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使用手冊 SIPLACE S-27 HM 7 工作站擴充 軟體版本 SR.503.xx 03/20 03 ㆗文版 7. 1 0 6 取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組 187 7.10.1 說明 透過 DCA 檢視 模組，也可以進行 6 取置節 / 取置頭光㈻定 位，並取置從 0.6 mm x 0.3 mm 到1 3 mm x 1 3 mm 尺 寸的元件。 DCA 套件可以 讓 high-speed Flip- Chip 及 ba…
7 工作站擴充 使用手冊 SIPLACE S-27 HM
7.10 6 取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組 軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版
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7.106取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組
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圖 7.10 - 1取置節/ 取置頭㆖的 DCA 檢視模組
(1)DCA檢視模組
(2) 6 取置節 / 取置頭
使用手冊 SIPLACE S-27 HM 7 工作站擴充
軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版 7.10 6 取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組
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7.10.1 說明
透過 DCA 檢視模組，也可以進行 6 取置節 / 取置頭光㈻定位，並取置從 0.6 mm x 0.3 mm 到13 mm
x 13 mm 尺寸的元件。DCA 套件可以讓 high-speed Flip-Chip 及 bare die 元件的取置達到最佳速度及
精確度。 7
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7.10.2 技術㈾料
請㊟意 7
DCA 檢視模組的技術㈾料，請參閱 185 頁第 7.9 節。
元件的範圍
Flip-Chip、bare die、13 mm x 13 mm 以㆘的元件
元件規格
最大高度
最小零件腳距
最小凸塊間距
最小錫球 / 凸塊直徑
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
8.5 mm
0.4 mm
0.2 mm
0.11 mm
0.6 mm x 0.3 mm
13 mm x 13 mm
5 g
Z 軸行程 最大 16 mm
可設定置放力 2.4 到 5.0 N
吸嘴型式 8 xx, 9 xx
最大取置速度 8,750 comp/h
角度精確度
± 0.3 µ m/ 4 σ ( 懸臂 1)
± 0.4 µ m/ 4 σ ( 懸臂 2)
DCA 檢視模組的取置精確度
± 70 µ m/ 4 σ ( 懸臂 1)
± 80 µ m/ 4 σ ( 懸臂 2)
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7.11 元件感應器 軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版
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7.11 元件感應器
7.11.1功能
元件感應器固定在 12 取置節 / 取置頭外殼的㆘側 ( 請參閱圖 7.11 - 2)。它會測量吸嘴的高度及吸嘴
加㆖元件的高度。元件的高度接著再從這兩個值導出。感應器因此也可以檢查元件是否確實存在。7
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可以檢查的元件高度從 0.1到4 mm。它也可以確定元件是否吸附在正常位置或是吸附在吸嘴的邊
緣。這必須是高度與寬度的差㉃少為 100 µ m 的元件，即 0603 尺寸以㆖的元件。 7
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¼œ:2
圖 7.11 - 1 元件感應器
㉃ " 取置頭懸臂
配電盤 " 板
紅外線 LED
光電晶體
( 接收器 )