HS60 user manual.pdf - 第70页
3 技术数据 用户手册 SIPLAC E HS-60 3.1 贴片机说明 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 70 自动贴片系统原理 3 - 带有其静止的供料器组件 - 贴装过程中不移动的 PCB - 以及可定位的贴片头 有许多显著优点： 3 - 例如，灵活的 12 段位器收 集贴片头与自动吸嘴交换器的结合 可使吸嘴配置暂时改变，自动调 整，从而接受不同的元件尺寸 。此外，它还允许用户优化移动行 程和贴装顺序。 -…
用户手册 SIPLACE HS-60 3 技术数据
软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 3.1 贴片机说明
69
3 技术数据
3.1 贴片机说明
自动贴片系统是一个带有四个悬臂轴系统的高性能贴片系统。每个悬臂上都安有一个 PCB 视像组
件和一个星形的 12 段位器收集贴片头。配备了元件视像组件的收集贴片头从静止供料器组件中
拾取元件 (CO)，并将其插入夹在 PCB 传送导轨的 PCB 中。 3
3
图
3.1 - 1
贴片系统总视图
(1) 带有元件视像组件的 12 段位器收集贴片头
(2) 带有 PCB 视像组件的悬臂轴系统
(3) 静止的元件供料
(4) 夹紧的印制电路板 (PCB)
(5) PCB 传送导轨 （双传送导轨选项）
3
3
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HS-60
3.1 贴片机说明 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版
70
自动贴片系统原理 3
- 带有其静止的供料器组件
- 贴装过程中不移动的 PCB
- 以及可定位的贴片头
有许多显著优点： 3
- 例如，灵活的 12 段位器收集贴片头与自动吸嘴交换器的结合可使吸嘴配置暂时改变，自动调
整，从而接受不同的元件尺寸。此外，它还允许用户优化移动行程和贴装顺序。
- 借助于静止供料器组件，即使最小的元件也能可靠地拾取。
- 由于 PCB 不能移动，因此在贴装过程中，元件无法在 PCB 上滑动 （在移动的 PCB 上经常出
现这种情况）。
- 用于元件和 PCB 的高级光学对中系统 （视像组件）还可确保元件定位的高度精确。
- 无需停止贴片机，即可装满元件和连接料带。
- 如果料车已准备就绪，则贴片系统无须长时间停机即可重装。
用户手册 SIPLACE HS-60 3 技术数据
软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 3.1 贴片机说明
71
3.1.1 技术数据 - 贴片机综述
3
*) HS-60 配备后可贴装 0201 元件。如需要，请咨询工厂。
**) 使用此传送导轨，从下侧可夹紧电路板。 PCB 顶部到贴片头的距离保持不变，贴片率不取决于 PCB 厚度。
贴片程序 选取 贴片
元件范围
*）
12 段位器收集贴片头
最大元件高度
0201 至 PLCC44, SO32, DRAM
6mm
最大贴片速率 60,000 个元件 / 小时
12 段位器收集贴片头
角度精确度
贴片准确度
± 0.70° /4 σ
80
µm / 4 σ 带有标准的元件照相机
75
µm / 4 σ 带有 DCA 照相机 （悬臂 4）
PCB 格式
单传送导轨 （长度 x 宽度）
双传送导轨 （长度 x 宽度）
50 mm x 50 mm 至 368 mm x 460 mm （标准）
长印制电路板：PCB 超过 368 mm （选项）
至 668 mm x 508 mm （按要求提供）
50 mm x 50 mm 至 368 mm x 216 mm （标准）
长印制电路板：PCB 超过 368 mm （选项）
至 668 mm x 242 mm （按要求提供）
PCB 厚度 0.5 mm 至 4.5 mm
PCB 更换时间 2.5 秒
PCB 传送导轨，单传送导轨
**）
右侧静止的传送导轨侧
左侧静止的传送导轨侧
PCB 传送导轨，双传送导轨
**)
右侧静止的传送导轨侧
左侧静止的传送导轨侧
元件高度最大 0.6mm
元件高度最大 0.6mm
元件高度最大 0.6mm
元件高度最大 0.6mm
传送高度 830 mm （标准）
900 mm, 930 mm, 950 mm （选项）
传送导轨接口 SIEMENS （标准）
SMEMA，机械和电气规格 （选项）
供料器容量 48 个供料器料位
元件供给
供料器类型
料车 （见第 6 章）
元件料带，刚状吸嘴盘，散料盒， surftape （见第 6
章）
操作系统
Microsoft Windows NT / RMOS
连接 串列或独立
所需空间 7.5 m² / 组件