ASM_PSP_Catalogue_JA_200701.pdf - 第25页

DEK 基板パレット搬送パレット、フレックスパレット、シンギュレーションパレットパレットを使用すると、標準的な印刷プロセスで、非常に小さい基板やフレキシブル基板、特殊形状の基板などの搬送や印刷が容易になります。 ASM では、特定の要件に応じて、任意の数量のパレットをカスタム設計したり製造したりでき …

ASM DEK 用「Narrow Tower（ナロータワー）」

ツーリングプレート付き「Narrow Tower」

サポートタワー

既存のストックツーリングプレートを使用するか、また

はツールに付属する新しいツーリングプレートを指定で

きます。

DEK 印刷機の場合、現在の標準的なマシン取り付け

ハードウェアは「 Narrow Tower」と呼ばれます。これに

は、ツーリングプレートの背面に取り付けられた 2 本の

追加の支柱が付属しています。

必要に応じて、1 本のタワーを複数のツーリングプレー

トで使用できます。タワーには、ライジングテーブルと

連動する位置合わせピンが備わっていて、対象機器へ

の再現可能で正確な取り付けを実現します。

バキューム

標準的なバキューム機能が、ポケット、穴、またはチャ

ネルの形状でツーリングプレートに追加され、その後

サポートタワーにルーティングされます。

バキュームカップ、O リングシール、フラットガスケット、

カスタムシールを必要に応じてオプションとして設計に

適用できます。

ツーリング公差

標準的なツーリング製品の場合、左図に示す公差に従っ

て製造および検査が実施されます。

メリット

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プロセスの安全性と制御性を向上

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ステンシルの耐用期間の向上

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クリーニング頻度の削減、PPH の向上

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スキージ速度の向上

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ブリッジの回避／削減

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ペースト残留の回避／削減

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生産ラインのダウンタイムの最小限化

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印刷品質の向上

プロセスサポート製品

ASM 基板サポートソリューション

DEK 基板パレット

搬送パレット、フレックスパレット、シンギュレーションパレット

パレットを使用すると、標準的な印刷プロセスで、非常に小さい基板やフレキ

シブル基板、特殊形状の基板などの搬送や印刷が容易になります。ASM では、

特定の要件に応じて、任意の数量のパレットをカスタム設計したり製造したりで

きます。

通常、パレットはオーブンの高温に耐えられる Durastone 製ですが、ご要望に

応じて他の素材のパレットも提供可能です。

DEK ウェハーパレット

標準ウェハーパレット：バキューム溝を使用してウェハーを固定し保持する軽量

ウェハーパレット（約 4kg）。

精密ウェハーパレット：追加の搬送レールのアップグレードを必要とする大型パ

レット。高い平坦性を備えており、多孔性材料によってウェハーを支えながらバ

キュームを維持します。

標準パレットと精密パレットはどちらもウェハーシムによってウェハーを収納しま

す。厚さ 150 μ m 以上、直径 100 ∼ 300mm のウェハーに対応できます。ど

ちらのタイプのパレットにも、ウェハーを取り外すためのウェハーエジェクタピ

ンが装備されており、ウェハーハンドラーは印刷の前後にウェハーを処理でき

ます。ウェハーとパレットの間のインターフェースでウェハーを保護するウェハー

シールドオプションは、どちらのタイプのパレットにも組み込むことができます。

主なメリット：

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一貫した平坦性、安定した印刷、プロセス制御

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パレットのサイズ：400 x 400mm

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ウェハーの直径：4 ／ 5 ／ 6 ／ 8 ／ 12 インチ（100 ∼ 300mm）

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ウェハーの厚さ：150 ∼ 600µm

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ウェハーは、搬送中はバキュームで固定され、自動および手動で操作可能。

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カスタムソリューションを利用可能

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データ形式：ガーバー、DXF、DWG

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素材：Durastone、アルミニウム、焼結ステンレス鋼

DEK 基板パレットソリューション

モバイル電子機器、ウェアラブル、高密度コネクタ、LED ストリップなどの

小型電子機器の場合、フレキシブル基板、小型基板、特殊形状基板への印刷が

必要となります。このような用途では、安定して搬送するための固定パレットが

全 SMT プロセスを通して不可欠です。

SMT プロセス向け DEK Grid-Lok ™

プレミアムオートマチック基板サポート

特許取得済みの独自の自動ピンアレイテクノロジーにより、

製品の迅速な段取り替えと比類のない基板サポートが可能です。

コストのかかる専用の基板サポートに代わる柔軟な選択肢の必要

性に着目して ASM が開発した DEK Grid-Lok ™。複数の受賞歴を

持つ特許取得済みの業界最高の自動ツーリングソリューションです。

基本的な SMT から、高密度、超小型製品まで、あらゆるタイプのアッ

センブリーに対応できるよう設計された DEK Grid-Lok ™は、市場

最高のプロセス基板サポートテクノロジーです。

主なメリット：

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高い汎用性

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比類のない柔軟性

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オペレーターの負担を最小限化

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切り替え時間を短縮または回避

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部品損傷のリスクなし

システム要件：

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空気圧：80 ∼ 102PSI（0.55 ∼ 0.7MPa）

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大気質：2.3.3（2（ダスト） = 1 μ、3（水分）= -20°C 圧力露点、

3（油分）= 1mg/m3）

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電源制御ボックスに 24V DC を供給する 120 ∼ 240V AC 電源

システム構成要素：

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モジュールを提供するコントロールボックス ― 装置インター

フェース

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オペレーションモードを設定するハンドコントローラ

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最大 6 個の DEK Grid-Lok ™モジュール

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フィールド設置キット

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最大 6 個のモジュールに対応するためのマニホールド

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装置専用フィッティングツール

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装置専用インターフェース（センサーまたはエアー入力によりピ

ンの引き上げとクランプサイクルを開始）

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すべての相互接続ハードウェア

プロセスサポート製品

ASM 基板サポートソリューション