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SMT プロセス向け DEK Grid-Lok ™ プレミアムオートマチック基板サポート特許取得済みの独自の自動ピンアレイテクノロジーにより、製品の迅速な段取り替えと比類のない基板サポートが可能です。コストのかかる専用の基板サポートに代わる柔軟な選択肢の必要性に着目して ASM が開発した DEK Gr…

DEK 基板パレット

搬送パレット、フレックスパレット、シンギュレーションパレット

パレットを使用すると、標準的な印刷プロセスで、非常に小さい基板やフレキ

シブル基板、特殊形状の基板などの搬送や印刷が容易になります。ASM では、

特定の要件に応じて、任意の数量のパレットをカスタム設計したり製造したりで

きます。

通常、パレットはオーブンの高温に耐えられる Durastone 製ですが、ご要望に

応じて他の素材のパレットも提供可能です。

DEK ウェハーパレット

標準ウェハーパレット：バキューム溝を使用してウェハーを固定し保持する軽量

ウェハーパレット（約 4kg）。

精密ウェハーパレット：追加の搬送レールのアップグレードを必要とする大型パ

レット。高い平坦性を備えており、多孔性材料によってウェハーを支えながらバ

キュームを維持します。

標準パレットと精密パレットはどちらもウェハーシムによってウェハーを収納しま

す。厚さ 150 μ m 以上、直径 100 ∼ 300mm のウェハーに対応できます。ど

ちらのタイプのパレットにも、ウェハーを取り外すためのウェハーエジェクタピ

ンが装備されており、ウェハーハンドラーは印刷の前後にウェハーを処理でき

ます。ウェハーとパレットの間のインターフェースでウェハーを保護するウェハー

シールドオプションは、どちらのタイプのパレットにも組み込むことができます。

主なメリット：

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一貫した平坦性、安定した印刷、プロセス制御

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パレットのサイズ：400 x 400mm

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ウェハーの直径：4 ／ 5 ／ 6 ／ 8 ／ 12 インチ（100 ∼ 300mm）

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ウェハーの厚さ：150 ∼ 600µm

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ウェハーは、搬送中はバキュームで固定され、自動および手動で操作可能。

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カスタムソリューションを利用可能

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データ形式：ガーバー、DXF、DWG

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素材：Durastone、アルミニウム、焼結ステンレス鋼

DEK 基板パレットソリューション

モバイル電子機器、ウェアラブル、高密度コネクタ、LED ストリップなどの

小型電子機器の場合、フレキシブル基板、小型基板、特殊形状基板への印刷が

必要となります。このような用途では、安定して搬送するための固定パレットが

全 SMT プロセスを通して不可欠です。

SMT プロセス向け DEK Grid-Lok ™

プレミアムオートマチック基板サポート

特許取得済みの独自の自動ピンアレイテクノロジーにより、

製品の迅速な段取り替えと比類のない基板サポートが可能です。

コストのかかる専用の基板サポートに代わる柔軟な選択肢の必要

性に着目して ASM が開発した DEK Grid-Lok ™。複数の受賞歴を

持つ特許取得済みの業界最高の自動ツーリングソリューションです。

基本的な SMT から、高密度、超小型製品まで、あらゆるタイプのアッ

センブリーに対応できるよう設計された DEK Grid-Lok ™は、市場

最高のプロセス基板サポートテクノロジーです。

主なメリット：

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高い汎用性

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比類のない柔軟性

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オペレーターの負担を最小限化

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切り替え時間を短縮または回避

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部品損傷のリスクなし

システム要件：

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空気圧：80 ∼ 102PSI（0.55 ∼ 0.7MPa）

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大気質：2.3.3（2（ダスト） = 1 μ、3（水分）= -20°C 圧力露点、

3（油分）= 1mg/m3）

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電源制御ボックスに 24V DC を供給する 120 ∼ 240V AC 電源

システム構成要素：

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モジュールを提供するコントロールボックス ― 装置インター

フェース

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オペレーションモードを設定するハンドコントローラ

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最大 6 個の DEK Grid-Lok ™モジュール

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フィールド設置キット

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最大 6 個のモジュールに対応するためのマニホールド

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装置専用フィッティングツール

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装置専用インターフェース（センサーまたはエアー入力によりピ

ンの引き上げとクランプサイクルを開始）

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すべての相互接続ハードウェア

プロセスサポート製品

ASM 基板サポートソリューション

DEK Grid-Lok ™ Gold

モジュールの仕様：

装置の用途に応じたモジュール仕様は以下のとおりです。

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使用可能なツーリングの高さ：39 ∼ 98mm

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使用可能なモジュールの長さ：305mm、457mm

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部品クリアランス： 13 ∼ 40mm

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ピンの数

モジュールの幅：32mm

305mm：12 x 18mm ピッチ、2 列に 46 本のピン

457mm：12 x 18mm ピッチ、2 列に 70 本のピン

ピンのセッティング力：1 本あたり 5g

ピンキャップ：導電性シリコーンゴム配合

DEK Grid-Lok ™ Gold は、スクリーン印刷とテストプロセスに、

堅牢で適応性の高い基板サポートを提供します。

ステンシル印刷機

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ASM

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Ekra

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Ersa

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Juki GKG

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MPM Speedline

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Panasonic

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Speedprint

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Yamaha

フライングプローブ：

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Itochu-Takaya

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Spea

DEK Grid-Lok ™ GOLD KITS（DEK Grid-Lok ™ゴールドキット）

品番コントローラー／

詳細

マニホールドキット共通の同梱物

SAP DEK

03140727 KIT_111 111_CTL – single

table system

各 1 個、006_MAN、

6 個のモジュール用マニホールド

INC_FIK - Field Installation Kit（フィールド設置キッ

ト）、 002_CON：

ハンドヘルドコントローラ／ホルダー（シングルテー

ブルシステムのみ）、マニホールドごとに 6 本のツイ

ンリーシュ、キットの取り付けに必要なすべてのフィッ

ティング、チューブ、エアパイプ

03136308 KIT_211 211_CTL – dual

table system

各 2 個、006_MAN、

12 個のモジュール用マニホールド

DEK Grid-Lok ™ GOLD AUTOMATIC MODULES（DEK Grid-Lok ™ゴールドオートマチックモジュール）

高さ（ mm）品番対象装置

GOLD、HD、12 インチモジュール GOLD、HD、18 インチモジュール

SAP DEK SAP DEK

39 03132658 GHD3912 03130467 GHD3918 MPM Momentum、Accela、Accuflex

41 03132059 GHD4112 03131865 GHD4118 Panasonic SP18、60、70、80、SPG

59 03148495 GHD5912 03148496 GHD5918 Speedprint

62 03148508 GHD6212 03136227 GHD6218 Takaya in line

65 03132660 GHD6512 03148498 GHD6518 Juki GKG

67 03140916 GHD6712 03140833 GHD6718 Yamaha YSP

81 03130368 GHD8112 03128499 GHD8118 ASM DEK

87 03130475 GHD8712 03130371 GHD8718 Ekra

98 03136187 GHD9812 03140858 GHD9818 Ersa

98 03140919 GLM9812*** 03140919 GLM9818*** Takaya off line

110 03140918 GLM1012*** 03140792 GLM1018*** Spea

注：キットに含まれていない 077_SBA の光センサーは、ホスト装置が空気圧作動基板クランプを搭載していない場合に必要になることがあります。

詳細については、ASM 担当者にお問い合わせください。

***DEK Grid-Lok ™ Max：非常に高い部品クリアランス（40mm）を備えた特殊モジュール