IPC印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求_Password_Removed-副本.pdf - 第4页

前 言 本标准规定了 印制电路板设 计过程中，元 器件封装库焊 盘图形及 SMD 焊盘图形尺寸要求。 本标准由深圳 市中兴通讯股 份有限公司康 讯工艺部提出 ，技术中心技 术部归口。 本标准起草部 门：康讯工艺 部。 本标准起草人 ：贾变芬，贾 忠中，杨清亮 ，袁红波。 本标准于 2001 年 12 月首次发布。 Q/Z X 04.100.5 - 2001

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6.3.2 SOJ 的焊盘尺寸...................................................... 51
6.4 四边有翼形引脚的元件.................................................... 54
6.4.1 PQFP(Plastic Quad Flat Pack)........................................ 54
6.4.2 SQFP(Shrink Quad Flat Pack),方形.................................... 56
6.4.3 SQFP 矩形........................................................... 64
6.4.4 CQFP[Ceramic Quad Flat Pack]........................................ 68
6.5 四边有“J”形引脚的元件................................................. 70
6.5.1 方形 PLCC[Plastic leaded chip carriers]............................. 70
6.5.2 PLCC，矩形.......................................................... 72
6.5.3 LCC [Leadless ceramic chip carriers]................................ 74
6.6 改进型双列引脚元件...................................................... 76
6.6.1 DIP[Modified Dual-In-Line components]............................... 76
6.7 BGA..................................................................... 78
6.7.1 PBGA[Plastic Ball Grid Array],方形.................................. 78
6.7.2 1.27mm R-PBGA....................................................... 92
前 言
本标准规定了印制电路板设计过程中，元器件封装库焊盘图形及 SMD 焊盘图形尺寸要求。
本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯工艺部提出，技术中心技术部归口。
本标准起草部门：康讯工艺部。
本标准起草人：贾变芬，贾忠中，杨清亮，袁红波。
本标准于 2001 年 12 月首次发布。
Q/ZX 04.100.5 - 2001
深圳市中兴通讯股份有限公司 2001－12－11 批准 2002－01－01 实施
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1 范围
本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及 SMD 焊
盘图形尺寸要求。
本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。
2 引用标准
下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。
IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。
Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范——工艺性要求。
Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
3 术语
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.
SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路.
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装.
CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.
PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
Q/ZX 04.100.5 – 2001
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
（设计标准）
印制电路板设计规范
——元器件封装库尺寸要求