G9软件操作指导.pdf - 第8页
七、导轨调宽 如上图所示，按步操作，即可进入数据录 入下一页，进行 MARK 点照取操作 注意事项： 1 、在点击【下一步】 导轨调宽之前，请务 必将平台导轨里的顶 针等取出，以防导轨 调宽时撞击到顶针。 2 、机器运作时，请勿 将头或手伸入机器内 部以防机器伤人。
六、基板参数设定
1、输入基板长、宽、厚度，软件会根据长宽厚自动计算出【导轨调宽宽度】【印刷长度】【脱模】【清洗方式】
等，通常来讲，默认参数即可满足生产，若有问题，点击【数据录入】修改即可
刮刀压力默认3KG，一般起始压力设置为
4.5KG，若有需要，再修改即可
七、导轨调宽
如上图所示，按步操作，即可进入数据录
入下一页，进行MARK点照取操作
注意事项：
1、在点击【下一步】
导轨调宽之前，请务
必将平台导轨里的顶
针等取出，以防导轨
调宽时撞击到顶针。
2、机器运作时，请勿
将头或手伸入机器内
部以防机器伤人。
八、自动定位
放入PCB板，点击【自动定位】，平台会顶板，导轨会夹紧，点击【CCD前进】----【Z轴上升】---【网框固
定阀】，放入钢网，对准焊盘孔位后，再依次点击【网框固定阀】---【Z轴下降】，点击MARK点设置
点击MARK点设置，进入MARK点照取界面，
图上图所示。