00900332-01_UM_ASM-ProcessLens_ZH.pdf - 第58页
3 设备说明 3.2 技术数据 58 用户手册 ASM ProcessLens 03/2021 3.2.5 传送导轨规格 单传送导轨 灵活双传送导轨 处于单传送导轨模式 的双传送导轨 PCB 最小尺寸(长 X 宽) 50 mm x 50 mm 50 mm x 45 mm 50 mm x 45 mm PCB 最大尺寸(长 X 宽) 610 mm x 560 mm 375 mm x 260 mm 375 mm x 460 mm PCB 厚度…

3 设备说明
3.2 技术数据
用户手册 ASM ProcessLens 03/2021 57
3.2.3 重心
图37: ASM ProcessLens 焊锡膏检测设备的重心
1 550 mm 2 610 mm
3 730 mm
3.2.4 电气额定值
电源电压 保险丝
主电源 1/N/PE
额定电流:110 V
1)
- 9.1 A,240 V - 4.2 A,50/60Hz
2 x 15 A
功耗 1 kW
电源 100 ~ 240 VAC,单相 50/60 Hz
设备短路功率 (SCCR)
2)
10 kA
电源插头 曼奈柯斯:32 A 230 V 2 P+E 直片式
1)
110 V~ 可选
2)
配备原装主电源电缆。标记的短路电流额定值 (SCCR) 指的是原装主电源电缆的启动电流。如果客户需要改
装,不得缩短原厂主电源电缆并且不得增加原厂导体横截面,否则可能会对短路电流额定值 (SCCR) 造成不
良影响。

3 设备说明
3.2 技术数据
58 用户手册 ASM ProcessLens 03/2021
3.2.5 传送导轨规格
单传送导轨 灵活双传送导轨 处于单传送导轨模式
的双传送导轨
PCB 最小尺寸(长 X 宽) 50 mm x 50 mm 50 mm x 45 mm 50 mm x 45 mm
PCB 最大尺寸(长 X 宽) 610 mm x 560 mm 375 mm x 260 mm 375 mm x 460 mm
PCB 厚度范围 0.5 mm至4.5 mm
PCB 曲度 参见技术数据
PCB 最大重量 最大 3.0 kg 最大 3.0 kg
PCB 下方间隙:
沿着停板器条
停板器条之外
25 mm
25 mm
PCB 传送导轨高度:
选项
标准
SMEMA 选装
900 mm
930 mm
950 mm
接口类型 SMEMA 或 IPC-HERMES-9852
传送导轨通信界面 从左到右
从右到左
外侧 / 外侧
右侧 / 右侧
左侧 / 左侧
3.2.6 检测能力
像素大小(相机分辨率) 15 μm x 15 μm
PCB 曲度补偿范围 ±6.5 mm(包括 Z 轴行程范围)
FoV 大小 30 mm x 30 mm
检测速度 最快 30 cm
2
/s
高度分辨率 0.37 μm
校准后的高程精度 ≤ 1 μm
X/Y 悬臂轴精确度 3σ 时,±12.5 µm

3 设备说明
3.2 技术数据
用户手册 ASM ProcessLens 03/2021 59
3.2.7 焊锡膏检测能力
测量 无阴影
锡膏测量功能 体积、面积、高度、X 和 Y 轴偏差、形状、桥
接、同面性
焊锡膏最大高度 1000 μm
焊锡膏最小尺寸 90 μm x 130 μm
焊锡膏最小间距 75 μm
焊锡膏高度重复性精度 ± 3σ 时 ≤ 1 μm
焊锡膏体积重复性精度 ± 3σ 时 ≤ 3 %
焊锡膏面积重复性精度 ± 3σ 时 ≤ 3 %
量具重复性和再现性 (GRR) ≤ 10 %
3.2.8 程序生成规格
程序生成 < 10 分钟
离线编程 可以
所支持的 Gerber 格式 RS-274X