Cougar_EVO_Brochure_de-LR.pdf - 第3页
3 Er wei t er te s F oV mi t de m neu en Pa nel 16 16 (o ben) verglichen mit dem Y .Panel 1313 ( unt en) Durch die kontinuierliche Miniaturisierung der Boards bis hin zu 3D-SMT -Applikationen müssen immer mehr Kom ponent…
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Drei unerreichte Tools Hand in Hand
für zuverlässige, wiederholbare und schnelle Ergebnisse
FGUI
Acquisition
for CL
VoidInspect
Workflow CL
FF CT
Reconstruction
- Aufnahme eines Computerlaminografie-Scans (CL)
über die FGUI-Bedienschnittstelle
- Rekonstruktion des CL-Volumens mit der
FF-CT-Software
- Void-Analyse mit VoidInspect gewährleistet höchste
Produktqualität
GESCHWINDIGKEIT: Bis zu 5-mal schneller als vergleichbare
Software im Markt
FLEXIBILITÄT: Anwendbar für weites Spektrum an Komponenten
QUALITÄT: Die beste Computerlaminografie im Markt bedeutet
beste Ergebnisse
WIEDERHOLBARKEIT: 0% Abweichung in einem Volumen,
mehrere Male gemessen; <1% Abweichung in 20 Volumen
derselben Komponente.
VoidInspect – automatische Void-Analyse
in der SMT-Produktion (DEVELOPED BY YXLON – POWERED BY ORS)
CL VOLUME SLICE/PADS VOIDS RESULT
BGALEDIGBTLGA
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Erweitertes FoV mit dem neuen Panel 1616 (oben)
verglichen mit dem Y.Panel 1313 (unten)
Durch die kontinuierliche Miniaturisierung der Boards bis
hin zu 3D-SMT-Applikationen müssen immer mehr
Kom ponenten auf einer immer kleineren Fläche Platz
finden. Daher muss ein Prüfsystem für genaueste und
wieder holbare Ergebnisse nicht nur die höchste Leistung
und Auflösung liefern, sondern auch mit dynamischen
Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein.
Das neue Cheetah EVO SMT System bietet die passende
Optimierung für die Prüfung von SMT-Komponenten
zusätzlich zu weiteren Vorteilen, die Sie unterstützen:
GROSSER FLACHDETEKTOR PANEL 1616
- Erweiterter Inspektionsbereich (1280 x 1280 Pixel), was
eine Erweiterung von 50% verglichen zur Vorversion ist.
- Bessere Übersicht und schnellere Arbeitsprozesse
aufgrund verringerter Anzahl von Schritten bei auto-
matischen Abläufen
BESTE LAMINOGRAFIE (micro3Dslice)
- Detaillierte 3D-Visualisierung für schnelle und einfache
Fehleranalyse
- Optimal geeignet für große PCBs
- Auswertung auf Schichtebene
- Zerstörungsfreie Prüfung von großflächigen Bereichen
- Erhebliche Kosteneinsparungen verglichen mit metallo-
graphische Querschliffen
AUTOMATISCHE FEHLERANALYSE MIT VOIDINSPECT
INTEGRATION IN DIE PRODUKTIONSLINIE
- Direkte Kommunikation mit Inline-AOI/AXI-Inspektions-
systemen durch den Einsatz von YXLON ProLoop
WEITERE VORTEILE
- VGSTUDIO MAX*
SMT-Prüfungen:
große Leistung für
kleine Teile
*optional
ANWENDUNGEN
- PCB
- LED
- BTC
- BGA
- LGA
- IGBT
- QFN/QFP
- Die Attach
CL einer Leiterplatte, MPR-Ansicht der Unterseite,
um die Strukturen auf dem Die hervorzuheben
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Halbleiterbauelemente sind als elektronische Bauteile die
Schlüsselelemente eines Großteils der elektronischen
Systeme. Aufgrund ihrer Kompaktheit und Dichte
erfordert ihre Prüfung eine maximale Bildauflösung
bei geringer Leistung und niedriger Spannung. Void-
Zusammenstellungen, einschließlich Multi-Area-Voiding,
benötigt genaue, wiederholbare Prüfroutinen.
Der neue Cougar EVO Semi bietet hervorragende
Prüfergebnisse bei niedriger Leistung und geringen kV
zusätzlich zu weiteren Vorteilen, die Sie unterstützen:
HOCHSENSIBLER DETEKTOR UND DOSISREDUKTION
- Die hohe Empfindlichkeit des Detektors ermöglicht
Prüfungen mit reduzierter Dosis.
- Mit dem optionalen Dose Reduction Kit kann die
Dosisleistung auf empfindliche Bauteile durch den
Einsatz von Filtern und Kollimator zusätzlich verringert
werden.
- Optimierte Elektronik für hohe Geschwindigkeit und
Langzeitstabilität bei 24/7-Einsatz
- Lange Betriebsfähigkeit des Detektors aufgrund von
Strahlungsresistenz
Semicon-Prüfungen:
maximale Auflösung bei minimaler Spannung
ANWENDUNGEN
- Prüfung
- Lötstellen in 3D-integrierten Schaltkreisen
- Microbumps
- Sensoren
- MEMS und MOEMS
- Silizium-Durchkontaktierungen
Through Silicon Via, TSV
HOHE DETAILERKENNUNG
- Operatoren ermöglichen die Erkennung feinster Details
durch eine integrierte Bildkette
AUTOMATISCHE FEHLERERKENNUNG
- Integrierte Fehlererkennung in FGUI (BUMPS, VOID)
- Vorbereitet für ProInsight (Möglichkeit der Entwicklung
und Integration von individuellen Algorithmen)
WEITERE VORTEILE
- VGSTUDIO MAX*
- Hohe Stabilität der Komponenten
*optional
2D-Röntgenbild eines BGA mit 60 µm Bumps 3D-CL-Bild zeigt offene und gelötete 60 µm Bumps