parmi3D AOI操作手册.pdf - 第31页
http:// ww w.parmi.com PARMI 3. T r ans ist or 检 测项目设定 – 基本设定 该部品类型使用 Mat ching 方法 , 影像使用 BW 影像 . 该部品类型使用 Mat ching 方法中的 Shape 方式 .
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2. L-C CHIP 检测项目设定 – 检测参数设定
1. 部品翘起设置在150㎛,0402以下部品可
设置100um
2. 偏移角度设置在8º
3. Solder Joint Coverage的设定高度范围设
置在30~450㎛ 2D亮度范围
利用R照明 设置在 0~150
LSL 40%，使用solder ROI base.
4. Solder Joint Wettability
亮度范围利用R照明设定在150~255
USL 100%
*2012的 Chip以上尺寸设定在USL 150之后
使用
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3. Transistor 检测项目设定 – 基本设定
该部品类型使用Matching方法,影像使用BW影像.
该部品类型使用Matching 方法中的Shape方式.
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3. Transistor 检测项目设定 – 检查参数设定
1. Solder Joint 检测高度的范围设置在
30~450㎛
亮度范围设置在R照明影像 0~150
LSL 50%
*在生成Lead ROI的情况把Lead内侧两边
Solder也要使用.