00198658-02_UM_SX12-V3_CS.pdf - 第18页
1 Úv od Provozní návod SIPLACE SX1/SX2 edice V2 a V3 1.1 Důležité pokyny k provoznímu návodu Od verze softwaru SR.713 .1 Vydání 12/2020 18 CPP Hlava Collect&Pick&Place, SIPLACE MultiS tar DCA Direct Chip Atta ch …
Provozní návod SIPLACE SX1/SX2 edice V2 a V3 1 Úvod
Od verze softwaru SR.713.1 Vydání 12/2020 1.1 Důležité pokyny k provoznímu návodu
17
1.1.5 Další informace a obsah sady dokumentace
1.1.5.1 Kde získáte informace?
V případě dotazů ohledně tohoto návodu nebo potřeby získat dodatečné informace, týkající se
specializovaných témat, se obraťte prosím na příslušnou pobočku SIPLACE nebo přímo na nás:
ASM Assembly Systems GmbH&Co.KG
Rupert-Mayer-Str. 44
81379 München 1
1.1.5.2 SIPLACE na webu (WWW)
Najdete nás také na internetu. Na adrese http://www.asm-smt.com se můžete přihlásit do sys-
tému na naší hlavní stránce SIPLACE.
1
Menu a informace jsou ve dvou jazycích. Vyberte si mezi německou a anglickou verzí.
Jednotlivé rubriky obsahují informace o
– Našich výrobcích
– Službách
– Osobách pověřených komunikací s Vámi atd.
Kromě toho mají registrovaní zákazníci přístup ke službě SIPLACE User Group. Tam můžete zís-
kat speciální informace k našim osazovacím automatům:
– Technickou dokumentaci,
– Technické informace,
– Katalogy náhradních dílů.
Registrace pro přístup do služby User Group je jednoduchá:
Klikněte na položku „Registrieren“ (Registrace).
Vyplňte přihlašovací formulář a odešlete jej.
Brzy nato dostanete oprávnění k přístupu s identifikací uživatele (USER-ID) a heslem.
1.1.6 Zkratky
1
A-Placement Alternating Placement (alternující osazování)
OO Oblast osazování
KS Konstrukční součástka
C&P20 P2 20segmentová hlava Collect&Place, SIPLACE SpeedStar pro ten nejvyšší osa-
zovací výkon
1 Úvod Provozní návod SIPLACE SX1/SX2 edice V2 a V3
1.1 Důležité pokyny k provoznímu návodu Od verze softwaru SR.713.1 Vydání 12/2020
18
CPP Hlava Collect&Pick&Place, SIPLACE MultiStar
DCA Direct Chip Attach
DT Dvojitý transport
EDIF Napájecí a datové rozhraní
ECS Elektrostaticky citlivé součástky
EMC Elektromagnetická kompatibilita
ESD Electrostatic Sensitive Device
JT Jednoduchý transport
FC Flip Chip
PZ Plochý zásobník
DPZ Držák plochého zásobníku
GCU Gantry Control Unit
GND Uzemnění (ground)
HCU Head Control Unit
I-Placement Independent Placement (nezávislé osazování)
JTF JEDEC Tray Feeder
LBO Long Board Option
DPS deska
KZS Kontrola způsobilosti stroje
MTC měnič Matrix Tray Changer
P&P Pick&Place
P&P1 Modul Pick&Place 1
P&P2 modul Pick&Place 2
PPW Měniče pipet
SMD Surface Mounted Device
TBO Thick Board Option
PS Počítač stanice
TH Hlava Twin Pick&Place, SIPLACE TwinStar
VHF TH SIPLACE Very High Force TwinStar
ZS Zobrazovací systém
WPC Výměník typu Waffle Pack
WBO Wide Board příslušenství ("Široká deska", 21")
Provozní návod SIPLACE SX1/SX2 edice V2 a V3 1 Úvod
Od verze softwaru SR.713.1 Vydání 12/2020 1.2 Přehled
19
1.2 Přehled
1.2.1 SIPLACE SX1/SX2 V3
Vícedotykové obrazovky bez klávesnice jsou u SIPLACE SX1/SX2 V3 standardem. U SIPLACE
SX1 / SX2 V3 lze místo standardní vícedotykové obrazovky konfigurovat na obou ovládacích pa-
nelech 15“ LCD displej s klávesnicí.
1
Obr. 1.2 - 1 Osazovací automat SIPLACE SX1/SX2 V3