A10011-ASM-T63-ZH-SIPLACE-TX2-TX2i-m-V2_DMS.pdf - 第22页
22 SIPLACE 视觉 板载检测和图案匹配 板载检测 板载 PCB 检测 （软件选项） 使用 PCB 摄像 机检查用户指 定的 PCB 重要区 域 （例如贴 装前后的 BGA 或 保护壳下 方） ，确保所有元件都已贴装 或确保没有任何物体阻碍贴 装过程。 还可以检查焊锡膏，确保其 存在。但是，这必须始终在 第一台贴片机上完成且必须 在开始贴装操作之前。 所有检查任务都要求都在开 始之前保存 “ 良好图案 ”。 图案匹配 图案匹配可用…
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元件供料
备用 SIPLACE 供料器模块
JTF-ML2
SIPLACE TX2 m 可容纳 1 号
料位上的 SIPLACE JTF-ML
2。
JTF-ML2 安装在侧面。
根据吸嘴盘类型，SIPLACE
JTF-ML2 最多可在一个可交
换的暗盒中存储 18 个薄的或
者 14 个厚的 JEDEC 华夫盘
并根据需要提供。
因此，贴片机可在变化的华
夫盘交换时间内提供不同类
型的元件。
使用 JTF-ML2 时，需要输出
传送导轨延长件。这可以将
传送导轨延长 600 mm。
技术数据
宽 x 长 x 高 （塔）
374.5 mm x 322.7 mm x 707.0 mm
宽 x 长 x 高 （传送导轨）
356.2 mm x 346.0 mm x 68.2 mm
重量
塔 （空）：26.3 kg (58.0 lbs.)
总重：~36 kg (79.4 lbs.) （取决于应用场合）
储存容量
JEDEC 华夫盘规格 JEDEC 标准：95-1 & IEC 60286-5
薄华夫盘 18 个 JEDEC 华夫盘或
18 个吸嘴盘 （饼干盘）
（两个暗盒）
厚华夫盘 14 个 JEDEC 华夫盘或
14 个吸嘴盘 （饼干盘）
（两个暗盒）
华夫盘更换时间 3.15 至 6.1 秒 （取决于应用场合
a
）
a) 到下一个华夫盘的最大加速度 3.15 秒，从第一个到第九个华夫盘所用的最小加速度 6.1 秒
卡槽 n 到 n+1 3.15 至 5.4 秒 （最大 / 最小加速度）
暗盒
宽 x 长 x 高 343.7 mm x 136 mm x 137 mm
最大荷重 （每个暗盒） 4.45 kg （包括暗盒重量）
JTF-ML2
输出传送导轨延长件
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SIPLACE 视觉
板载检测和图案匹配
板载检测
板载 PCB 检测 （软件选项）
使用 PCB 摄像机检查用户指
定的 PCB 重要区域 （例如贴
装前后的 BGA 或保护壳下
方），确保所有元件都已贴装
或确保没有任何物体阻碍贴
装过程。
还可以检查焊锡膏，确保其
存在。但是，这必须始终在
第一台贴片机上完成且必须
在开始贴装操作之前。
所有检查任务都要求都在开
始之前保存 “ 良好图案 ”。
图案匹配
图案匹配可用于具有非常微
小的触点焊点的元件，因为
现有的元件摄像机分辨率无
法检测到这些触点焊点。可
在包含独特结构 （图案）的
较大区域内进行搜索和检测。
检测到指定区域后，根据此
区域的位置以及相对于基材
的位置对齐和贴装元件。
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SIPLACE 视觉
有裂纹的电路小片检测
有裂纹的电路小片的检测
如果裂纹在电路小片的两个
外部边缘之间穿过，“有裂
纹的电路小片的检测 ” 功能
就可以在从料带移除前检测
到裂纹。使用 PCB 摄像机
进行检查。检测的先决条件
是电路小片的两个部分彼此
略微倾斜。可以通过相互倾
斜的两个表面的不同反射角
进行检测。
好
坏