ParmiSPI GerBerWork教育资料.pdf - 第36页
Copyright © 2009 Samsung Electronics Co., Ltd . All rights reserve d. SPI MODEL 登记 方法 20. 调整完毕 , 点击 [Save File] 进行保存 . 19. 调整 Pad 位置 . 调整是按住 Ctrl 即可移动 , 需要微调时同时按住 Ctrl+Shft 即可 .
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SPI MODEL 登记方法
18.对指定位置进行选择放大,观察Pad
是否正确的框在焊盘上.
17.点击[Save]保存程序,然后依次点击
[Inspection]-[Start],进行板子的
扫描检查.
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SPI MODEL 登记方法
20.调整完毕,点击[Save File]进行保存.19.调整Pad位置.调整是按住Ctrl即可移动,
需要微调时同时按住Ctrl+Shft即可.
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收缩率的分析及应用
从锡炉出来后因外界环境骤变而收缩
经过回流焊因温度升高而膨胀
我们生产使用的PCB板的加工方
式都是多层压制的。因为材料的差
异，当板子经过回流焊后，其尺寸
会因为温度较大差异产生热胀冷缩
而有所变化。这样在进行二次印刷、
SPI检查以及贴装时都会产生一些影
响。为了尽可能的减少因收缩率造
成的影响，我们通过SPI的数据统计
对其分析管理，并将结果反馈给钢
网制造厂家，他们对钢网制造进行
调整，以达到最佳的印刷状态，同
时贴装坐标也可以根据分析数据进
行补正。收缩率是SMD工艺中一项
十分重要的参数。