镭晨AIS63X Series-SPI产品介绍_210223.pdf - 第8页
在⼯业检测领域应⽤深度学习算法，使⽤⼤数据优化，智能极简编程，⼀键⾃动识别光板焊 盘，智能判定不良，解决编程时间⻓、误报率⾼两⼤传统算法痛点 AIS63XSeries - SPI｜深度学习算法
AIS63XSeries-SPI｜核⼼优势
实现实时SPC监控及分析
极简编程，便捷操作，可实现多机互联
坏板⻜⾏识别功能及&贴⽚机BadMark点的共享功能 ⽀持整板图形存储
三点照合
可配合印刷机实现闭环功能
在⼯业检测领域应⽤深度学习算法，使⽤⼤数据优化，智能极简编程，⼀键⾃动识别光板焊
盘，智能判定不良，解决编程时间⻓、误报率⾼两⼤传统算法痛点
AIS63XSeries-SPI｜深度学习算法
AIS63XSeries-SPI｜核⼼原理
相位调制轮廓测量技术
运⽤相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡
膏的三维测量，在保证⾼速测量的同时，⼤幅提
⾼测量精度
相位调制轮廓测量技术(PMP)，⼜称为相移轮廓
术(简称PSP)基于正弦结构光栅投影，离散相移
获取多幅变形光场图像，再根据多步相移法计算
出相位分布，最后通过三⻆测量等⼏何⽅法得到
⾼精度的体积测量结果