波峰焊说明书日东350.pdf - 第52页
SUN EAST 电脑波峰焊用 户手册 第七章：附录 A ：常见焊接问题 解决方案建 议 焊接问题 原 因 对 策 铜箔外表， 元件脚氧化 助焊剂比重不 对 锡焊性差 清洁被氧化 器件 重新调配助 焊剂 沾 锡 不 良 防止 PCB 板 长期存放 检查焊剂有 无问题 更换焊剂 焊剂与铜箔 发生化学反响 焊剂变质 浸锡缺乏 调配锡波 线路板翘曲 焊剂氧化影响 其流动性 PCB 板预热 不够 助焊剂比重不 对 焊锡温度低 传送速度太 低 P…
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信号红灯亮
锡炉液位低 1.锡炉液位低
1.
添加焊锡
报警
2.
锡炉液位检测开关位置安装 2.调整锡炉液位检测开关位置
不合理
2.检查锡炉液位的开关
外部线路问题
3.
4.
更换锡炉液位检测开关
检查外部线路
4.
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第七章：附录
A：常见焊接问题解决方案建议
焊接问题
原
因
对
策
铜箔外表，元件脚氧化
助焊剂比重不对
锡焊性差
清洁被氧化器件
重新调配助焊剂
沾
锡
不
良
防止 PCB板长期存放
检查焊剂有无问题
更换焊剂
焊剂与铜箔发生化学反响
焊剂变质
浸锡缺乏
调配锡波
线路板翘曲
焊剂氧化影响其流动性
PCB板预热不够
助焊剂比重不对
焊锡温度低
传送速度太低
PCB板浸锡过深
铜箔面积、孔径过大
PCB板焊锡性不良
PCB板浸锡时间短
PCB板预热缺乏
助焊剂比重不对
电路板设计不良
焊锡中杂质过多
铜箔外表，元件脚氧化
焊剂焊锡性差
焊锡温度不适合
焊锡温度低
焊剂焊锡性差
传送速度过快
PCB板受潮产生气泡
铜箔面积、孔径过大
焊锡温度过高
调整锡涉及其温度
检查焊剂
调整预热温度
调整、检查锡炉温度
检查助焊剂
调整传送速度
调整波峰高度
改善 PCB板的设计
防止 PCB板长期存放
调整波峰与运送速度
调整预热温度
检查助焊剂
改善 PCB板的设计
检查焊锡纯度
清洁被氧化器件
检查焊剂
有
锡
柱
搭
连
光
泽
性
差
调整、检查锡炉温度
调整、检查锡炉温度
检查焊剂
虚焊
与
调整传送速度
枯燥 PCB板
改善 PCB板的设计
调整、检查锡炉温度
气泡
线路板
翘曲
传送速度过慢
调整传送速度
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一般
优
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1.
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2.
产品最需要改良的一面
3.产品性能建议
4.元器件质量建议〔易损的元器件及部件名称〕
5.
操作维护
/
平安建议
6.产品细节的建议
7.售后技术支持及效劳的建议
8.
产品价格建议
9
．其它
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