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Chip Placement Encapsulation Stencil Printing 2 1 3 Ob Fan-out, Fan-in oder Embedded Chips: Die V erkapselung und der Schutz der elektronischen Komponenten in Epoxidharz (Epoxy Mold Compound – EMC) ist ein weiterer wicht…

Stencil Printing

Ball Drop Singulation

WLP Inspection,

Test & Packing

Bestückter 300-mm-Carrier für Wafer-Level-Fan-out-Prozess

SIPLACE CA

Die Brücke zwischen Chip Assembly

und SMT-Prozessen

▪ Verarbeitung großer Panels (650 mm × 700 mm) mit

höchster Geschwindigkeit

▪ In einer Maschine SMT-Bauteile und Dies von

Wafern handhaben: perfekt für die SiP-Fertigung

(System-in-Package)

▪ Höchste Bestückgenauigkeit: Bei Panelgrößen bis

330 mm × 330 mm mit ±10 µm @ 3 Sigma, auf

großen Panels mit ±15 µm @ 3 Sigma

▪ BE/h bis zu 100 000 für SMT, bis zu 42 000 Flip

Chips vom Wafer und bis zu 28 000 für Die Attach

vom Wafer

▪ Gleichbleibend hohe Bestückleistung für SMT-

Komponenten von 0201 bis 27 mm × 27 mm

Über  exible Wafer-Module können Sie

der SIPLACE CA Dies im Die-Attach- oder

Flip-Chip-Prozess direkt aus dem Wafer

zuführen und dann über deren Bestück-

köpfe präzise und extrem schnell auf

Panels übertragen. Dank des  exiblen

Transports können Sie in der SIPLACE CA

Substrate mit Größen von bis zu 650 mm

× 700 mm nutzen – für maximale E zienz.

Doch das ist nicht die einzige Stärke der

SIPLACE CA: Gleichzeitig lässt sich aus

Gurten und Förderern die ganze Vielfalt

klassischer SMT-Bauelemente zuführen –

auch dies in atemberaubender Geschwin-

digkeit. Das Ergebnis: Mit den vier

SIPLACE SpeedStar-Bestückköpfen

verarbeitet SIPLACE CA bis zu 100 000

SMT-Bauteile, 42 000 Flip Chips oder bis

zu 28 000 Die-Attach-Komponenten pro

Stunde.

Mit der SIPLACE CA bietet ASM eine welt-

weit einzigartige Lösung, die Ihnen ganz

neue Möglichkeiten im Fan-out

Wafer Level Packaging, bei SiP-Pro-

zessen und in der Submodulfertigung

eröﬀ net. Je nach Bedarf arbeitet sie mit

maximaler Geschwindigkeit ausschließlich

für die Rekon guration von Bare Dies oder

Flip Chips, nur für die Modulbestückung

mit SMT-Bauteilen oder sie kombiniert

beide Prozesse.

Chip Placement Encapsulation Stencil Printing

Ob Fan-out, Fan-in oder Embedded

Chips: Die Verkapselung und der Schutz

der elektronischen Komponenten in

Epoxidharz (Epoxy Mold Compound –

EMC) ist ein weiterer wichtiger Schritt in

WLP/PLP-Prozessen.

Granulate oder  üssiges Epoxidharz, un-

terschiedliche EMC-Pattern, Wafer oder

Panel als Träger, Automatisierungsgrad

– auch bei der Verkapselung de nieren

Prozessdetails die Anforderungen an Ihre

Lösung. Mit ORCAS (Encapsulation of

Resin Epoxy Compression Auto-Panel

Encapsulation System) bieten wir die  exi-

belste Lösung am Markt.

Coplanarity Control

Beispiel: Closed-Loop Coplanarity Control.

Sensoren erfassen Dickenvariationen des

Substrats und richten das Tooling ent-

sprechend aus. Der SCARA Waferhandler

(Roboter) kann 3 mm gewölbte Wafer

handhaben. Keine Kompromisse: Dank

Coplanarity Control vermag ORCAS auch

feinste Unterschiede in der Substratdicke

zu erkennen und auszugleichen.

Höchste Flexibilität bietet ORCAS beim

Automatisierungsgrad: Mit manueller

Zuführung ist es die perfekte Lösung für

Kleinserien- und Prototypenfertigungen,

mit vollautomatischer Zuführung und an-

deren Funktionen wird ORCAS zur hoch-

e zienten Lösungen für die Fertigung

großer Serien.

Verkapselung

Die effiziente Lösung für die Verkapselung im

Advanced Packaging: ORCAS

Stencil Printing

Ball Drop Singulation

WLP Inspection,

Test & Packing

Das Molding mit Keep-out Zone (KOZ)

macht ORCAS zur idealen Lösung für die

spätere Vereinzelung mit Laserschnitt.

Denn: Dank eines speziellen Tooling blei-

ben die Sägemuster in der Keep-out Zone

am Rande des Träges nach dem Molding

sichtbar.

Der Laserschnitt kann extrem präzise

und damit ohne weitere vorbereitende

Prozessschritte erfolgen. Ein Beispiel da-

für, wie gut Prozessketten im Advanced

Packaging durchgängig integriert und

optimiert werden können. Das Ergebnis:

verbesserte Yield-Raten und Freiräume für

ein noch e zienteres Packaging.

Bei Keep-out-Zone Molding wird der Rand des Wafers nicht

vergossen, um eine spätere Weiterverarbeitung zu erleichtern.

ORCAS

Schnelles und effizientes

Molding

▪ Einsatz von Panelgrößen bis

340 × 340 mm und von 12"-Wafer

▪ Closed-Loop-Press-System des

ORCAS garantiert exzellente

Koplanarität bei großflächigem

Molding (TTV: 20 µm)

▪ Hochflexibles Dispenser-System

zur Verarbeitung von flüssigen und

granularen Vergussmaterialien sichern

beste Komponentenabdeckung

▪ ORCAS ist skalierbar von Kleinlosen

und Prototypen bis zur hochvolumigen

Serienfertigung

▪ Ein System für Die-up und Die-down

Molding

▪ Zwei Moldingoptionen: Molding

kon gurierbar für Keep-out Zone (KOZ)

oder Overmolding

Einfach und genial:

Molding mit Keep-out Zone (KOZ)

Obere Molding-Form

Film

Vergussmaterial

Substrat

Untere Molding-Form

Obere Molding-Form

Film

Vergussmaterial

Substrat

Untere Molding-Form

Bei Overmolding werden der Rand und auch die Seiten des Wafers vergossen.

Somit ist der Wafer bei der weiteren Verarbeitung bestens geschützt.