MIRTEC美陆AOI培训教材1.pdf - 第14页
14 垂直照明下找 Lead Ti p （ IC 脚的顶端 / 前端）的位 置 设定检查锡膏的范围（ 根据 IC 脚大小和 锡膏量的多少设定，一 般设定在 10~ 15 左右） 手动调整好 Lead Tip （ IC 脚的顶端）位置 自动找 Lead Tip 的功能 1 2 3 4
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设置分脚/连锡时,选择好灯光类型后,把第4、5(Pass Stripe/Garbage)归零；然后第3项
参数选择Auto,然后再选择Manule；最后再设置Garbage等参数。
为了找Lead Tip(脚前端)，按照IC引脚伸出来方向设定方向
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通过调节数值大或小，使的IC脚与脚之间相互分离开。 ( 灰阶原理分脚 )
调整IC宽度 （ 默认 0；特殊情况下使用，参数设定范围在0—3之间。）
除去IC间的脏物 （ 必须使用，参数10—100之间；一般选择30—50 ）
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垂直照明下找Lead Tip（IC 脚的顶端/前端）的位置
设定检查锡膏的范围（根据IC脚大小和锡膏量的多少设定，一般设定在10~15左右）
手动调整好Lead Tip（IC脚的顶端）位置
自动找Lead Tip的功能
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在平直灯光下，手动调节二值化的值(30左右)，使得白色状态(即锡膏量)与实际情况相符合
达到基准数值以上的锡膏量，才是良品
可以看Lead Width, Gap, Pitch, Solder量
IC 引脚示例图 IC 引脚测试结果
Pitch = Lead Width + Gap
软件通过分析相邻的引脚之间这3个参数来判断IC引脚是否正常.
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