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操作手册 Ⅱ 1- 21 1- 5 印刷 基板规格 （ 1 ） 基板条件 （单位： mm ） 最小尺寸 （ L 1 × W 1 ） ( 注 1) 最大尺寸（ L 2 × W 2 ） ( 注 1) 厚度 T L 规格 XL 规格 插入贴装元件 50 × 50 1 次夹紧 410×360 2 次夹紧 800×360 1 次夹紧 410 × 560 2 次夹紧 800 × 560 0.8 ～ 4.0( 2.0 ) ( 注 2) 表面贴装元件 …
操作手册Ⅱ
1-20
元件名，形状，元件类型
图像识别
元件名 元件类型 引脚间距/（尺寸） 元件尺寸
54mm 视野
摄像机
27mm 视野
摄像机
DFFP
摄像机
插入元件
插入元件
电极尺寸：
0.2～ 1.1mm
间距 0.5～ 11mm
□20mm 以下 - - ○
INS 电解电容器
引脚宽度：
0.2mm 以上
□20mm 以下 ○ ○ ○
注 1. 对于规定各个引脚间距的元件（QFP 等），即使间距在上表记述范围之外仍可识别。
（考虑到引脚间距数值各异，除列表记述以外的间距也应可识别。）可识别的范围从最小值至最大
值之间。但最小值为 0.4mm 时，则意味着从 0.38mm 开始。
注 2. 分段识别时的元件尺寸请参见「1-5 对象元件及元件包装方式」。
BGA、FBGA 芯片纵横不一致的间距也可识别。
注 3. 因吸嘴不同元件尺寸也各异。
1,2,5,6 吸嘴对□20mm（适用注 6）、3,4 吸嘴对□50mm 以下可适用。
注 4. HSOP、QFN 不可分段识别。
注 5. 超过□20mm 时，24mm×11mm 也可适用。
注 6. DFFP 摄像机仅可识别插入元件。
注 7. 插入元件的引脚前端必须是平坦的。引脚形状不是弯曲的，而是直的。
电极断面为正方形或圆形。电极断面的纵横比为 1：1～1：2
操作手册Ⅱ
1-21
1-5 印刷基板规格
（
1
）基板条件
（单位：mm）
最小尺寸
（L
1
×W
1
）(注 1)
最大尺寸（L
2
×W
2
）(注 1)
厚度 T
L
规格
XL
规格
插入贴装元件
50×50
1 次夹紧
410×360
2 次夹紧
800×360
1 次夹紧
410×560
2 次夹紧
800×560
0.8～4.0(2.0)
(注 2)
表面贴装元件 0.4～4.0
最大允许重量
4,000 g
翘曲允许值
每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘，下翘的总和在 1mm 以下
(
根据
JIS B 8461)
※有关缺口基板、异形基板问题，请另向本公司咨询。
※不论何种基板材质、基板颜色，凡是反射率低的基板，有时传感器无法检测出。
注 1：L 表示基板传送方向的尺寸；W 表示与 L 成直角方向的尺寸，W/L=2 以下。
注 2：使用 MRF-S 时的基板厚度 T 到 2.0mm 为止。
（
2
）基板限制条件
1）不可贴片范围
L
基板规格
基板传送方向
不可贴片范围
3mm
5
±
0.1mm
50
～
410mm
3mm
50
～
360mm
传送轨道固定侧
5
±
0.1mm
基准销
φ
4mm
时
6mm(φ4 mm 时)
+0.1
0
6mm (销直径+2.0mm)
操作手册Ⅱ
1-22
XL 基板规格
(大于 410mm 的情况)
基板传送方向
不可贴片范围
～410mm
传送轨道固定侧
标准 5±0.1mm
基准销φ
+0
.1
mm、
0
3mm.
3mm.
6mm
410mm
标准
5±0.1mm
50～560mm
大于 410～800mm
5±0.1mm
2）支撑销不可设置范围
26mm
39.3mm
26.5mm
61mm
26mm
26.5mm
20mm
23mm
22.6mm
0～292mm 可动部
4.5mm
传送轨道固定侧
支撑销不可设置范围
基板
传送方向
L
基板规格