MIRTEC美陆AOI培训教材1.pdf - 第15页
15 在平直灯光下， 手动调节二 值化的值 (30 左右 ) ，使 得白色状态 ( 即锡膏量 ) 与实际情 况相符合 达到基准数值以上的锡 膏量 ，才是良品 可以看 Lead Width , Gap, Pitch, Solder 量 IC 引脚示例图 IC 引脚测试结果 Pitc h = Lead Widt h + Gap 软件通过分 析相邻的引 脚之间这 3 个参数来判断 I C 引脚是否正常 . 1 3 2
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垂直照明下找Lead Tip（IC 脚的顶端/前端）的位置
设定检查锡膏的范围（根据IC脚大小和锡膏量的多少设定，一般设定在10~15左右）
手动调整好Lead Tip（IC脚的顶端）位置
自动找Lead Tip的功能
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在平直灯光下，手动调节二值化的值(30左右)，使得白色状态(即锡膏量)与实际情况相符合
达到基准数值以上的锡膏量，才是良品
可以看Lead Width, Gap, Pitch, Solder量
IC 引脚示例图 IC 引脚测试结果
Pitch = Lead Width + Gap
软件通过分析相邻的引脚之间这3个参数来判断IC引脚是否正常.
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: 设定IC脚的方向. (上下左右)
2-1) Light type: 设定照明的种类
: 优先选择水平灯光；
2-2) Binarize: 亮度设定（二值化设定）
- 水平照明的时候:90~120(视具体情况而定)
- 垂直照明的时候:90~120(视具体情况而定)
- 选择AUTO的话: 自动设定
: 可以改善脏污影响 OR 删除Flux的影响。
3-1) Pass Stripe ( 调整引脚宽度大小 )
- 可以改善Lead的影响。(一般设定0~3)
3-2) Garbage ( 清除杂质影响 )
- 可以删除Flux的影响。（一般设定30~100)
: 优先选择水平灯光；
: 跟实际影像一样设定。
: 连锡检查的时候一般不使用。
: 设定 30~100
检测IC引脚之间的连锡( 短路 )必须在分脚的基础上测试,才能保证测试实用性.
所以建议: Bridge Insp 的全部参数套用Lead Sep 的参数即可.