00198172-03_Technical_Training_FSE_TX-Series_ZH.pdf - 第17页
2 贴片机概览 2.1 前言 技术培训 FSE SIPLACE TX系列 08/2018 17 TX micron 贴片机规格（摘录）* 规格细节* 值 贴片机配置 双面贴片机配备两个悬臂 可用贴片头 C&P20 M2 CPP M 基准 [cph]** 最大 78.000 cph 最大 48.000 cph 精确度 ≥15µm**（3σ 且配备 C&P20 M2 和 CPP M 时） 元件范围 0201 公制至最大 27…
2 贴片机概览
2.1 前言
16 技术培训 FSE SIPLACE TX系列 08/2018
规格细节* 值
贴片准确度
●
C&P20 P ± 30μm (3σ),
●
CPP ± 40μm (3σ)，± 34 μm (3σ) 相机类型
33
●
双头 ± 28 μm（3σ），± 22 μm（3σ）相机
类型 25
PCB 重量/厚度 2 kg/0.3-4.5 mm
灵活双传送导轨 50 mm x 45mm 至 375mm x 20mm
“单传送导轨”模式下的灵活双传送导轨 45 mm x 45mm 至 375mm x 460mm
电气连接 3 x 360 V~ 至 3 x 415 V~ ± 10 %；50/60 Hz
3 x 200 V~ 至 3 x 240 V~ ± 10 %；50/60 Hz
气压值 最小值 0.5 MPa = 5.0 巴 - 最大值 1.0 MPa = 10
巴
*有关规格详情，请查看《TX 系列用户手册》或贴片机规格文档
**贴片性能（取决于机器贴片头配置）
TX 2 版贴片机规格（摘录）*
规格细节* 值
基准** IPC 值 79,000 个元件/小时
基准值 96,000 个元件/小时
元件范围 0201（公制） - 125 mm x 200 mm
元件高度 25 mm（最大值）
贴片准确度
●
C&P20 P2 ±25 μm (3σ)***
●
CPP ± 40μm (3σ)，± 34 μm (3σ) 相机类型
33
●
双头 ± 28 μm（3σ），± 22 μm（3σ）相机
类型 25
PCB 重量/厚度 2 kg/0.3-4.5 mm
灵活双传送导轨 50 mm x 45mm 至 375mm x 260mm
“单传送导轨”模式下的灵活双传送导轨 45 mm x 45mm 至 375mm x 460mm
电气连接 3 x 360 V~ 至 3 x 415 V~ ± 10 %；50/60 Hz
3 x 200 V~ 至 3 x 240 V~ ± 10 %；50/60 Hz
气压值 最小值 0.5 MPa = 5.0 巴 - 最大值 1.0 MPa = 10
巴
*有关规格详情，请查看TX-V2 系列用户手册或贴片机规格文档
**贴片性能（取决于机器贴片头配置）
***带有“高精度旗帜”，速度降低 10%
2 贴片机概览
2.1 前言
技术培训 FSE SIPLACE TX系列 08/2018 17
TX micron 贴片机规格（摘录）*
规格细节* 值
贴片机配置 双面贴片机配备两个悬臂
可用贴片头 C&P20 M2 CPP M
基准 [cph]** 最大 78.000 cph 最大 48.000 cph
精确度 ≥15µm**（3σ 且配备 C&P20 M2 和 CPP M 时）
元件范围 0201 公制至最大 27 mm x 27 mm x 8.5 mm
基板尺寸 双传送导轨：50 x 55 mm 至 375 x 260 mm
元件供应 最大 80 x 8 mm 料带，JEDEC 料盘
洁净室 10000 级/ ISO 7（标准）
1000 级/ ISO 6（可选）
功耗 典型：1.9 kW，包括真空泵
机器尺寸 1.00m x 2.23m x 1.45m
*有关规格详情，请查看《TX 系列用户手册》或贴片机规格文档
**贴片性能（取决于机器贴片头配置）
精确度级别
产品
TX2 micron TX2i micron TX2i micron 15 μm
精确度级别
25/20 μm / 3σ 25/20 μm / 3σ 15 μm / 3σ (25/20 µm)
贴片头/相机
●
CPP M，类型
30（可选类型：
45）
●
CP20M2，类型
41
●
CPP M，类型
30（可选类型：
45）
●
CP20M2，类型 41
●
CPP M，类型 45
●
CP20M2，类型 41
真空工具
可选 可选 是（标配）
周期性再校准
X 轴基准杆 X 轴基准杆 X 轴基准杆
Y 轴基准杆
需要许可证
否 否 是
精确度证明
ACT 标准板 ACT 标准板 ACT 标准板 +
ACT15µm 板
提示
选择精确度级别
对于所需组件，需要在 SIPLACE Pro 中选择精确度级别。
2 贴片机概览
2.2 TX micron 高精度的特点
18 技术培训 FSE SIPLACE TX系列 08/2018
2.2 TX micron 高精度的特点
主轴的测量标尺采用的是热膨胀系数 (CTE) 极低的玻璃尺替代了金属尺。
●
主轴线性标尺的分辨率超高
●
玻璃基准尺（热膨胀系数 (CTE) 极低）
●
与 CP20 P 贴片头相比，CP20M2 贴片头中的星型轴编码器具备双分辨率
●
新增校准和重新校准功能
15µm @ 3σ 精确度
●
增强了传送导轨系统的坚固程度
●
真空支撑工具和辅助工具采用热膨胀系数较低的材料制成
●
真空支撑工具配备玻璃基准尺
20 µm @ 3σ 精确度
要获得比 20 µm @ 3σ 更高的精确度，SIPLACE TX micron 需配备带有高精度旗帜 (HPF) 的
CP20M2 贴片头。
可在每个元件的 SIPLACE PRO 启用 HPF。
注意
：目前尚无法在各贴片位置设置高精度旗帜。
每个启用 HPF 的元件均将被替换为带有 HPF 的 20 µm @ 3σ 精确度装置，这样可对贴片速度产生
影响。
速度是否会降低取决于带有 HPF 的元件数量以及生产线中可用的贴片头。
适用于精确度为 15 µm @ 3σ 的 TX 2i micron 15
要获得 15 µm @ 3σ 精确度，必须满足以下前提条件：
●
SIPLACE TX2i micron 15
●
具备高精确度玻璃尺的专业真空支撑工具位于基板的前后两个部位。
●
高精度旗帜按照元件形状所需设置为 15µm
注意
：SIPLACE TX2i micron 无法升级到 SIPLACE TX2i micron15。
客户专用 TX 2i micron 15 真空支撑工具
要运行 TX micron 15，则必须使用客户专用真空支撑工具。
3 种真空支撑工具可搭配不同 PCB 尺寸使用。
真空支撑工具的顶板可以更换并根据产品定制。
因此，订购 TX micron 真空支撑工具时，务必要根据产品设计并生产支撑工具顶板。需要了解 PCB
的具体尺寸（X,Y,Z）。最好制作一张图纸，必要时还可制作一块样板以便设计顶板。
参见下列尺寸信息：
●
真空支撑工具 SIPLACE TX 100mm（宽）
●
真空支撑工具 SIPLACE TX micron 55 mm <= 67 mm
●
真空支撑工具 SIPLACE TX micron 68 至 100mm