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4 操作 4.1 SIPLACE Pro 的设置 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 45 4 操作 4.1 SIPLACE Pro 的设置 提示 目标组：设置操作员 所述操作是一项不定期执行的任务，仅可由经过培训且具有特定专业知识的操作员（设置操 作员）执行。 要按照贴片顺序使用 LDU，启动前必须在 SIPLACE Pro 中定义以下设置： ● 设置 LDU ● 定义浸渍板 ● …

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3 功能描述和结构
3.3 基本工艺
44 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020
3.3.6 浸渍过程和停留时间
贴片机中的浸渍工序大致包括以下步骤：
1. 从相关供料器模块中拾取元件
2. 将元件浸入到焊剂中
3. 使用 Vision 系统检查并对中元件
4. 将元件放到基板上
详细的浸渍工序（步骤 2）包括以下步骤：
1. 贴片头与元件一起在 LDU 上方移动到浸渍区域未使用的部分。贴片头向下移动，直到元件到达
空腔底部。
2. 贴片头的下降传感器启动停留时间。
3. 停留时间结束后，贴片头再次向上移动。
在停留时间内，焊剂会涂敷于已浸入焊剂的部件上的元件上。停留时间可以在贴片生产线软件中设
置：4.1.7
"设置浸渍顺序和停留时间" [}57]。正确的停留时间必须通过测试来确定。
3.3.7 缓行距离
根据所用焊剂的粘度，可能需要调整浸入到空腔时的减速和加速。如果元件在吸嘴向上移动时卡入
到空腔的焊剂中，则表明加速太高。减速太高会导致元件球体/凸块润湿不均匀。
空腔深度表面与缓行点之间的距离即为缓行距离。
(1) 贴片头以正常速度向下移动，直至到达可调缓行点，在该点，贴片头速度会缓慢降至可调减速
值。
(2) 贴片头以减速向下移动，直到到达空腔深度表面。
(3) 贴片头以可调加速向上移动，直至到达缓行点，在该点，贴片头会加速至正常速度。
各元件及焊剂相应的缓行点、减速和加速可以在贴片生产线软件中设置：4.1.9 "设置缓行距
离" [}59]。
4 操作
4.1 SIPLACE Pro 的设置
用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 45
4 操作
4.1 SIPLACE Pro 的设置
提示
目标组：设置操作员
所述操作是一项不定期执行的任务，仅可由经过培训且具有特定专业知识的操作员（设置操
作员）执行。
要按照贴片顺序使用 LDU，启动前必须在 SIPLACE Pro 中定义以下设置：
●
设置 LDU
●
定义浸渍板
●
为 LDU 分配浸渍板
●
定义焊剂材料
●
为 LDU 分配焊剂材料
●
设置焊剂厚度传感器的参数
●
所用元件的浸渍参数：
– 所使用的焊剂材料
– 空腔深度
– 浸渍顺序
– 浸渍时的压紧力
– 浸渍时的停留时间
– 浸渍时的运行曲线
– 贴片时的等待时间
●
所用焊剂的工艺参数：
– 愈合时间
– 固化时间
– 焊剂厚度传感器数值
– 浸渍边缘
– 刮刀速度
– 预热期间的刮刀循环次数
4 操作
4.1 SIPLACE Pro 的设置
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4.1.1 安装 LDU
●
SIPLACE Pro 会根据贴片头和转换料台检测能否到达 LDU。无常规限制。
●
SIPLACE Pro 会根据贴片头和转换料台检测能否到达 LDU。无常规限制。
●
LDU 可以直接安装在任何供料器模块旁边。
●
对于非常小的元件，LDU 不应配置在紧邻供料器模块的位置。
●
建议不要将任何线性供料器和管式供料器模块与 LDU 一起安装在同一转换料台上。
► 在 SIPLACE Pro 中，单击
Setup
选项卡
(1)
。
► 单击
Feeder Tree View
选项卡
(2)
。
► 将相关 LDU 从树视图
(3)
拖至转换料台的所需料槽中
(4)
.
4.1.2 定义浸渍板
创建浸渍板对象
► 在 SIPLACE Pro 中，单击
Tools
选项卡
(1)
。
► 在
Tools Tree View
中，右键单击要添加新浸渍板的文件夹。
► 从菜单
(2)
，选择
New Dipping Plate Type
。