00191158-01.pdf - 第186页
6 Komponenttikäsittely Käyttöohje SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 6.9 21 mm:n vapaaseen korkeuteen saakka olevien komponenttien ladonta 80F:lla P ainos 03/98 CE FIN ohjelmaversiosta SR.404.xx 6 - 34
Käyttöohje SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 6 Komponenttikäsittely
Painos 03/98 CE FIN ohjelmaversiosta SR.404.xx 6.9 21 mm:n vapaaseen korkeuteen saakka olevien komponenttien ladonta 80F:lla
6 - 33
6.9 21 mm:n vapaaseen korkeuteen saakka olevien
komponenttien ladonta 80F:lla
6.9.1 Vapaan korkeuden määritelmä
Vapaalla korkeudella tarkoitetaan etäisyyttä piirilevykuljettimen yläreunan ja komponentin yläreunan välillä, eli
Toisin sanoen, vapaa korkeus määrää korkeuden, jonka ladontapään yhdessä poimitun komponentin kanssa
on täytettävä riskeeraamatta pään törmäystä.
6.9.2 Miten 21 mm:n vapaa korkeus toteutuu IC-pään kanssa
Vapaa korkeus komponentin kanssa oli ennen rajoitettu 6- ja 12-suuttimisilla revolveripäillä 11,5 mm:iin pään
törmäysvaaran poissulkemiseksi korkeita komponetteja ladottaessa.
Uuden mukaanotetun toiminnon avulla IC-päällä on nykyisin mahdollista latoa komponentteja 21 mm:n
vapaaseen korkeuteen saakka. Silloin pipetti poistetaan yhdestä revolveripäässä olevasta segmentistä ohjel-
man kokonaiskeston ajaksi. Jos IC-pää latoo, niin ilman pipettiä oleva segmentti kääntyy alimpaan tähtiasen-
toon.
Jos on ladottava komponentti, jonka vapaa korkeus on yli 11,5 mm, generoi linjatietokone pipettitkonfiguraa-
tion yhdellä puuttuvalla pipetillä 6- tai 12-suutimisia revolveripäitä varten. Lisäksi ilmoitus kuvaputkella näyttää
käyttäjälle, että ladotaan 5:llä tai 11:lla pipetillä. Ennen ladontaohjelman käynnistystä revolveripää poistaa yli-
määräpipetin pipetinvaihtajasta. Jos pipetinvaihtajaa ei ole asennettu, pyydetään käyttäjää ottamaan pois
pipetti käsin.
VAROITUS
Laajennetun vapaan korkeuden toiminto on tarkoitettu vain 12 - 72 mm:n nauhasyöttömodulien käyttöä var-
ten. Sitä ei ole toteutettu Wafflepack-vaihtajan, manuaalisen kourun eikä lineaarikuljettimen käyttöön.
Vapaa korkeus = piirilevyn korkeus + komponentin korkeus
6 Komponenttikäsittely Käyttöohje SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5
6.9 21 mm:n vapaaseen korkeuteen saakka olevien komponenttien ladonta 80F:lla Painos 03/98 CE FIN ohjelmaversiosta SR.404.xx
6 - 34
Käyttöohje SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 6 Komponenttikäsittely
Painos 03/98 CE FIN ohjelmaversiosta SR.404.xx 6.10 Surftape-syöttömoduuli (ainoastaan 80F5 varten DCA-optiolla)
6 - 35
6.10 Surftape-syöttömoduuli
(ainoastaan 80F
5
varten DCA-optiolla)
6.10.1 Yleiskatsaus
Bare Dies -komponenttien ladontaan tarvitaan komponenttien valmistelua varten Surftape-syöttömoduuli.
Tämä syöttömoduuli toimitetaan 8 mm nauhoille ja 12- sekä 16 mm nauhoille.
Kuva 6.10.1 Surftape-syöttömoduuli
Syöttömodulin käsittely on kuvattu luvussa 16 syöttömodulin käyttöohjeessa, Painos 2/98.