SMT回流焊炉加氮气优缺点1.pdf - 第2页
首 先 我 们 了 解 一 下 氮 气 的 优 点 有 哪 些 方 面 。 一 S M T 回 流 焊 炉 加 氮 气 ( N 2 ) 有 哪 些 优 缺 点 ? 回 流 焊 加 氮 气 的 优 点
随着组装密度的提高，精细间距(Fine pitch)组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊
的发展方向。氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要
是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少（100PPM）以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧
气含量越低越好。
首先我们了解一下氮气的优点有哪些方面。 一
SMT回流焊炉加氮气(N2)
有哪些优缺点?
回流焊加氮气的优点
减少过炉氧化
提升焊接能力
增强焊锡性
减少空洞率(void)。因为锡膏或焊垫的氧化降低，空洞自然就减少了。
回流焊加氮气的缺点：
烧钱
增加墓碑的机率
增强灯芯效应
什么样的电路板或零件适合使用氮气回流焊?
OSP表面处理双面回流焊的板子适合使用氮气。
零件或电路板锡效果不好时可以使用。
使用氮气后需注意不良是否增加，也要检查连接器焊脚爬锡是否过高。