parmi3D AOI操作手册.pdf - 第38页
http:// ww w.parmi.com PARMI 6. IC ( 有 Lead 的情况下 ) 检测项目设定 – 基 本设定 部品生成时包含 Lead Shoulder 该部品类型使用 Mat ching 方法 , 影像使用 BW 影像 . 该部品类型使用 Mat ching 方法中的 Shape 方式 .
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5. IC (没有Lead的情况下) 检测项目设定 – 检测参数设定
Bridge 设定
Bridge ROI应用到部品的边缘
检查方式2D&3D
使用亮度 B 照明 128~255
高度标准以Pad Base Plane为准
高度临界值100㎛
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6. IC (有Lead的情况下) 检测项目设定 – 基本设定
部品生成时包含Lead Shoulder
该部品类型使用Matching方法,影像使用BW影像.
该部品类型使用Matching 方法中的Shape方式.
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6. IC (有Lead的情况下) 检测项目设定 – 检测参数设定
1. Solder Joint Slope 设定
ROI是根据Pad和Lead外部边缘自动生成的
亮度是 B-R的影像 使用100~255 参数
允许误差值设定为10%