SJSE717600-00_M10_v1000.pdf - 第14页
950241.R17 14 最⼤部品認識⾼さ:30 ㎜(部品⾼さ＋基板厚)
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7.4 マルチスキャンカメラ部
1) 基本仕様
視野：□45 ㎜
解像度：1,200×1,200pixel
分解能：0.0375 ㎜/pixel
2) 設置個所
最⼤：2 基
フロント側(標準)/リア側(オプション)
3) 機能仕様
部品認識対応部品種:
チップ抵抗、メルフ抵抗、セラミックコンデンサー、タンタルコンデンサー、アルミ電解コンデンサー、SOT、
SOP、TSOP、SOJ、QFP、PLCC、LCC、BGA、CSP、コネクター
※その他異形部品も対応可能。詳細は弊社問い合わせのこと。
対応部品認識サイズ：0402〜□40 ㎜(⼀括認識)、120×90 ㎜(分割認識)
部品厚
0〜28 ㎜ 28 ㎜〜55 ㎜
0〜15 ㎜
120×90 ㎜
□36.7 ㎜
15 ㎜〜17 ㎜
□25.4 ㎜
17 ㎜〜25 ㎜ □25.4 ㎜
最⼩リードピッチ及び BGA/CSP ボールピッチ、ボール径
最⼩リードピッチ 最⼩ボール径 最⼩ボールピッチ 最⼩ボール径
(ダメージチェック有)
最⼩ボールピッチ
(ダメージチェック有)
0.3 ㎜ 0.2mm 0.4mm 0.4mm 0.65mm
基板厚＋部品厚
＋先付部品厚
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最⼤部品認識⾼さ:30 ㎜(部品⾼さ＋基板厚)
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7.5 コンベア部
1) 基本仕様
マルチコンベア・・・本装置が装備するマルチコンベアは、固定ストッパレス、固定センサレスで
レーザーポジショニングストッパの採⽤により、基板のサイズに応じた⾃動バッファ切替や、基板
停⽌位置⾃動設定、切⽋き基板への対応、そして、基板の流れ⽅向も設定のみで簡単に変更できる
完全汎⽤コンベアユニットです。
種別 仕様
基板幅サイズ（W） 30≦ W≦ 510mm
対応基板厚 0.4〜4.8 ㎜
対応基板重量 4.0kg(実装後の状態、キャリア質量含む)
基板搬送⽅式 帯電防⽌ベルト(10
9
Ω cm 以下)によるコンベア⽅式
基板搬送⽅向 左→右(出荷時)、右→左(お客様にて変更可能)
基板搬送速度 最⼤ 900 ㎜/sec
基板搬送⾼さ 900±20 ㎜
基板搬送基準 前
コンベア幅調整 ⾃動幅調整機能
基板固定⽅法 挟み込み
延⻑コンベア（オプション） 左、右 各 250，375mm
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