00197894-03_UM_SX12-V2_DK.pdf - 第138页
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3.7 PCB-transportsystem Fra softwar eversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 138 3.7.6 PCB-kamera, type 34, digit al 3.7.6.1 Opbygning 3 Fig. 3.7 - …
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 3.7 PCB-transportsystem
137
3.7.5.2 PCB-hvælving ved bestykning
Ved en hvælving på 2 mm kan der opstå problemer ved fokusering på lokale pasmærker og blæk-
punkter i PCB-midten. Digitalkameraets fokus er 2 mm. Under hensyntagen til alle tolerancer re-
duceres denne værdi til 1,5 mm. Bemærk også, at hvælvingen gør PCB-højden lavere.
3
3
PCB-hvælving nedad max. 0,5 mm
3
Brug magnetstiftunderstøttelse for at opnå denne værdi.
Bevægelig klemmekanisme
Fast klemkant
Printplade
Transportsidestykke
Printplade
Magnetstift-
understøttelse
Bevægelig klemmekanisme
Fast klemkant
Transportsidestykke
0,5 mm
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.7 PCB-transportsystem Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK
138
3.7.6 PCB-kamera, type 34, digital
3.7.6.1 Opbygning
3
Fig. 3.7 - 5 PCB-kamera, type 34, digital
(1) Kameraforstærker
(2) PCB-kameraoptik og belysning
3.7.6.2 Tekniske data
3
(1)
(2)
PCB-pasmærker Op til 3 (enkeltkoblinger og multibrug),
op til 6 ved optionen "Lang PCB" (optionale mærker udgives af
optimeringen).
Lokale pasmærker Indtil 2 pr. PCB (kan være af forskellig type)
Bibliotekslager Op til 255 pasmærketyper pr. enkeltkobling
Billedredigering Kantdetektionsmetode (Singular Feature) på basis af de grå
værdier
Belysningsart Reflekteret lys (tre frit programmerbare niveauer)
Registreringstid pr.
mærke/dårligt mærke
20 ms - 200 ms
Synsfelt 5,78 mm x 5,78 mm
Afstand fra fokusplanet 28 mm
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 3.7 PCB-transportsystem
139
3.7.6.3 Pasmærke-kriterier
3
3.7.6.4 Blækpunktkriterier
3
2 Mærker beregnes
3 Mærker beregnes
X- / Y-position, drejevinkel mellemste PCB-forsinkelse
ekstra: forskydning, vridning separat i X- og Y-retning
Mærkeformer Syntetiske mærker Cirkel, kryds, kvadrat, firkant, rombe, cirkel-
formede, kvadratiske og firkantede konturer, dobbeltkryds
Mønster: vilkårligt
Mærkeoverflade
Kobber
Tin
Uden oxydation og loddestoplak
Hvælving 1/10 af strukturbredden, begge med god kontrast til
omgivelserne
Mål syntetiske mærker
Min. X/ Y-størrelse for kreds og firkant:
Min. X/ Y-størrelse for kredsring og firkantet ramme
Min. X/ Y-størrelse for kryds:
Min. X/ Y-størrelse for dobbeltkryds:
Min. X/ Y-størrelse for rombe:
Min. rammebredde for kredsring og firkantet ramme:
Min. bjælkebredde/bjælkeafstand for kryds, dobbeltkryds:
Max. X/ Y-størrelse for alle mærkeformer:
Max. bjælkebredde for kryds, dobbeltkryds:
Min. tolerancer generelt:
Max. tolerancer generelt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% af nominelt mål
20% af nominelt mål
Mål på mønstre
Min. størrelse
Max. størrelse
0,5 mm
3 mm
Mærkeomgivelse Frirum er ikke nødvendigt omkring pasmærket, hvis der ikke
befinder sig nogen lignende mærkestruktur inden for søgefeltet.
Metoder - Syntetisk mærkeidentificeringsproces
- Middel gråværdi
- Histogram-metode
- Template Matching
Størrelse for mærkeformer hhv.
strukturer
Syntetiske mærker
Andre processer
Mål for syntetiske mærker, se afsnit Pasmærke-kriterier
3.7.6.3,
side 139
.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Afdækningsmateriale Dækker godt
Registreringstid Afhængigt af metode 20 ms - 0,2 s