00197894-03_UM_SX12-V2_DK.pdf - 第139页
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Te kniske data og konstruktionsgrupper Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 3.7 PCB-transportsystem 139 3.7.6.3 Pasmærke-kriterier 3 3.7.6.4 Blækpunktkriterier 3 2 Mærker …
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.7 PCB-transportsystem Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK
138
3.7.6 PCB-kamera, type 34, digital
3.7.6.1 Opbygning
3
Fig. 3.7 - 5 PCB-kamera, type 34, digital
(1) Kameraforstærker
(2) PCB-kameraoptik og belysning
3.7.6.2 Tekniske data
3
(1)
(2)
PCB-pasmærker Op til 3 (enkeltkoblinger og multibrug),
op til 6 ved optionen "Lang PCB" (optionale mærker udgives af
optimeringen).
Lokale pasmærker Indtil 2 pr. PCB (kan være af forskellig type)
Bibliotekslager Op til 255 pasmærketyper pr. enkeltkobling
Billedredigering Kantdetektionsmetode (Singular Feature) på basis af de grå
værdier
Belysningsart Reflekteret lys (tre frit programmerbare niveauer)
Registreringstid pr.
mærke/dårligt mærke
20 ms - 200 ms
Synsfelt 5,78 mm x 5,78 mm
Afstand fra fokusplanet 28 mm
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 3.7 PCB-transportsystem
139
3.7.6.3 Pasmærke-kriterier
3
3.7.6.4 Blækpunktkriterier
3
2 Mærker beregnes
3 Mærker beregnes
X- / Y-position, drejevinkel mellemste PCB-forsinkelse
ekstra: forskydning, vridning separat i X- og Y-retning
Mærkeformer Syntetiske mærker Cirkel, kryds, kvadrat, firkant, rombe, cirkel-
formede, kvadratiske og firkantede konturer, dobbeltkryds
Mønster: vilkårligt
Mærkeoverflade
Kobber
Tin
Uden oxydation og loddestoplak
Hvælving 1/10 af strukturbredden, begge med god kontrast til
omgivelserne
Mål syntetiske mærker
Min. X/ Y-størrelse for kreds og firkant:
Min. X/ Y-størrelse for kredsring og firkantet ramme
Min. X/ Y-størrelse for kryds:
Min. X/ Y-størrelse for dobbeltkryds:
Min. X/ Y-størrelse for rombe:
Min. rammebredde for kredsring og firkantet ramme:
Min. bjælkebredde/bjælkeafstand for kryds, dobbeltkryds:
Max. X/ Y-størrelse for alle mærkeformer:
Max. bjælkebredde for kryds, dobbeltkryds:
Min. tolerancer generelt:
Max. tolerancer generelt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% af nominelt mål
20% af nominelt mål
Mål på mønstre
Min. størrelse
Max. størrelse
0,5 mm
3 mm
Mærkeomgivelse Frirum er ikke nødvendigt omkring pasmærket, hvis der ikke
befinder sig nogen lignende mærkestruktur inden for søgefeltet.
Metoder - Syntetisk mærkeidentificeringsproces
- Middel gråværdi
- Histogram-metode
- Template Matching
Størrelse for mærkeformer hhv.
strukturer
Syntetiske mærker
Andre processer
Mål for syntetiske mærker, se afsnit Pasmærke-kriterier
3.7.6.3,
side 139
.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Afdækningsmateriale Dækker godt
Registreringstid Afhængigt af metode 20 ms - 0,2 s
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.8 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2 Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK
140
3.8 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2
Ved SIPLACE SX1/SX2 bruges SIPLACE X-fødemoduler samt SIPLACE SmartFeeder X. De
specificerede SIPLACE fødemoduler er kompatible med BE-bordene til SIPLACE SX1/SX2. Væ-
sentlige kendetegn ved SIPLACE fødemodulerne er afhentningspositionens høje præcision, on-
line-programmerbarhed og en nem håndtering ved udskiftningen af fødemodulerne under
bestykningsprocessen. Strømforsyningen til fødemodulerne kommer i stand kontaktløst via en in-
duktiv grænseflade. Hvert af fødemodulerne kommunikerer med fødemodul-styreenheden (FCU)
via to optoelektroniske kanaler (lysledere). Begge grænseflader danner EDIF-komponentgruppen
(energi- og datagrænseflade).
3.8.1 SIPLACE tapetransportører
3.8.1.1 Tapemateriale
Tapebreddens spektrum rækker fra 4 mm til 88 mm. Tapematerialet er blister eller papir. Desuden
kan tape bearbejdes med en permanent hæftende dækfolie (PSA-folie).
Tapefødemodulerne er designet på basis af følgende tapestandarder:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
3.8.1.2 Manuel udtagning af ikke-optagne totalkondensatorer
For at tantalkondensatorerne ikke fører til brand af tapematerialet ved tapesnittet, er betje-
ningsoverfladen blevet udvidet med optionen "Stands straks ved optagningsfejl". Denne indstilling
skal så være aktiveret i SIPLACE Pro. På bestykningsautomaten taktes den ikke hentede kompo-
nent en gang videre og ligger så i tapen parat til hentning. Sporet er deaktiveret, og brugeren gø-
res med en fejlmelding opmærksom på, at tantal-komponenten skal tages ud af tapen. Findes et
reservespor, bestykker maskinen videre. Brugeren har dog mulighed for at stoppe automaten og
fjerne tantal-komponenten. Findes der ikke noget reservespor, og er det ikke muligt at bestykke
med andre komponenter, bliver automaten stående. Også her kan brugeren fjerne tantal-kompo-
nenten og kvittere for fejlen. Når brugeren har foretaget en nystart af automaten, fortsættes be-
stykningen og komponenter hentes ud af det igen frigivne spor.
3
BEMÆRK
Denne softwarefunktion er også meget fornuftig for dyre komponenter.
Bemærk også sikkerhedsanvisninger gældende for kondensatorer på metalpulverba-
sis (se afsnit 2.5.3
, side 63).