3d viTrox program.pdf - 第9页
OCV 算法：检测错件，在极性不清 晰的情况下，也可用来检测极性 OCV 选择 料号 OCV 模式开启 是否允许 180 °反向 最小相似度 丝印错误，报极性不良 3.4 、 SOIC 算法 第一步：使用 SOIC 创建新料号。 第二步：分配算法 第三步：进入编辑界面 几何外形 给定东南西北四面引脚个 引脚间 引脚长宽尺 缺引脚模式，用于不是对称引脚 缺引脚个数 Location 检测偏移 , 注意灯 光 . 平行 垂直 角度 3D 检…
Location算法：
2D定位关闭
3D定位模式—
3D only
自主定位关闭
平行和垂直偏移
设置
不可偏出焊盘的
一半，设置参数
的时候，按照实
际测量数据为
准。（二级标
准）
3D Inspention算
3D开关打开
本体高度打开
侧件：150um
缺件：50%
多件:与chip算法一样设
共面性:与chip算
法一样设置
使用Center
M.Joint 算法：检测翘脚\开焊\少
锡
参数共享,开启后其它引脚的参数与第一个引脚参数一致,不需额外
几何外形共享,开启后其它引脚的大小与第一个引脚参数一致,不需额外
引脚方向,平行或垂直于本体,
引脚个数和间距
引脚定位模式:3D Only
引脚个数和间距
检测翘脚窗口的长度比例
检测翘脚模式:Absolutly
引脚高度:以实际为准
运行翘起高度:100um(80um约一根头发丝高度)
缺脚:引脚设置高度-缺脚设置高度≥50um即可
焊锡检测模式:Base
灯光模式:Angle1
灰阶:140-160
高度:50-80
覆盖面积:50
焊桥模式:Enable
灯光:
跟随引脚:ON
灰阶值:90-95
穿透宽度:60-95
3D 模式——特殊情况用
Polarity 算法：检测反向
注意盒子数量，对于BGA和
QFN需要4个盒子，避免90°反
向。
特殊情况下，如极性不明显，
不启用
基本信息
绿色盒子和红色盒子的颜色区别·
圆形，外面黑，里边亮
圆形，外面亮，里边黑
条形
高度；下一栏是高度差（未截图进来）
正极和负极，用来处理绿色盒子-红色盒子的
阀值，用来处理绿色盒子-红色盒子的等值，注意无论正负数值前面一定要有一
灯光选择，极性检测类型除使用高度外的其它类型算法，注意配合灯光使用。
OCV 算法：检测错件，在极性不清
晰的情况下，也可用来检测极性
OCV选择
料号
OCV模式开启
是否允许180°反向
最小相似度
丝印错误，报极性不良
3.4、SOIC算法
第一步：使用SOIC创建新料号。
第二步：分配算法
第三步：进入编辑界面
几何外形
给定东南西北四面引脚个
引脚间
引脚长宽尺
缺引脚模式，用于不是对称引脚
缺引脚个数
Location
检测偏移,注意灯
光.
平行
垂直
角度
3D检测
本体打开
本体高度,IC类型为默认
共面性检测
翘脚检测——absolutly
引脚高度--以实际为准
翘脚---超出实际高度120um
缺角---低于实际高度80um
翘脚大小--20-30
焊点检测
注意:灯光-Angle1
灰度值-140-160
高度-50-80
覆盖范围:40-60
跟随
短路检测
焊桥模式:Enable
灯光:
跟随引脚:ON
灰阶值:90-95
穿透宽度:60-95
3D 模式——特殊情况
用
注意灯光
Mix(Angle 1\2\3\4)
Polarity 算法：检测反
向
高度差（未截图进
暗圆
亮圆
OCV 算法
与B-type一致
3.4、U-type算法
第一步：使用Universal创建新料号。
第二步：分配算法
第三步：进入编辑界面
Location
1、定位
2、焊点
3、极性
4、条码
5、短路
6、------
7、------
8、3D盒子对
比
9、3D高度覆
盖
10、翘脚和焊
点
1、定位条数
量
2、备注
3、开启
4、3D模式
5、-----
6、------
7、方向，H/V
8、个数
9、边缘L/D
10、灯光选择
-----
偏移值设置
1、H定位，蓝色
虚线是本体，青
色实线末端是定
位检测开始的地
2、V定位，蓝色
虚线是本体，青
色实线末端是定
位检测开始的地
3D_BOX To Box
1、可检测各类项目
2、小于设置值报不
3D_MutiJoint
检测翘脚
虚焊，与
b-type类型
一样