ASM Broschüre ASM Backend DE_V2.pdf - 第6页

Chip Placement Encapsulation Stencil Printing 2 1 3 Einzigartig: SIPLACE CA kombiniert Bare Chip und SMT Placement Sie kombinieren in der Modul- oder Em- bedded-Fertigung die Bestückung von Bare Dies mit der Bestückung k…

Stencil Printing

Ball Drop Singulation

WLP Inspection,

Test & Packing

Unsere neueste und leistungsstärkste

Chip-Placement-Lösung ist Nucleus. Die-

ser Alleskönner lässt praktisch keine Wün-

sche oﬀ en, unterstützt eine Vielzahl von

spezi schen WLP/PLP-Prozessen.

So lassen sich sowohl bis zu 12" große

Wafer wie auch Panels mit Seitenlängen

bis zu 330 mm × 330 mm als Träger für das

automatisierte Multi-Die Bonding nutzen.

Das hochpräzise Bonden mit einer Ge-

nauigkeit bis zu ±2,5 µm @ 3 Sigma kann

e zient und global für den gesamten Trä-

ger oder jeweils lokal ausgerichtet werden.

Ein weiterer Pluspunkt: Nucleus unter-

stützt Die-up- und Die-down-Prozesse.

Über zahlreiche Zusatzoptionen setzt

Nucleus neue Maßstäbe bei Wirtschaft-

lichkeit und Prozesssicherheit in der Seri-

enfertigung.

Nucleus

Die ultraflexible

High-End-Lösung

▪ Hochpräzises Chip-Placement-System

für C2W, FOWLP, PLP und Active

Embedding:

‒ Flip-Chip mit lokaler Ausrichtung

(UPH 5.000 bei ±2,5 µm @ 3 Sigma)

oder

‒ Globale Ausrichtung: (UPH 6.000

bei ±3,5 µm @ 3 Sigma)

▪ Volle Flexibilität bei den

Fertigungskapazitäten:

‒ Anpassbar für Die-Attach- und Flip-

Chip-Prozesse

‒ Lokale und globale Ausrichtung

‒ Inkl. Flux Dipping

‒ Bonding mit hoher Bond-Kraft auch

bei hohen Temperaturen

▪ Automatischer Werkzeugwechsler für

die Aufnahme verschiedener Chips

Flexibel und präzise:

Unsere vielseitige High-End-Lösung Nucleus

Chip Placement Encapsulation Stencil Printing

Einzigartig:

SIPLACE CA kombiniert Bare Chip und SMT Placement

Sie kombinieren in der Modul- oder Em-

bedded-Fertigung die Bestückung von

Bare Dies mit der Bestückung klassischer

SMT-Komponenten? Oder noch einfacher:

Sie suchen eine universelle Maschine, die

Sie sowohl in der Bestückung großer Trä-

ger für Panel Level Packaging als auch in

der klassischen SMT-Bestückung einset-

zen können? Bisher waren dies getrennte

Prozesse. Und jetzt?

Als erster Hersteller kann Ihnen ASM

mehr bieten: SIPLACE CA. Diese einzig-

artig innovative Lösung hebt die Grenzen

zwischen Halbleiter-Backend- und SMT-

Fertigung auf. Erstmals können Sie beide

Prozesse auf einer einzigen Maschine

fahren – auch gleichzeitig. Das erhöht die

E zienz, reduziert die Anzahl der notwen-

digen Prozessschritte und bringt Sie als

Fertiger ganz nach vorn.

Stencil Printing

Ball Drop Singulation

WLP Inspection,

Test & Packing

Bestückter 300-mm-Carrier für Wafer-Level-Fan-out-Prozess

SIPLACE CA

Die Brücke zwischen Chip Assembly

und SMT-Prozessen

▪ Verarbeitung großer Panels (650 mm × 700 mm) mit

höchster Geschwindigkeit

▪ In einer Maschine SMT-Bauteile und Dies von

Wafern handhaben: perfekt für die SiP-Fertigung

(System-in-Package)

▪ Höchste Bestückgenauigkeit: Bei Panelgrößen bis

330 mm × 330 mm mit ±10 µm @ 3 Sigma, auf

großen Panels mit ±15 µm @ 3 Sigma

▪ BE/h bis zu 100 000 für SMT, bis zu 42 000 Flip

Chips vom Wafer und bis zu 28 000 für Die Attach

vom Wafer

▪ Gleichbleibend hohe Bestückleistung für SMT-

Komponenten von 0201 bis 27 mm × 27 mm

Über  exible Wafer-Module können Sie

der SIPLACE CA Dies im Die-Attach- oder

Flip-Chip-Prozess direkt aus dem Wafer

zuführen und dann über deren Bestück-

köpfe präzise und extrem schnell auf

Panels übertragen. Dank des  exiblen

Transports können Sie in der SIPLACE CA

Substrate mit Größen von bis zu 650 mm

× 700 mm nutzen – für maximale E zienz.

Doch das ist nicht die einzige Stärke der

SIPLACE CA: Gleichzeitig lässt sich aus

Gurten und Förderern die ganze Vielfalt

klassischer SMT-Bauelemente zuführen –

auch dies in atemberaubender Geschwin-

digkeit. Das Ergebnis: Mit den vier

SIPLACE SpeedStar-Bestückköpfen

verarbeitet SIPLACE CA bis zu 100 000

SMT-Bauteile, 42 000 Flip Chips oder bis

zu 28 000 Die-Attach-Komponenten pro

Stunde.

Mit der SIPLACE CA bietet ASM eine welt-

weit einzigartige Lösung, die Ihnen ganz

neue Möglichkeiten im Fan-out

Wafer Level Packaging, bei SiP-Pro-

zessen und in der Submodulfertigung

eröﬀ net. Je nach Bedarf arbeitet sie mit

maximaler Geschwindigkeit ausschließlich

für die Rekon guration von Bare Dies oder

Flip Chips, nur für die Modulbestückung

mit SMT-Bauteilen oder sie kombiniert

beide Prozesse.