用时请在确认设备、装置的功能和安全性的基础上使用。
● 在本样本未记述的条件、环境下使用及用于原子能控制、铁路、航空、车辆、燃烧装置、医疗器械、娱乐器材、安全设备及其它可能对生命、财产安全造成重大影响等，
尤其是要求安全性的用途时，除用于本公司希望的特定产品用途及有特别许可的情况外，本公司对于本公司产品不作任何保证。
● 出口(或向非居住者提供)本产品中符合外汇及外国贸易法规定的出口许可、批准对象货物(或技术)要求的产品时，须依照该法获得出口许可、批准(或劳务交易许可)。
为高效的良品产出作出贡献
欧姆龙的3D-SJI
(Solder Joint Inspection)
VT-S730-H
外形尺寸图
(最大145)
搬送高度：900
±20
(单位：mm)
前基准的基准面位置：300
(后基准的基准面位置：760.5)
1100
1500 ±20
1400
1945 ±20
100 ±20
(最大738)1470(最大645)
适用于贴装后检查
VT-S500
波峰焊后检查的自动化
适用于极小元件检查
VT-S530
基板外观检查装置
(AOI)
产品系列
2D 3D
3D
双轨
高分
辨率
贴装
检查
高速
斜视
VT-S730
3D
斜视
硬件构成
型号
外形
重量
电源部
线体高度
气压
使用温度范围
使用湿度范围
图像信号输入部
电压
额定功率
拍摄系统
检查原理
像素分辨率
FOV
型号
对象基板尺寸
厚度
元件检查高度
高度测量量程
检查项目
S730-H
S730
1100(W)×1470(D)×1500(H) mm
约
800kg
AC200
～
240V(
单相
)
变动范围
±10%
2.8kVA
900±20mm
0.3
～
0.6MPa
10
～
35
℃
35
～
80
％
RH(
不凝露
)
4Mpix
相机
基于彩色高亮度＋相位偏移的
3D
形状复原
15μm
30.00
×
30.72mm
S730-H
2.4kVA
12Mpix
相机
61.44
×
46.08mm
S730
50(W)×50(D)
～
510(W)×460(D) mm
0.4
～
4mm
基板上：
40mm
基板下：
40mm
25mm
元件高度、元件浮起、元件倾斜、缺件、元件错误、
极性相反、反件、
OCR
检查、二维码、元件偏移
(X/Y/
角度偏移
)
、爬锡
(
爬锡高度、爬锡长度、
末端连接宽度、焊接浸润角度、侧面连接长度
)
、
焊盘露出、异物、焊盘异常、电极偏移、电极姿势、
有无电极、锡球、桥接、元件距离、元件角度
功能规格
高性能机型
高性能·高速机型
VT-S730
VT-S730-H
基板外观检查装置
VT-S730
系列