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RV -2 機器仕様書 3 4. 対象基板  対象基板仕様 項目 仕様 基板外形寸法 シングルモード 標準仕様: 50(W )×50(D) ~ 410(W )×300 (D) mm 長尺仕様: 50(W )×50(D) ~ 630 (W )× 300 (D) mm 基板厚さ 0.3 ~ 8.0 mm 基板制限高さ 標準 上面: 40 mm 下面: 70 mm ※ 上面制限は、照明高 さ変更により 20 ~ 60 mm まで対応可 (納…

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RV-2 機器仕様書
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2.
基本仕様
項目
仕様
型名 RV-2-3D
外形寸法 940(W)×1,276(D)×1530(H) mm 2,056(H) mm シグナルタワー含む)
重量 1,000 kg
電源容量
三相 AC200230V 50/60Hz 2.0kVA 以下
接続仕様
電源ケーブル形状: 2.0 mm
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×4 芯、3 m 以内
端子台サイズ:端子ネ(M4)適合電線 AWG10-14(2-5.5sq)
端子形状:絶縁付丸型端子 端子寸法 5.5 mm、適合ネジ径 4 mm
供給エア圧力
0.49MPa
接続仕様
ホース接続形状:ハイカプラ 20PM(日東工器)
設計参照規定
機械指令 EN ISO 12100:2010EN 60204-1:2006+A1:20092006/42/EC ANNEX I
3.
環境条件
輸送・保管条件
項目
環境条件
輸送・保管温度 +10+60
輸送・保管湿度 3080%(ただし結露なきこと)
動作環境条件
項目
環境条件
使用周囲温度 +15+30
使用周囲湿度 3065%(ただし結露なきこと
高度 海抜 1000 m 以下
汚染度 2 (IEC60664-1 拠、一般電子基板実装ライン相当)
過電圧カテゴリ IEC60664-1 準拠)
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4.
対象基板
対象基板仕様
項目
仕様
基板外形寸法 シングルモード
標準仕様:50(W)×50(D)410(W)×300(D) mm
長尺仕様:50(W)×50(D)630(W300(D) mm
基板厚さ 0.38.0 mm
基板制限高さ
標準 上面:40 mm 下面:70 mm
上面制限は、照明高さ変更により 2060 mm まで対応可 (納入時選択)
搬送重量
4.0kg 以下(搬送重量により搬送速度可変)
上限を超える場合はお問い合わせください。
基板重量、形状によっては基板最大寸法が変更になります。
上面 40 mm 下面 70 mm を超える部品が実装された基板を搬入すると、基板の破損や装置故障の原因となります
(基板搬送、検査時の照明に対するクリアランスになります。)
検査テーブルの基板クランプ部
基板厚:0.3 ~ 8.0 mm
40 mm
※照明高さ変更により、2060mm まで対応可
70 mm
基板上クリアランス
基板下クリアランス
3 mm
50
360 mm
50410 mm
3 mm
基板
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5.
検査機能仕様
項目
仕様
検査対象基板種類 はんだ印刷後、リフロー前、リフロー後
検査対象部品
部品ギャップ 0.3 mm 以上、角チップ 0603 以上、円筒形チップ、タンタルコンデンサ、
アルミチップコンデンサ、トランジスタ、SOP/QFP0.3 mm ピッチ以上)、コネクタ、
ディスクリート部品のリード
オプションレンズ 10μm/pixel 選択時
部品ギャップ 0.2 mm 以上、角チップ 0402 以上
検査項目
欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、部品高さ、リード浮き
挿入部品抜けな
オプション:文字認識(OCR / OCV)、コードリーダ(1D2D
6.
ハード仕様
項目
仕様
画像処理システム
カラー画像処理
400 万画素 CMOS カラーカメラ
・画像処理ライブラリ HALCON11
・高輝度白色 LED 3 段照明+同軸照明
分解能 標準:15.0 μm/pixel オプションレンズ10.0 μm/pixel
画面領域 標準:30.0×30.0 mm オプショレンズ20.0×20.0 mm
搬送コンベアタイプ シングルレーン
搬送コンベア幅調整 自動調整
搬送コンベア高さ 900 mm -20 mm/+70 mm アジャスタフットで調整可
処理時間 0.41 / 1 画面(メーカ最適条件において)
位置決め 基板端面基準
制御コンピュータ OS
Windows7 64bit
外付けコードリーダ
通信 IFRS-232C
推奨機器につきましてはお問い合わせ下さい。
ネットワーク 100Mbps Ethernet 以上(1Gbps Ethernet 推奨)