JX-350_使用说明书.pdf - 第37页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 21 注 1 ： QF P 、 SOP 、 SOT 等引脚 立起部分、或从该 壳体中心位置 （见图的 S C ）与引脚的中心位置（ 见 图的 L C ）之差 d 的容许值见下表。达 不到该容许值时， 为上述贴片精度的 对象外。 壳体的中心位置与引 脚的中心位 置 Sc Lc d Sc Lc d 注 2 ：为在激光测定 的横断面精度。 注：保证上述精度时 的周围温度 为 20 ℃～ 25 ℃…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-20
1-3-2 贴片精度
（1）贴片精度(X,Y)
不同种类的贴片精度，请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度 XY （激光识别） 单位：
μ
m
元件类型
贴片精度
（使用基板基准标记时）
方形芯片
±
50
（
Cpk
≧
1
）
圆筒型芯片（
Melf
）
±
100
SOT
±
150
（注
1
）
铝电解电容
±
300
SOP、TSOP
引脚直角方向：±
150
（一侧毛边 150
μ
m 以下）（注 1）
引脚平行方向：±
200
PLCC
、
SOJ
±
200
QFP
（间距
0.8
以上）
±100 （注 1）
QFP
（间距
0.65
）
±50 （注 1）
BGA
±
100
其他大型元件
±
300
（注
2
）
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-21
注 1： QFP、SOP、SOT 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置（见图的 S
C
）与引脚的中心位置（见
图的 L
C
）之差 d 的容许值见下表。达不到该容许值时，为上述贴片精度的对象外。
壳体的中心位置与引脚的中心位置
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
注 2：为在激光测定的横断面精度。
注：保证上述精度时的周围温度为 20℃～25℃之间。
引脚间距
d 的容许值
□25.4 以下
大于□25.4
□33.5 以下
0.8
以上
73
μ
m
52
μ
m
0.65
15μm 15μm
d 的容许值
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-22
（2）贴片精度（
θ
）
贴片精度
θ
（激光识别）
元件类型
元件尺寸
※为端子间的尺寸
激光 LNC60
0603
方形芯片
－
±
3-
1005 方形芯片 － ±2.5
1608 以上的方形芯片 － ±2
圆筒形芯片
－
±
3
SOT － ±3
铝电解电容器 － ±10
SOP 、TSOP
33.5mm 以下 ±0.30
30mm 以下 ±0.30
20mm 以下 ±0.33
10mm
以下
±
0.67
PLCC － ±0.52
SOJ － ±0.52
QFP（间距 0.8 以上）
30mm
以上
33.5mm
以下
±
0.33
20mm
以上
30mm
以下
±
0.37
10mm 以上 20mm 以下 ±0.44
10mm
以下
±
0.44
QFP（间距 0.65）
30mm
以上
33.5mm
以下
±
0.30
20mm 以上 30mm 以下 ±0.30
10mm 以上 20mm 以下 ±0.30
10mm
以下
±
0.33
BGA
（球的最外周对边距离）
30mm 以上 33.5mm 以下 ±1.23
20mm
以上
30mm
以下
±
1.23
20mm
以下
±
1.28
※ 激光识别校正时的贴片精度，为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
※ 类似 BGA 插座的由多个元件构成时，以构成元件本身必须坚固为条件。不坚固时不能保证贴片精度。