00193928-03.pdf - 第111页
Návod k obs luze SIPLACE HF-s érie 3 Technická data Verze software SR.50x.xx Vydání 01/2006 CZ 3.4 Rozm ě ry a váha au tomat ů 111 3.4.12 Odstup m ě ni č e Matri x-T ray-Changer p ř i posuvu 3 3 3 3 Obr . 3.4 - 12 Odstup…
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF-série
3.4 Rozměry a váha automatů Verze software SR.50x.xx Vydání 01/2006 CZ
110
3.4.11 Rozměry automatu HF/3 s měničem Matrix-Tray-Changer
3
3
3
3
Obr. 3.4 - 11 Rozm
ě
ry automatu HF/3 s m
ě
ni
č
em Matrix-Tray-Changer v milimetrech
3
3
POKYN 3
Měnič Matrix-Tray-Changer může být nasunut pouze na parkoviště 2.
3
Návod k obsluze SIPLACE HF-série 3 Technická data
Verze software SR.50x.xx Vydání 01/2006 CZ 3.4 Rozměry a váha automatů
111
3.4.12 Odstup měniče Matrix-Tray-Changer při posuvu
3
3
3
3
Obr. 3.4 - 12 Odstup m
ě
ni
č
e MTC p
ř
i posuvu
1, 2, 3, 4 Stanoviště 1, 2, 3, 4 3
Automat HF: Stanoviště 2 a 4 3
Automat HF/3: Pouze stanoviště 2 3
3
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF-série
3.5 Linková koncepce Verze software SR.50x.xx Vydání 01/2006 CZ
112
3.5 Linková koncepce
3.5.1 Popis
Flexibilita, modularita, kompaktnost a vysoká hustota výkonu jsou přednosti koncepce SIPLACE.
Umožňuje individuální konfiguraci výrobní linky ze stejných a odlišných modulů. Pokud se mění
požadavky na výrobu, lze jednotlivé osazovací systémy díky jejich kompaktnosti rychle a bez
velkých nákladů nově kombinovat. 3
3
Obr. 3.5 - 1 Linková koncepce (p
ř
íklad)
3
Skupina SIPLACE nabízí vhodný osazovací systém pro každý výkonnostní požadavek: 3
Automaty SIPLACE HF a HF/3 osazují velké IC, Flip-Chip, Bare Die a exotické součástky (OSC).
Při vysokém osazovacím výkonu pokrývají spektrum součástek od 0201 do 85 x 85 mm² / 125 x
10 mm². 3
SIPLACE HS-60 je super vysokorychlostní osazovací systém, který zpracovává souèástky veli-
kostí 0201 až 18,7 x 18,7 mm². 3
SIPLACE S-27 HM je vysokorychlostní osazovací systém pro souèástky od 0201 do
32 x 32 mm². 3