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5 Die Prüfungen von elektronischen Komponenten in der Forschung und Entwicklung sind komplex und benötigen die breiteste Auswahl an Funktionen und modernste T echnologie. Computertomografie ist ein Muss für detaillierte A…
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Halbleiterbauelemente sind als elektronische Bauteile die
Schlüsselelemente eines Großteils der elektronischen
Systeme. Aufgrund ihrer Kompaktheit und Dichte
erfordert ihre Prüfung eine maximale Bildauflösung
bei geringer Leistung und niedriger Spannung. Void-
Zusammenstellungen, einschließlich Multi-Area-Voiding,
benötigt genaue, wiederholbare Prüfroutinen.
Der neue Cougar EVO Semi bietet hervorragende
Prüfergebnisse bei niedriger Leistung und geringen kV
zusätzlich zu weiteren Vorteilen, die Sie unterstützen:
HOCHSENSIBLER DETEKTOR UND DOSISREDUKTION
- Die hohe Empfindlichkeit des Detektors ermöglicht
Prüfungen mit reduzierter Dosis.
- Mit dem optionalen Dose Reduction Kit kann die
Dosisleistung auf empfindliche Bauteile durch den
Einsatz von Filtern und Kollimator zusätzlich verringert
werden.
- Optimierte Elektronik für hohe Geschwindigkeit und
Langzeitstabilität bei 24/7-Einsatz
- Lange Betriebsfähigkeit des Detektors aufgrund von
Strahlungsresistenz
Semicon-Prüfungen:
maximale Auflösung bei minimaler Spannung
ANWENDUNGEN
- Prüfung
- Lötstellen in 3D-integrierten Schaltkreisen
- Microbumps
- Sensoren
- MEMS und MOEMS
- Silizium-Durchkontaktierungen
Through Silicon Via, TSV
HOHE DETAILERKENNUNG
- Operatoren ermöglichen die Erkennung feinster Details
durch eine integrierte Bildkette
AUTOMATISCHE FEHLERERKENNUNG
- Integrierte Fehlererkennung in FGUI (BUMPS, VOID)
- Vorbereitet für ProInsight (Möglichkeit der Entwicklung
und Integration von individuellen Algorithmen)
WEITERE VORTEILE
- VGSTUDIO MAX*
- Hohe Stabilität der Komponenten
*optional
2D-Röntgenbild eines BGA mit 60 µm Bumps 3D-CL-Bild zeigt offene und gelötete 60 µm Bumps
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Die Prüfungen von elektronischen Komponenten in der
Forschung und Entwicklung sind komplex und benötigen
die breiteste Auswahl an Funktionen und modernste
Technologie. Computertomografie ist ein Muss für
detaillierte Analysen von Mikrobauteilen wie solche, die in
Batterien, Steckern und medizinischen Geräten eingesetzt
werden.
Das neue Cougar EVO Plus bietet ultimative Bildaufl ösung
und hochwertigste Industrie-CT-Rekonstruktionen
zusätzlich zu weiteren Vorteilen, die Sie unterstützen:
AUSSERGEWÖHNLICHE CT-QUALITÄT
- Der neue ORYX 1616 Detektor ermöglicht CT-Volumen
in höchster Qualität
- Hervorragendes Kontrast-Rausch-Verhältnis
- Hohe Sensitivität des Detektors
VISUALISIERUNG DURCH YXLON FF-CT-SOFTWARE
- Integrierter Workflow in FGUI
- Klare visuelle Fehlererkennung
- Realistische, plastische Visualisierung durch den Einsatz
des 3D Cinematic Renderers und einer optimalen
Auswahl an Transferfunktionen
- Die Visualisierung der Laminografie-Volumen haben
dieselbe hohe Qualität wie CT-Volumen, die wesentlich
komplexer sind
- Artefakt-Reduktionen wie BHR Strahlhärtungsreduktion,
BHC Strahlhärtungskorrektur, Ringartefaktreduktion,
Rauschreduktionsvolumen etc.
WEITERE VORTEILE
- Kompatibel mit Volume Graphics
- Neuer Detektor ORYX 1616:
· Hohe Geschwindigkeit
· Konstante Bildqualität dank stabiler Detektortemperatur
· Kein Einfluss der Strahlung auf die Detektorlebenszeit
(strahlungsresistent)
Laboranwendungen:
führende Technologie für präzise Analysen
ANWENDUNGEN
- Batterien
- Steckverbindungen
- Verschiedene kaum sichtbare
Elektronikkomponenten
- Medizinische Materialien
- Militär- und Raumfahrtelektronik
3D-CL-Bild: Lot von einem BGA-Ball ist beim Reflow in ein Via geflossen.
DIE EIN-KLICK-PHILOSOPHIE
Ein-Klick-Lösungen machen es einfach, die anspruchsvol-
len Manipulationen auszuführen, die für eine schnelle und
zuverlässige Röntgenprüfung erforderlich sind, wie
- Click & Center
- Frame & Zoom
- PowerDrive
- Zoom+
Diese Funktionen gewährleisten Vergrößerungen mit
konstanter Intensität, ohne Röhrenanpassungen oder
Software-Interpolationen vorzunehmen, und können mit
nur einem Klick ausgeführt werden.
ERWEITERTE BGA-INSPEKTION
Mit Cheetah EVO können Sie schnell einzelne BGA-Balls
auswählen und indizieren, entweder manuell oder mit
Hilfe der automatischen Rastererkennung. Ein Assistent
führt Sie Schritt für Schritt durch den Workflow und
gewährleistet perfekte, akkurate und wiederholbare
Ergebnisse. Plus, das Feature erlaubt es mehreren
Bedienern, dieselben Prüfroutinen durchzuführen.
ERWEITERTE ADR-SCHNITTSTELLE
Die Software kann auf individuelle Anforderungen zuge -
schnitten werden, wobei es den Betreibern freigestellt ist,
ihre eigene spezielle Analyse zu definieren. Dazu gehören
auch kundenspezifische Algorithmen.
eHDR-INSPECT
Um höchste Produktqualität zu gewährleisten, hebt der
eHDR-Filter komplexe Strukturen mit nur einem Klick
hervor. Dank der hochentwickelten Software und der
verbesserten 16-Bit-Graustufenwerte erkennt er selbst
geringste Graustufenabweichungen und kein Fehler wird
übersehen. Dies ermöglicht Ihnen, Fehler ganz einfach zu
sehen, die vorher nicht sichtbar waren.
2D MULTI AREA VOID CALCULATION (MAVC)
QFNs und andere BTCs (Bottom Terminated Components)
ohne Überlappung können auch mit digitaler 2D-Radio-
skopie geprüft werden. Fehlerhafte oder fehlende Löt -
stellen und großflächige Hohlräume werden zuverlässig
erkannt, und MAVC hilft, Fehlstellen in komplexen
Lötkonstruktionen zu analysieren. Mit nur vier Parametern
ist die Einrichtung schnell, einfach und kosteneffizient.
Präzise Void-Analyse von mehrlagigen Bauteilen erfordert
Computerlaminografie und VoidInspect.
Funktionen, die
Sie voranbringen
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eHDR für Regionen von Interesse ROI mit Details (Voiding in einem BGA-Ball)
THT mit Voids