20200509 PC solder manual日东波峰焊.pdf - 第56页
电 脑 波峰 焊 用 户 手册 55 / 7 3 B ： 数 显流 量 计 使 用 说明 ( 可 选 项， 仅 供 参 考 ) 与 脉 冲 输 出 的的 流 量传 感器 及 电 磁 阀 等 配套 组 成 流 量 控 制 系 统， 适 用 于 气体 、 液 体 的 流 量 定量 管 理 控 制 。 本系统 共 有六 个按 钮 ： “ 模 式 键 ” 、 “ 设 定 键 ” 、 “ + 键 ” 、 “ - 键 ” 、 “ 启 / 停 键 ”…
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第七章：附录
A ：常见焊接问题解决方案建议
焊接问题 原 因 对 策
沾
锡
不
良
铜箔表面，元件脚氧化 清洁被氧化器件
助焊剂比重不对 重新调配助焊剂
锡焊性差 避免 PCB 板长期存放
焊剂与铜箔发生化学反应 检查焊剂有无问题
焊剂变质 更换焊剂
浸锡不足 调配锡波
线路板翘曲 调整锡波及其温度
有
锡
柱
焊剂氧化影响其流动性 检查焊剂
PCB 板预热不够 调整预热温度
助焊剂比重不对 调整、检查锡炉温度
焊锡温度低 检查助焊剂
传送速度太低 调整传送速度
PCB 板浸锡过深 调整波峰高度
铜箔面积、孔径过大 改善 PCB 板的设计
PCB 板焊锡性不良 避免 PCB 板长期存放
搭
连
PCB 板浸锡时间短 调整波峰与运送速度
PCB 板预热不足 调整预热温度
助焊剂比重不对 检查助焊剂
电路板设计不良 改善 PCB 板的设计
光
泽
性
差
焊锡中杂质过多 检查焊锡纯度
铜箔表面，元件脚氧化 清洁被氧化器件
焊剂焊锡性差 检查焊剂
焊锡温度不适合 调整、检查锡炉温度
虚焊
与
气泡
焊锡温度低 调整、检查锡炉温度
焊剂焊锡性差 检查焊剂
传送速度过快 调整传送速度
PCB 板受潮产生气泡 干燥 PCB 板
铜箔面积、孔径过大 改善 PCB 板的设计
线路板
翘 曲
焊锡温度过高 调整、检查锡炉温度
传送速度过慢 调整传送速度
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B：数显流量计使用说明(可选项，仅供参考)
与脉冲输出的的流量传感器及电磁阀等配套组成流量控制系统，适用于气体、液体的流量定量管
理控制。
本系统共有六个按钮：“模式键”、“设定键”、“+键”、“-键”、“启/停键”、“重置键”。
1. 模式键：按“菜单键”可切换查询：定量设定值实时值、总流量值、K 值的流量计量参数及
参数的确认。
2. 设定键：进行参数的设置；
3. +键：设置数值+；
4. –键：设置数值-；
5. 启/停键：运行及停止操作；
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6. 重置键：清零操作。
A~F：显示器：在测量时显示瞬时计数值或累计计数值。
设置中：模式设定时 a、b 显示模式；c~f 上显示当前的设定值。
从左到右，从上到下的指示灯功能分别如下：
瞬时指示灯：显示瞬时测量值。
累计指示灯：显示累计测量值。
外部输入灯：当外部输入是 on 的（端子 4-6 之间是短的）时候打开。（禁止输入、保持输入选
择时）。
超速指示灯：测量超过显示位数时闪烁
Out1 灯：和报警输出 out1 的输出同步点亮。
Out2 灯：和报警输出 out2 的输出同步点亮。
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