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Dip-Modul Software-Version 5xx / 6xx (Plattform 2) Konfiguration der DIP-Module 80 Bedienungsanleitung SIPLACE S-Zuführmodule Programmierung der DIP-Parameter Im GF-Editor von SIPL ACE Pro werden im Menü "Erweiterte…
Dip-Modul
Einbettung in das Gesamtsystem Software-Version 5xx / 6xx (Plattform 2)
Bedienungsanleitung SIPLACE S-Zuführmodule 79
5.8.3 Einbettung in das Gesamtsystem
SIPLACE Pro
BE–Editor:
Im BE - Editor können Bauelemente zum Dippen markiert werden.
GF–Editor:
Im GF - Editor kann die Betriebsart zum Dippen programmiert werden und zusätzliche DIP-Parameter,
wie Reihenfolge Vision und Dippen, Haltezeit (Dwell time) für Dippen, eingestellt werden.
Rüstung:
Bei Einsatz mehrerer DIP-Module können unterschiedliche Schichtdicken und Materialien benutzt wer-
den. Der Programmierer muss sicherstellen, dass die gewünschten Bauelemente am gleichen Stellplatz
wie das DIP-Modul gestellt werden.
Das DIP-Modul wird wie ein herkömmlicher Förderer auf einem Tisch gerüstet.
Stationsrechner
Die GUI bietet folgende für das DIP-Modul relevanten Bedienerschnittstellen:
▪ Neue Ansicht zur Anzeige und Bedienung aller DIP-Module
▪ Erweiterte Ansicht für das Teachen und Messen von Gehäuseformen
▪ Erweiterte Ansicht für das Auslassen von Bauelementen
▪ Erweiterte Ansicht "Softwareoptionen" zum Ein- und Ausschalten des Dippens und der DIP-Module
▪ Fehlermeldungen bzgl. DIP-Modul in der Fehlerzeile und in der Ansicht "Fehler Anzeige"
Hardware
Am DIP-Modul wird über ein Metallplättchen die gewünschte Schichtdicke eingestellt. Typischerweise
ist die Schichtdicke auf 40 - 50% des Ball-Radius eines BGAs einzustellen. Das Medium wird vom
Bediener manuell aufgetragen. Das DIP-Modul besitzt ein feststellbares Potentiometer zur Einstellung
der Drehgeschwindigkeit, einen Taster zum Starten der Tellerdrehung.
5.8.4 Konfiguration der DIP-Module
Die DIP-Module werden nur am SIPLACE Pro-Rechner konfiguriert. Folgende Angaben werden
benötigt:
Stellplatz und Spur
Es kann nur ein DIP-Modul pro Stellplatz (maximal drei pro Maschine) gestellt werden. Möglich ist ein
Stellplatz von Spur 13 bis inkl. 55, wobei die angegebene Spur die linke Kante des DIP-Moduls sein
muss.
X-Y-Position des DIP-Moduls
Die X-Y-Position des DIP-Moduls ist durch die Programmierung der Spur auf dem BE-Tisch bekannt.
Z-Position des DIP-Moduls
Die Z-Position des DIP-Moduls ist durch die Konstruktion des Moduls bekannt.
Dip-Modul
Software-Version 5xx / 6xx (Plattform 2) Konfiguration der DIP-Module
80 Bedienungsanleitung SIPLACE S-Zuführmodule
Programmierung der DIP-Parameter
Im GF-Editor von SIPLACE Pro werden im Menü "Erweiterte Bearbeitung" folgende DIP-Parameter ein-
gestellt:
▪ Abfolge für Dippen und optisch zentrieren
▪ DIP-Zeit (in ms) für Gehäuseform
▪ das größte zu dippende quadratische BE (2) ist 24,55x24,55mm
▪ der größte Stecker kann 60mm lang sein bei einer Breite von 14,1mm.
Die Drehzeit des DIP-Tellers ist
▪ in der Station auf maximal 15 s begrenzt.
▪ in SIPLACE Pro fest einprogrammiert (2000 ms).
Stellen sie die Geschwindigkeit am DIP-Modul so ein, dass innerhalb dieser Zeit eine volle Umdre-
hung des DIP-Tellers möglich ist.
Programmierung der Bestück-Parameter gedippter Bauelemente
Es kann sinnvoll sein, das Bauelement im Bestückvorgang kurze Zeit auf der Leiterplatte festzuhalten.
Die Wartezeit (in ms; typisch: 100 ms) kann im GF-Editor - Untermenü "Erweiterte Bearbeitung"
während des Bestückvorgangs programmiert werden.
Fehlerbehandlung und Einzelfunktionen am DIP-Modul
Ob der DIP-Vorgang ausgeführt wird, wird durch eine Vakuumprüfung vor dem Abwärtspositionieren der
Z-Achse geprüft.
Nach dem DIP-Vorgang wird mithilfe einer Vakuumprüfung festgestellt, ob das Bauelement im DIP-Mo-
dul verloren ging. Falls ein Bauelement im DIP-Modul verloren wurde, wird der Zustand des DIP-Moduls
auf "Defekt" gesetzt.
Bis zum Wiederinbetriebnehmen des DIP-Moduls durch den Bediener ist kein weiteres Dippen mehr
möglich.
Zum Wiederinbetriebnehmen muss das Bauelement manuell entfernt und ein Drehvorgang zum
Umwälzen des DIP-Materials ausgelöst werden.
Bauelement auslassen
▪ Wenn auf Grund eines DIP-Fehlers ein zu dippendes Bauelement ausgelassen wird, werden alle
Bauelemente, die an diesem Modul gedippt werden, ausgelassen.
▪ Wenn auf Grund eines Spurfehlers ein zu dippendes Bauelement ausgelassen wird, wird nur dieses
Bauelement ausgelassen.
Dip-Modul
Einschränkungen Software-Version 4xx (Plattform 1)
Bedienungsanleitung SIPLACE S-Zuführmodule 81
5.9 Software-Version 4xx (Plattform 1)
5.9.1 Einschränkungen
Die Bestückleistung der Maschine wird durch den DIP-Vorgang eingeschränkt.
Es werden nur DIP-Module mit kreisförmigen Tellern unterstützt.
Von dem DIP-Modul selbst (HW) werden keine Fehler gemeldet (nicht intelligentes Zuführmodul), d.h.
es kann von der Software nicht festgestellt werden, ob ein DIP-Modul angeschlossen ist bzw. ob das
Drehen des Tellers erfolgreich war oder nicht.
Beim Dippen von Bauelementen werden keine Bestückdaten zu Bedienerinformation (OIS und
MaDaMaS) erzeugt.
Der Einsatz von Fördererabdeckblechen mit DIP-Modulen ist nicht möglich.
Das Dippen ist möglich
▪ mit dem P&P-Bestückkopf (mit jeder SW-Version)
▪ mit einem C&P 6-Kopf an einem Portal hängt (mit jeder SW-Version).
▪ mit einem C&P 12-Kopf an einem Portal hängt (ab SW-Version 408).
Es kann nur ein DIP-Modul pro Bestückautomat eingesetzt werden.
5.9.2 Funktion des Moduls
Zum Dippen steht nicht der gesamte Tellerdurchmesser zur Verfügung, da er zum einen durch das
Rakel eingeschränkt wird. Desweiteren darf aus technischen Gründen nicht unmittelbar in der Nähe des
Rakels gedippt werden; so sammelt sich beispielsweise im 4.Quadranten (rechts unten auf dem DIP-
Teller) überschüssiges Medium.
Aus diesen Gründen wird der zum Dippen zur Verfügung stehende Bereich durch die Parameter R1, R2,
Phi1 und Ph2 festgelegt.
DIP-Fläche auf einem Modul
▪ Ein Modul kann an allen Stellplätzen gestellt werden.
▪ C&P6 - und C&P 12 (nur 408) -Bestückköpfe arbeiten nach dem Prinzip "Dippen vor Vision", mit dem
P&P-Bestückkopf ist auch "Vision vor dippen" möglich.
▪ Die DIP-Positionen auf dem Drehteller sind fest programmiert.
Legende:
1 DIP-Bereich
2 Nachfüllbereich