00900161-01_UM_ASM-ProcessLensDualLane_zh.pdf - 第57页
3 设备说明 3.2 技术数据 用户手册 ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018 57 PCB 下方间隙 25 mm PCB 传送导轨高度 ● 选项 ● 标准 ● SMEMA 选装 900 mm 930 mm 950 mm 传送导轨静止侧 外部 右侧/右侧 左侧/左侧 3.2.6 检测能力 像素大小（相机分辨率） 15 μm x 15 μm 检测速度 最快 30 cm 2 /s 高度分辨率 0.37 μm 校…
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3.2.3 重心
图31: ASM ProcessLens Dual-lane 焊锡膏检测设备的重心
1 550 mm 2 610 mm
3 730 mm
3.2.4 电气额定值
电源电压 保险丝
主电源 1/N/PE
额定电流：110 V
1)
- 9.1 A，240 V - 4.2 A，50/60Hz
2 x 15 A
功耗 1 kW
电源 100 ~ 240 VAC，单相 50/60 Hz
设备短路功率 (SCCR)
2)
10 kA
电源插头 曼奈柯斯：32 A 230 V 2 P+E 直片式
3.2.5 传送导轨规格
灵活双传送导轨 “单传送导轨”模式下的双传送
导轨
PCB 最小尺寸（长 X 宽） 50 mm x 45 mm 50 mm x 45 mm
PCB 最大尺寸（长 X 宽） 375 mm x 260 mm 375 mm x 460 mm
PCB 厚度范围 0.3 mm至4.5 mm
PCB 最大重量 最大 3.0 kg
1)
110 V~ 可选
2)
配备原装主电源电缆。标记的短路电流额定值 (SCCR) 指的是原装主电源电缆的启动电流。如果客户需要改
装，不得缩短原厂主电源电缆并且不得增加原厂导体横截面，否则可能会对短路电流额定值 (SCCR) 造成不
良影响。
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3.2 技术数据
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PCB 下方间隙 25 mm
PCB 传送导轨高度
●
选项
●
标准
●
SMEMA 选装
900 mm
930 mm
950 mm
传送导轨静止侧 外部
右侧/右侧
左侧/左侧
3.2.6 检测能力
像素大小（相机分辨率） 15 μm x 15 μm
检测速度 最快 30 cm
2
/s
高度分辨率 0.37 μm
校准后的高程精度 <= 2 μm
X/Y 悬臂轴精确度 6σ 时，小于 ±25 µm
3.2.7 焊锡膏检测能力
测量 无阴影
锡膏测量功能 体积、面积、高度、X 和 Y 轴偏差、形状、桥
接、同面性
焊锡膏最大高度 1000 μm
焊锡膏最小尺寸 90 μm x 130 μm
焊锡膏最小间距 75 μm
焊锡膏高度重复性精度 ± 3σ 时 <= 1 μm
焊锡膏体积重复性精度 3σ 时 <= 3 %
焊锡膏面积重复性精度 3σ 时 <= 3 %
量具重复性和再现性 (GRR) < 10 %
3.2.8 程序生成规格
程序生成 < 10 分钟
离线编程 可以
所支持的 Gerber 格式 RS-274X
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