ParmiSPI GerBerWork教育资料.pdf - 第37页
Copyright © 2009 Samsung Electronics Co., Ltd . All rights reserve d. 收缩率 的分析 及应 用 从锡炉出来后 因外界环境 骤变而收缩 经过回流焊因 温度升高而 膨胀 我们生产使用的 PCB 板的加工方 式都是多层压制的。因为材料的差 异，当板子经过回流焊后，其尺寸 会因为温度较大差异产生热胀冷缩 而有所变化。这样在进行二次印刷、 SPI 检查以及贴装时都会产生一些影 …
Copyright © 2009 Samsung Electronics Co., Ltd. All rights reserved.
SPI MODEL 登记方法
20.调整完毕,点击[Save File]进行保存.19.调整Pad位置.调整是按住Ctrl即可移动,
需要微调时同时按住Ctrl+Shft即可.
Copyright © 2009 Samsung Electronics Co., Ltd. All rights reserved.
收缩率的分析及应用
从锡炉出来后因外界环境骤变而收缩
经过回流焊因温度升高而膨胀
我们生产使用的PCB板的加工方
式都是多层压制的。因为材料的差
异，当板子经过回流焊后，其尺寸
会因为温度较大差异产生热胀冷缩
而有所变化。这样在进行二次印刷、
SPI检查以及贴装时都会产生一些影
响。为了尽可能的减少因收缩率造
成的影响，我们通过SPI的数据统计
对其分析管理，并将结果反馈给钢
网制造厂家，他们对钢网制造进行
调整，以达到最佳的印刷状态，同
时贴装坐标也可以根据分析数据进
行补正。收缩率是SMD工艺中一项
十分重要的参数。
Copyright © 2009 Samsung Electronics Co., Ltd. All rights reserved.
收缩率的分析及应用
实例分析
（0,0)
182.490
109.022
16.797,3.547
16.014,3.512
176.429,105.496
176.277,105.496
Fiducial #1
Fiducial #2
基 板
收缩率
189.281105.496176.2773.54716.797Real坐标
99.575
190.089105.496176.4293.51216.014Gbr坐标
Y坐标X坐标项 目Y坐标X坐标
项 目
基 点
间 距
Fiducial #1 Fiducial #2
Gbr坐标
Real坐标
-0.463
-0.775
-0.433
-0.681
99.575%
板基准收缩值Y
板基准收缩值X
基准点收缩值Y
基准点收缩值X
PCB板收缩率 =(识别坐标间距/Gerber坐标间距)*100%
=基点间横向长度*(PCB收缩值-1)
=基点间纵向长度*(PCB收缩值-1)
=PCB横向长度*(PCB收缩值-1)
=PCB纵向长度*(PCB收缩值-1)