程序编写手册.pdf - 第3页
www.pemtron.com 3 目录 I. 产品概述 ............................................................... 错误！未定义书签。 I-1 背景 错误！未定义书签。 I-2 产品特点 错误！未定义书签。 I-3 技术 错误！未定义书签。 II. 安全指南 .......................................................…
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序言
尊敬的用户朋友：
您好！非常感谢您选用韩国 Pemtron 有限公司的最新产品。
为了让我们的产品更实用、更好地为您服务，使用前请仔细阅读本操作手册。并请妥善保
管使用说明书,万一在使用中产生疑问或发生问题时,它也许能给您提供一些帮助。照片和
实物圆形可能略有差异，这也是便于消费者操作方便，请予谅解。本产品的性能或规格在
不断改进中，如有更改，恕不另行通知。
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目录
I. 产品概述...............................................................错误！未定义书签。
I-1 背景 错误！未定义书签。
I-2 产品特点 错误！未定义书签。
I-3 技术 错误！未定义书签。
II. 安全指南............................................................................................4
III. 如何制作数据 ...................................................................................5
III-1 如何引入 GERBER 数据 5
III-1-1 Gerber 的引入法................................................................................................................. 5
III-2 通用数据制作法 7
III-2-1 引入数据的流程 .................................................................................................................. 7
III-2-2 安装 Board 数据的流程..................................................................................................... 7
III-2-3 安装框标（Fiducial Mark）流程 ...................................................................................... 10
III-2-4 安装 Pad 流程 ................................................................................................................. 12
III-2-5 引入 FOV 流程................................................................................................................. 14
III-2-6 载入 PCB 流程 ................................................................................................................ 16
III-2-7 框标教程流程................................................................................................................... 17
III-2-8 2D 校准步骤..................................................................................................................... 20
III-3 检测环境设置方法 21
III-3-1 检测参数设置程序............................................................................................................ 21
III-3-2 检测参数调试程序............................................................................................................ 24
III-4 如何使用 Pad Condition 27
III-4-1 Pad Condition 工作程序 ................................................................................................... 27
III-4-2 Pad 尺寸选择程序 ........................................................................................................... 30
III-4-3 参照名输入操作程序 ........................................................................................................ 31
III-5 如何用陈列框标编辑数据 32
III-5-1 用陈列框标导入的程序 .................................................................................................... 32
III-6 如何用虚拟框标编辑数据 41
III-6-1 用虚拟框标导入的程序 .................................................................................................... 41
III-7 如何设置条形码 45
III-7-1 条形码设置程序 ............................................................................................................... 45
III-8 如何设置 bare board teaching 50
III-8-1 bare board teaching 设置程序 ......................................................................................... 50
III-8-2 bare board teaching 数据载入程序.................................................................................. 52
III-8-3 如何取消 Bare Board Teaching ....................................................................................... 52
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I. 产品概述
I-1 简介
本测试仪器基本功能旨在提高产能、提供在线应用程序服务（in-line application）以及
降低成本。除此以外,本产品最大的优势在于其自动化监测功能，能够实时监控产品质量，
为您提供在线检测服务。
I-2 产品特点
PEMTRON 有限公司以高速 3D 焊料印刷检测技术为基础，推出了全新 PCB 在线型总量检
测（In-line total quantity inspection）技术。通过 3D(视觉检测技术), 该技术还可以测量出
φ0.2 x 0.2 mm 的锡膏印刷。另外，焊点的测量选项包括体积、面积、高度、坡度、连锡、
漏焊以及位移(偏焊)。
I-3 KEY TECHNOLOGIES
- 条纹型投映及 3D 高速检测
- 2D / 3D 兼容检测
- 自动初始化
- 图像识别弯曲自动纠正
- LED 双色灯管
- 提供简单测试方案
II.安全指南
由于每个产品警告与注意事项不同， 请在使用本机前仔细阅读操作手册中的安全指南和重
要信息,并将其妥善保存。